英特尔对FPGA产品发展仍有高度重视 已抢先Xilinx一步率先量产
fpga大厂xilinx于今年8月发表全球最多逻辑单元的fpga产品vu19p后，英特尔（intel）也于10月底发表stratix 10 gx 10m fpga，其容量超越xilinx的vu19p，一举成为全球目前最大逻辑单元的fpga产品线。
▲英特尔与xilinx最大逻辑闸数量fpga基本规格一览。（source：intel；xilinx；拓墣产业研究院整理，2019/11）
芯片设计日渐复杂，高逻辑闸数量fpga成重要关键
fpga产品除了广泛被用在国防、航太、网通与基地台等多元垂直应用市场外，事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上，目前以fpga为基础的验证套件与工具，已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升，却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求，开发时间并未因此递增；换言之，每道设计环结若可进一步提升运算效能，就能将整体设计时间控制在一定范围内，这也是为何两大fpga供应商要不断提升逻辑闸数量的fpga产品来因应此一市场需求。
英特尔率先量产，xilinx未必抢占上风
另一方面，英特尔在确定完成收购fpga大厂altera后，市场不时传出psg部门资源分配有限的声音，以致于fpga产品线发展受限，近年屡屡被xilinx压制。但随着英特尔在10纳米确定进入量产后，除了nb产品所需的处理器会采用10纳米外，新一代agilex fpga也确定采用10纳米，并已进入量产阶段，不难想见英特尔对于fpga产品发展仍有高度重视。
回到产品规格比较，ultrascale＋vu19p与stratix 10 gx 10m间的主要差异，在于制程采用上有所不同，前者的逻辑闸数量为900万个（实际为8，938k），后者则为1，020万个，只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式，将两款stratix 10 gx fpga产品（逻辑闸数量为510万个），以emib封装加以整合。
就xilinx官方描述来看，并未见到相当鲜明的封装技术搭配，若以单一裸晶角度来看，xilinx逻辑闸数量应该是业界最高的fpga，但以完成封装后的芯片方案而言，则是英特尔的stratix 10 gx 10m略胜一筹。此外，stratix 10 gx 10m已经进入量产时程，就时间点来看抢先xilinx一步，这对xilinx来说，即便在单一裸晶数量比较上胜出，但未能抢下市场，或许有机会沦为叫好而不叫座的情况。
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