深入分析OPPO RX17 Pro智能手机中的索尼（Sony）IMX316和VCSEL
深入分析oppo rx17 pro智能手机中的索尼（sony）imx316和vcsel
据麦姆斯咨询介绍，继去年在oppo find x智能手机中第一次采用3d结构光摄像头之后，oppo现已开启了3d“飞行时间（tof）之旅”，在其oppo rx17 pro智能手机中首次集成了3d tof摄像头。其实，早在几年前，联想（lenovo）就在phab 2 pro智能手机中使用了pmd/英飞凌（infineon）的3d摄像头解决方案（详情：《联想phab 2 pro三维飞行时间（tof）摄像头》）。
oppo rx17 pro拆解分析
在3d摄像头的应用过程中，华硕（asus）和联想智能手机都增加了一个额外的近红外（nir）全局快门（gs）摄像头，但是oppo并没有采用这种专用的近红外全局快门摄像头。 相反，oppo使用了索尼（sony）3d飞行时间（tof）深度传感解决方案（该方案来源于索尼收购的softkinetic公司），这是最新一代tof摄像头技术，非常值得仔细研究！
oppo rx17 pro后置光学系统采用金属外壳封装，配有多个摄像头模组和泛光照明器。整个光学系统包括3d tof摄像头、长焦摄像头和广角摄像头。其中，3d tof摄像头的显著特点是在旁边增加了近红外泛光照明器。
oppo rx17 pro中的3d摄像头模组
oppo rx17 pro中的3d摄像头模组横截面图
本报告重点分析了索尼3d tof摄像头模组，发现其所有组件都是标准配置，均可以在市场上购买到。其中，包括由索尼开发的背照式（bsi）tof图像传感器，其像素尺寸为10μm x 10μm，分辨率为4.6万像素。这是市场上首款采用bsi技术的tof传感器，并采用了索尼专有的电流辅助光子解调（current assisted photonic demodulation，capd）技术。另外，泛光照明器集成了一款垂直腔面发射激光器（vcsel），它也来自于主流供应商。
3d摄像头模组中的索尼tof图像传感器芯片（样刊模糊化）
索尼tof图像传感器芯片横截面图
电流辅助光子解调（capd）技术
capd像素等效电路
3d摄像头模组中的vcsel芯片（样刊模糊化）
本报告对索尼3d tof摄像头系统进行深入剖析，并给出其成本分析和价格预估。此外，报告还将索尼3d摄像头与联想phab 2 pro智能手机中的3d摄像头进行对比分析，包括其中的近红外摄像头模组和泛光照明器等核心组件。
oppo采用的索尼3d tof摄像头和联想采用的pmd/英飞凌3d tof摄像头
报告目录：
overview/introduction
sony company profile
oppo rx17 pro – teardown and market analysis
physical analysis
• physical analysis methodology
• 3d sensing system disassembly and cross-section
• nir camera tof sensor
- view, dimensions, and cross-section
• nir camera tof sensor die
- view, dimensions, pixels, delayering and main block ids
- process and cross-section
• flood illuminator module disassembly and cross-section
• nir vcsel dies
- view, and dimensions
- dies process and cross-section
• physical data summary
physical comparison: lenovo phab2pro
• system integration
• nir camera module and tof sensor
• flood illuminator and vcsel
manufacturing process flow
• die fabrication unit : nir image sensor, nir vcsel
• nir image sensor and vcsel process flow
cost analysis
• cost analysis overview
• supply chain description and yield hypotheses
• nir image camera module cost
- front-end (fe), microlens, bsi and total fe cost
- wafer and die cost
- lens module and assembly cost
• nir flood illuminator cost
- front-end (fe) cost
- fe cost per process step
- wafer and die cost
- assembly cost
estimated price analysis: nir camera module, flood illuminator module, and optical hub
中信联研制《数字化转型 参考架构》等标准
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- view, and dimensions
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