纳米制程节点将是厂推进的下一重要关卡。半导体厂已加紧研发新的元件设计构架,以及金属导线等材料,期兼顾尺寸、及运算性能表现。在未来7纳米制程才是决胜关键,因为7纳米的制程技术与材料将会有重大改变。
台积电副总经理余振华昨天表示,台积电一直在进步,非常有可能在7纳米制程这一代,超越英特尔、三星电子等大厂,未来台积电会持续和中国***相关产业合作,一起进步。
余振华长期钻研半导体领域,是世界级次级纳米ic后段连线制程创新技术权威,更是***半导体制程的重要推手,他在台积电服务超过20年,其中,他的创新研发成果cowos,info-pop及tsv技术领先全球,可广泛用于高效能高频宽、低耗能的微系统芯片,也促使台积电成为iphone 7独家供应商,提高台积电竞争力。
余振华受访时说,董事长张忠谋强调三个竞争力,第一个是技术保持领先、第二个是生产保持完美效能、第三个则是客户服务及伙伴关系,台积电在这3个竞争力中表现优异,这几年一直再往上进步,非常有可能在7纳米制程的这一代,就可以超越英特尔、三星电子等国际大厂,进步非常大。
余振华指出,他非常幸运,有机会进入这间了不起的公司,台积电容许他们犯错,容许他们发挥研发能量,且眼光看得非常远,懂得在基础深深扎根,这样等往后相关技术做起来后,才能长长久久,在产业达到顶尖;董事长张忠谋要求很高,经常对同仁期许“要做得好、更好、更更好!”不但技术要领先别人,还要把距离拉大。
余振华说,往后半导体上中下游整体产业,都需相辅相成,台积电也会找寻跟***厂商合作机会,就算厂商发展还没成熟、成形,也希望鼓励他们一起努力进步。
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