关于智能传感器中枢BHI260和BHA260的对比分析和应用介绍
新一代智能传感器中枢
bhi260和bha260
博世为可穿戴设备、智能耳穿戴、ar/vr和其他移动设备推出新一代智能传感器中枢bhi260和bha260
将先进的mems传感器与超低功耗、高性能传感器协处理器相结合
可实现复杂的“永不断讯”传感器应用，同时显著降低电池供电移动设备的系统功耗
软件开发套件可实现完全自定义，为传感器应用程序创建开放灵活的开发环境
更新的mems传感器以及一个功能强大的全新mcu集成在单个小型封装中，具有多个接口，以连接外部设备
近日，bosch sensortec宣布推出新一代智能传感器中枢系列第一梯队的两名成员bhi260和bha260。这些全新传感器专为全天候“永不断讯”传感器处理而优化，并具有超低功耗。借助集成的强大传感器协处理器和mems传器，bhi260和bha260可以胜任复杂的传感器处理任务和数据缓冲，而无需唤醒主应用处理器，甚至可以完全独立运行。其低功耗特性可延长可穿戴设备、智能耳穿戴、ar/vr设备和智能手机的电池寿命。
“与现有的中枢解决方案相比，我们的第二代传感器中枢拥有卓越的处理能力，同时进一步降低了功耗。”bosch sensortec公司首席执行官stefan finkbeiner博士说道，“这些新型传感器中枢是‘永不断讯’应用的理想解决方案，如健身追踪、步数计数、室内导航和手势识别。公司将陆续推出该家族的其他成员，对这一已经令人印象深刻的系列予以进一步扩充。这将使制造商能够为其产品实现十分明显的差异化，以获得决定性的竞争优势。”
为缩短oems (原始设备制造商)的产品上市时间并减少设计工作量，bosch sensortec为这些设备创建了一座开放式开发平台。这包括rom中的全面集成软件框架、评估套件和软件开发套件（sdk）。
功能强大的cpu结合精准的惯性传感器
为了实现更加复杂的处理任务，如自动活动识别和情境感知，bhi260和bha260搭载“fuser2”——具有256 kb片上sram的32位浮点cpu。在超高效“长时间运行”（long run）模式下，cpu在20 mhz时的耗电量仅为950μa，而在高性能的“加速”（turbo）模式下，cpu的耗电量仅为2.8 ma。该处理器的性能高达3.6 coremark/mhz。
全新博世传感器中枢系列包括最先进的16位mems传感器、bhi260搭载的6轴惯性测量单元（imu）或bha260中的3轴加速度计。这些提供广泛的连接性，bhi260可连接多达25个gpio，bha260可连接多达12个gpio，并支持其他传感器设备（包括gnss和各种本地化系统）的集成。
新一代智能传感器中枢十分紧凑，能够轻松搭配小型产品，例如智能耳穿戴和可穿戴设备。bhi260采用44焊盘lga封装，尺寸仅为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。bha260采用22焊盘lga封装，尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。
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