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线路板发展至今衍生出很多种类，不过大多可以分为两种分别是刚性与柔性线路板，而今天我们就谈谈柔性线路板的结构构成。
一般线路板都是按照导电铜箔的层数与厚度来划分层次的，它们可以划分为单层板、双层板、多层板与双面板，它们的结构也是各不相同，下面就来介绍它们的不同性质在哪里。
单层板的结构：这是最简单结构的柔性板，通常以基材+透明胶+铜箔一套买来的原材料，而保护膜+透明胶是另一种买来的原材料；首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔来露出相应的焊盘，清洗之后再用滚压法把两者结合起来，然后在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护，这样，大板就做好了，之后还需要冲压成相应形状的小电路板。
双层板的结构：当线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板或者多层板。
多层板的结构：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔，一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔；先是在基材和铜箔上钻孔，清洗之后再镀上一定厚度的铜，这样过孔就做好了，后面的制作工艺与单层板几乎一样。
双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大，它的原材料是铜箔、保护膜+透明胶，首先要按照焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，然后腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
柔性线路板它的这些种类结构虽然种类不同，但是很多制作工艺都有着相同之处，只是在一些基础的地方增加了不同的工艺，用来对应不同的领域。
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多层板的结构：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔，一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔；先是在基材和铜箔上钻孔，清洗之后再镀上一定厚度的铜，这样过孔就做好了，后面的制作工艺与单层板几乎一样。
双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大，它的原材料是铜箔、保护膜+透明胶，首先要按照焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，然后腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
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