5G基带芯片研发的核心难点与未来前景分析
近日，据华尔街日报报道，苹果正在与英特尔就收购5g调制解调器业务展开谈判，最早下周苹果就会宣布此次谈判结果。其实去年就有媒体报道，苹果与英特尔就收购英特尔旗下基带芯片业务进行密切接触。自苹果和高通握手言和之后，仍不断传出双方密切接触的消息。
此次，华尔街日报得到了关于谈判的更多细节：本次收购还包括英特尔5g调制解调器业务的知识产权和专利，交易总额预计超过10亿美元。
虽然苹果与高通已经和解并签署了六年的合作协议，然而这并没有磨灭苹果自研5g基带芯片的决心。如果此次收购能够圆满达成的话，苹果的5g基带芯片研发进程将会大大缩短。搭载苹果自研的5g基带芯片的5giphone面世时间也许会提前。
毫不夸张地说，5g手机正成为改变智能手机产业格局的重要变量，中国的5g手机已经进入了扑市场的关键阶段。就在今天，中兴宣布正式开启其首款5g手机中兴天机5g版的预约，华为的国内首款5g手机mate 20 x 5g版也将在本周五正式上市。在期待了半年时间后，5g手机终于来了！
5g手机与4g手机相比，在硬件上最大的区别在于5g基带芯片。当下，5g基带芯片领域的第一战已经打响！头部的五家大厂凭借着多年深厚的技术积累，已经率先起跑；有野心的第二阵营的玩家也在向着5g基带芯片发起冲击。一场关于未来通信基带芯片市场话语权的战争已经开战！
在这场战争中，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐作为第一阵营的玩家，在5g基带芯片研发上，抢时间、拼技术、抢落地。曾经在5g基带芯片研发上攻下初级堡垒的英特尔则在与苹果“分手”后，宣布退出手机5g基带芯片市场。而苹果则选择埋头死磕5g基带芯片，摆脱受制于人的局面。
那么，5g基带芯片的研发到底难在哪里，未来5g基带芯片市场前景如何？为此智东西与多名业内资深人士进行了深度交流，为您揭秘5g基带芯片研发的核心难点。
5g到来，基带芯片市场重分天下
在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器ap（application processor）；另一个则运行手机射频通讯控制软件的处理器bp（baseband processor）。
bp上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯。其中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负责信号处理和协议处理。为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。
在结构上，基带芯片由cpu处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。
据知名机构ihs markit 2017年出具的评估iphone x（64gb）详细物料成本报告显示，iphone x（64gb）物料成本约370.25美元（约合人民币2458元），其中处理器成本27美元（约合人民币186元），而射频芯片组成本高达18美元（约合人民币124元）。按照此成本计算，基带芯片的成本相当于处理器成本的2/3，是手机中非常重要的部分。
移动通信行业从1g、2g、3g、4g发展到今天的5g时代，基带芯片市场也随之变迁。
从摩托罗拉独霸天下的1g时代，到欧美两大区域同台竞技的2g基带芯片市场，再到飞思卡尔、恩智浦、杰尔、adi、高通、ti成为3g基带芯片市场竞争力较强劲的厂商，再到4g时代，基带芯片厂商数量进一步减少，只剩下高通、联发科、三星电子、华为海思、紫光展锐以及英特尔等六家大厂竞赛，基带芯片市场的晋升通道正在越来越窄。
图片来源：前瞻产业研究院
4g时代，高通经历了2g和3g时代的技术积淀，拔得了市场头筹，2018年高通占据了全球基带芯片市场份额的52％，在其身后是占比14%的三星电子和占比13%的联发科。
到了5g时代，基带芯片的核心玩家仍以4g时代的六大玩家为主。而在2019年4月，英特尔宣布退出手机5g基带芯片市场后，5g基带芯片竞争就聚焦在高通、华为、三星、联发科和紫光展锐五大玩家上。在5g时代它们再次被拉到同一起跑线上，上演了一场5g基带芯片的热核战争！
5g基带研发为何如此难，苹果竟也难产
除了五位已经推出了5g基带芯片产品的玩家以及宣布退出该市场的英特尔之外，还有一个默默死磕5g基带芯片的厂商，那就是一度引领手机向着智能化革命的苹果公司。
近年来，苹果在自研芯片的道路上越走越深，从电源管理芯片到处理器芯片，形形色色的芯片并没有阻挡住苹果的脚步，但令人意外的是，苹果却在基带芯片研发上卡了壳。
那么，研发一颗5g基带芯片到底有多难？为何市场上只有五家公司推出了商用产品，芯片大佬英特尔为何宣布退场，在其他芯片研发上顺风顺水的苹果竟也遭遇了难产呢？
对此，智东西与业内多位技术专家进行了深入交流和沟通，关于打造一款5g基带芯片的研发难点，大家的看法都纷纷指向了以下四个方面：
1、从技术层面来看，5g基带芯片本身的研发难度就足以称为“难于上青天”
紫光展锐副总裁周晨告诉智东西，5g基带需要多频段兼容，所以设计复杂。目前，3gpp制定的5g nr频谱共有29个频段，这些频段既包含了部分lte频段，也新增了一些频段。再加上各个国家和地区的频段各不相同，因此芯片厂商需要推出的5g基带芯片，必须是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，可以支持不同国家和地区的不同频段。
除了多频段兼容之外，支持的模式数增加也使得设计难度有所增加。
5g基带芯片需要同时兼容2g3g4g网络，目前国内4g手机所需要支持的模式已经达到6模，到5g时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4g3g2g网络包括td-lte、fdd-lte、td-scdma、cdma(evdo、2000)、wcdma、gsm，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。
以上两点还不够，一颗5g芯片的研发还需要攻克包括系统散热、架构和高速率低时延等在内的多个难关。
三星中国研究院院长张代君也表达了同样的看法，他在采访中对智东西表示，5g本身制式（包括sub-6ghz和毫米波）带来了技术的高复杂度。二是技术的向后兼容，需要在2g/3g/4g技术上的积累。张代君表示，三星在2g/3g时代都有研发基带芯片并且实现了量产。三星的优势在于，有5g网络有基带芯片有手机等终端设备，有利于5g的端对端设计。
2、基带芯片研发与处理器不同，技术积累是基础门槛
由于5g网络需要兼容2g/3g/4g网络，所以5g基带芯片厂商还需要有接发2g/3g/4g网络信号的能力。如果没有2g/3g/4g上的通信技术积累，一家刚入局的公司研发5g基带芯片是十分困难的。
一位华为芯片工程师告诉智东西，尽管3gpp会制定技术标准，但标准只是一个文档，其中定义了一些功能实现的思路，比如用polar码去控制信道，但具体的算法、技术还需要各家自己去做。而这也构成了各家的核心技术和能力。
这就意味着，像苹果一样的新入局者，是没有人会将这一套现成的方案摆在你面前的，必须将高通、华为等厂商在2g、3g、4g时代踩过的坑全都踩一遍。其中，即便是表面上看起来网络速率较低的2g的gsm标准，其研发的复杂度也并不低。
每一代通信模式都是从零开始研发，再到技术稳定，整个周期至少需要5年。这就在时间成本上，束缚了后入者的双脚。
由于华为、高通等都是紧跟移动通信技术发展一路走过来的，从算法设计到各种验证再到反复修改，期间都有运营商等产业伙伴合作，形成了完整的工程闭环。而后入者在这方面已经落后于产业，不具有工程和成本优势。
3、进入标准制定核心圈子决定着厂商可以与标准制定同步进行芯片研发
高通、华为为什么能先做出5g基带芯片呢？
知名通信产业观察人士王云辉表示，5g并不是一个技术，而是一个技术体系，其中包含了众多技术。为了实现全球通信，全球通信产业的厂商们从1998年就建立了不少行业组织，3gpp就是其中之一。
5g技术标准就是由3gpp这个行业组织制定的。其中，高通、华为、爱立信、诺基亚等是这个组织中的重要力量，为组织做了非常多的贡献。而3gpp的工作流程是，由项目组成员提交某项技术提案，再由组织进行投票，决定哪个提案被用于行业标准。
另一位华为芯片技术负责人告诉智东西，在3gpp中项目组成员每个一段时间就会开会，对一对彼此的工作进度。同时，研发人员平时也会通过邮件交流。“大家都是抱着一起推动这件事的心态去做的，而不是功利心态。”因此，在这个过程中，如果谁家的方案好，成员之间也会去研究他人的思路，并作出方案来。
比如华为第一款5g基带巴龙5g01芯片，之所以能够提前将一些尚未被定为标准的技术兼容进去，其中不仅包括华为自家的，还有3gpp项目组内其他优秀的方案，就是因为属于这个核心的圈子，同时华为本身的研发实力雄厚，可以提前预判哪些技术有可能会成为标准。
所以，从时间上来讲，华为、高通等企业处于标准制定的核心圈子，可以率先完成5g基带芯片研发，或者说基本上可以在技术标准被敲定后很快就推出产品来。组织内其他紧跟技术标准开发、制定的厂商，也会紧跟其后推出产品。
而对于后入企业来说，即便是身在3gpp之中，但对于技术标准没有太多贡献，等到标准敲定之后，再去搞研究，时间上就会落后一大截。
4、团队经验和实战至关重要，基带芯片既是技术问题也是工程问题
此外，周晨告诉智东西，只有技术还远不够，基带芯片还需要大量的人力和时间对全球网络进行现场测试，保证芯片有效的连接性。
研发团队的构成也会非常复杂，标准、算法、基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，每一个环节都需要专门的队伍负责。仅仅靠一两个技术专家是无法搞定的。
五大厂商的5g基带芯片之战
在4g基带芯片市场上，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐、英特尔已经是头部厂商，它们无论是在通信技术还是在芯片技术层面都有着丰厚积累。
这五家厂商已经纷纷推出了5g基带芯片：
高通：骁龙x50、骁龙x55
华为：巴龙5g01、巴龙5000
三星：exynos 5100
联发科：helio m70
紫光展锐：春藤510
它们的方案又可大致归位两类：一是支持6ghz以下频段和毫米波 (mmwave)两个频段，如高通、三星、华为几家；另一种是只支持6ghz以下频段的基带芯片，包括联发科和紫光展讯等。
在5g基带芯片的争夺展上，从2016年至今，他们开始了在5g基带芯片上的竞速。上演了一场，抢时间、拼技术、抢落地的5g基带芯片争夺大战！
1、首先是在时间上的争夺
2016年10月，高通发布骁龙x50芯片，率先夺下首款5g基带芯片的名号。虽然这款新品已经支持5g网络并且可以达到5gbps的峰值下载速率，但却不支持1g/2g/3g/4g网络，只能外挂于集成4g基带芯片的手机soc上，并且也仅支持5g非独立组网nsa架构，不支持独立组网sa架构。
从这款芯片的性能上看，高通发布这款芯片在时间上还是比较急切的。
果然，在高通x50芯片发布后的一年时间里，业内尚无新的5g基带芯片推出，直到2018年2月的世界移动通信大会mwc 2018。
在mwc 2018上，华为发布了首款3gpp标准的5g商用芯片——巴龙5g01。它不仅支持sub-6ghz和毫米波频段，并同时支持nsa和sa两种组网架构。不仅如此，巴龙5g01内还支持当时尚未被3gpp冻结的部分技术标准。而这是华为在平衡当前技术标准制定进展与未来用户使用体验之间作出的重要选择，未雨绸缪推出了一个大而全的解决方案。
联发科紧随华为之后，2018年6月联发科宣布推出其首款5g基带芯片helio m70，两个月后，三星也正式推出了基于3gpp制定的r15标准的5g基带芯片exynos 5100。至此，5g基带芯片市场前五强已被占去四个席位，第五把交椅又将花落谁家呢？
时间来到2019年，在今年2月在西班牙巴塞罗那举办的mwc 2019上，国内芯片企业紫光展锐宣布发布5g通信技术平台—马卡鲁及其首款5g基带芯片—春藤510。它不仅符合最新的3gpp r15标准规范，还支持多模通讯，支持sub-6ghz频段，并拥有100mhz带宽。
截至目前，业内尚无其他厂商宣布推出手机5g基带芯片，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐五家已经成功迈进了全球5g芯片研发的第一梯队。
2、其次是在性能上的比拼以上提到的五家，除了在业内率先推出5g基带芯片外，同时他们也是全球通信标准协会3gpp的核心成员，在移动通信产业拥有相当的话语权，手上也握有通信技术专利和标准，尤其是华为和高通两家。
因此，在5g基带芯片的性能上，这五家厂商也在明面上较劲。
在mwc 2019上，高通低调地发布了第二代5g基带芯片x55，弥补了x50的一些不足，不仅兼容2g/3g/4g网络，还支持nsa和sa两种架构。同时，x55采用了7nm工艺制程，峰值下载速率也从x50的5gbps提高到了7gbps。
而就在mwc 2019前夕，华为抢先发布了新的5g基带芯片巴龙5000， 在巴龙5g01的基础上做了更多的优化，去除了巴龙5g01内没有被认定为标准的技术，让巴龙5000在性能和功耗上表现更强大。
巴龙5000能够在单芯片内实现2g、3g、4g和5g多种网络制式；支持nsa和sa组网方式；支持fdd和tdd实现全频段使用。速率方面，巴龙5000率先实现业界标杆的5g峰值下载速率，在sub-6ghz（低频频段，5g的主用频段）频段实现4.6gbps，在毫米波（高频频段，5g的扩展频段）频段达6.5gbps，是4g lte可体验速率的10倍。
3、除了抢时间、拼技术，5g基带芯片厂商还开启了在芯片落地上的争夺由于高通和华为在5g基带芯片上进展更快速，因此，在芯片落地上主要是这两家企业的pk。
高通其定位于产业链上游，自身没有硬件产品，所以其基带芯片的落地应用，需要和产业下游伙伴共同推进。高通在3g和4g时代牢牢地打下了江山，手机要实现全网通就必须采用高通的专利，也就是要向高通交费。
虽然高通现场推出了两款5g基带芯片，但目前真正落地只有x50，并且由于其尚未整合到手机soc中，因此是外挂于4g手机soc上的。目前摩托罗拉的moto m3 5g版、索尼xperia 5g版、lg v50 5g版、oppo reno 5g版、小米mix 3的5g版以及中兴天机axon 10 pro 5g版都选择搭载高通骁龙855处理器，外挂骁龙x50基带芯片。
华为则与高通不同，其本身就是全球第二大手机厂商，自身就有终端设备，所以在落地进程上，华为走的更快速。在mwc 2019期间，华为就推出了首款搭载巴龙5000的5g手机同时也是华为的折叠屏手机——mate x。
不久之后，华为又推出了mate 20x的5g版，今年5月6日，率先在欧洲开售。不久前，该机也通过了我国的3c认证，进入上市倒计时阶段。
而三星作为全球第一大手机厂商，自身也推出了5g基带芯片，但在落地上，三星则选择了两套方案。在mwc 2019上，三星重点展示了其首款手机三星galaxy s10 5g版，而这款手机在韩国销售的版本，其基带芯片选用了三星自家的exynos 5100，部分海外销售的版本选用的则是高通的5g基带骁龙x50。
有意思的是，在mwc 2019上，华为和三星还门对门进行pk，火药味十足。而联发科和紫光展锐的5g基带芯片目前则还没有听到落地的消息。
六大玩家的5g基带研发历史
在5g基带芯片的研发上，各家也各有打法。这里除了上文提到的高通、华为、三星、联发科、紫光展锐，还有在手机5g基带芯片研发上“以退为进”的英特尔。
1、乘胜追击的高通
高通对于5g基带芯片的研发其实可以追溯到更早的时候，在20世纪90年代，高通就对毫米波、mimo、先进射频等基础技术的研究。
作为通信行业大佬，高通在3g4g时代可谓是制霸产业链，其手上拥有的通信标准非常多。即便是在5g时代，手机通信依然离不开2g3g4g网络的切换，这就必须要给高通交专利费。在5g技术领域，高通手上的专利也是非常多的，其依然是通信老大哥。
2、进击的巨人华为
在5g技术研发上，华为从一开始就当成一场自身的重要战役。华为创始人任正非层在采访中将5g比喻为华为的“上甘岭”，并表示“我们5g就是争夺’上甘岭’，就是世界高地。5g这一战关系着公司的生死存亡，所以我们一定要在这场“战争”中不惜代价赢得胜利。”这就从战略层面，坚定了华为5g研发的决心。
因此，这也决定了华为在5g技术的思考和布局会更早。在巴龙5000的发布会上，华为5g产品线总裁杨超斌透露说，华为投入5g技术研究已超过10年之久。2016年华为还成立了专门负责5g产品开发的5g产品线，目前有超过5000人正在从事5g产品开发。
3、野心勃勃的三星
尽管一直以来，三星在芯片研发上做了很多努力也推出了相关产品，但在市场竞争力上始终无法超越高通。因此，三星也只能受压于高通，在高端产品上选择高通芯片和自己芯片混用的方案。5g时代的带来给三星带来了赶超的机会。
在2018 ces期间，三星电子系统lsi事业部以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为exynos 5g的5g基带芯片解决方案。当时，三星计划于于当年下半年供应exynos 5g样品，并与各国电信厂商进行5g网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5g时期与高通并肩前行。
2018年8月，三星正式推出了基于r15标准的5g nr调制解调器exynos 5100。这款芯片采用10nm工艺，支持sub 6ghz中低频以及mmwave（毫米波）高频，向下兼容2g/3g/4g，包括但不限于gsm、cdma、wcdma、td-scdma、hspa、4g lte等。
今年4月5日，三星还正式公布了三星自家的全套5g解决方案，并宣布已经量产。其5g解决方案除了自研的5g基带芯片exynos5100外，还有自研的射频收发器exynos rf5500、电源调制解决方案exynos sm5800芯片。三星表示要把在手机市场的领导地位扩展到5g时代。
4、不甘示弱的联发科
联发科一直以来在中低端芯片上占据着不少市场份额，虽然其也有高端芯片，但一直处于高通的阴影之下。如今，高通也在逐步将产品线向中端产品拓展，联发科市场空间被打压。与此同时，赶上了5g时代的到来，联发科也希望把握住这一行业洗牌的契机向上冲刺。
2018年6月，联发科揭秘了其首款5g基带芯片helio m70，并计划从2019年开始出货。今年5月29日，在台北电脑展期间，联发科还对外公布了其移动终端单芯片5g平台，也就是将5g基带芯片整合进一颗soc的手机芯片。
据联发科技总经理陈冠州介绍说，联发科在5g领域已经发力了4年多的时间，已经投入了数千名工程师的研发团队，几乎是手机研发相关人员的5成到6成。2020年，联发科会有很多客户把产品推向市场。
联发科5g soc方案有5个特点：1、速度最快在sub-6ghz下行可达4.7gbps，上行2.5gbps；2、是第一个导入arm cortex-a77大核ip的芯片；3、是第一个导入arm mali-g77 gpu的芯片；4、搭载了联发科技最新的ai独立处理单元apu 3.0；5、使用7nm制程，能够把功耗做到更低。
5、基带的突围者紫光展锐
紫光展锐此前一直在手机处理器的中低端市场以及物联网芯片领域徘徊，一直难以打开高端市场的大门。而5g的到来给了紫光展锐一个最好的契机，因此紫光展锐对5g的投入可以说是非常坚决的。
早在2014年年末，紫光展锐就启动了5g研发并组建了5g团队，做技术储备。2016年1月，展锐在上海、北京、南京设立了3个5g研发中心，进一步增加5g研发投入。最终在mwc 2019世界通信大会期间，展锐亮出了5g通信技术平台“马卡鲁”和首款5g基带芯片“春藤510”。
据紫光展锐介绍，春藤510的基带和射频部分都是紫光展锐自研的。在整个研发的过程中，紫光展锐的研发投入达上亿美金。在五年时间里，紫光展锐累计参与项目的工程师也超过了千人。
6、以退为进的英特尔
今年4月，苹果和高通结束了长达两年的掐架，场外握手言和。而就在这个时候，原本因苹果入局手机基带市场的英特尔郑重宣布，退出手机5g基带市场，并完成对pc、物联网设备和其他以数据为中心设备中4g和5g基带机会的评估。
早在2018年11月英特尔就发布一款5g基带芯片xmm 8160，据称适用于多个设备终端，预计将于2019年下半年出货，2020年量产上市。而在英特尔宣布退出5g基带芯片研发的同时，其也在声明中明确表示了放弃xmm 8160这款芯片。
虽然这并不意味着英特尔会放弃5g，其仍将继续投资5g网络基础设施业务，但对于5g手机基带芯片却已经是“心凉凉”了。
不过，英特尔在手机基带芯片上的业务并不多，最初也是被苹果拉进来的。而在苹果和高通和解后，英特尔宣布退出该市场可以说是以退为进，在认证评估该市场最自身的价值后，果断断舍离，减轻自身的负担。
在2019年这个各国纷纷宣布实现5g商用的时间点上回头望，我们发现，经历了三年的磕磕绊绊，这五家芯片厂商成为了全球5g基带芯片研发的头部力量。同时，在2019年5g也进入了一个新的时间节点——商用。
5g基带芯片的市场机会有多大？
5g基带芯片市场到底在哪里，市场机会又有多大，为什么厂商们要如此你追我赶呢？
现阶段，5g基带芯片尚处于市场早期阶段，其市场规模的判断还只能来源于预测数据。在5g时代，设备想要连接到5g网络必须有5g基带芯片，因此我们可以先来看看4g基带芯片的市场情况，可以说在一定程度上，这代表了5g基带芯片最基础的市场。
据市场调查机构strategy analytics针对2018年q1季度基带芯片市场的调查显示，2018年第一季度基带芯片市场收益总额达49亿美元。
在落地上，5g基带芯片最先落地的硬件就是智能手机。因此，我们从智能手机的出货量上也可以预判下5g基带芯片的出货量规模。
今年5月，中兴通讯高级副总裁兼终端事业部ceo徐锋在接受智东西采访时，曾对5g手机市场规模进行了估算，他认为今年5g手机预计就能达到2%的比例，明年后年的市场规模则会是成倍数量级的增长。如果按国内市场4亿部智能手机年销量的概数来算，那就是800万台的销量。“如果5g商用牌照能早日发放的话，这个数字是偏保守的”徐锋说到。
除了智能手机市场，其他的终端也在呼唤5g基带芯片的到来。最常见的终端设备包括cpe（利用sim卡接收基站信号，并将其转换成有有线或者无线的局域网络）、自动驾驶车辆、机顶盒等，更广泛些，各种通信终端都会成为5g基带芯片的市场。因此，5g基带芯片市场的空间是非常大的。
基带之战成为5g手机产业的“上甘岭”
如今，智能手机领域的竞争日益激烈。从各种方案的全面屏、amoled屏幕、ai芯片、折叠屏、高倍光学变焦摄像头，再到当下的5g基带芯片。智能手机正面临着一轮接着一轮的技术革命。
相比于手机soc，作为手机另一个重要的芯片结构，5g基带芯片已经成为了智能手机的核心模组，成为智能手机核心技术竞争的有一个关键。
相比于处理器，基带芯片难度更高，对通信技术的积累要求非常高，因此成为了手机芯片里的制高点。基带芯片的研发不仅代表着一个公司的技术实力，更标志着一家企业的“江湖地位”。
目前，在全球头部的智能手机厂商中，三星、苹果、华为已经具备手机soc的研发实力，其他的手机厂商还有赖于高通、联发科、紫光展锐等上游企业的技术迭代。
在5g基带芯片研发上，现在只有三星和华为研发出了5g基带芯片，苹果仍然在疯狂的研发中。其他玩家在5g基带芯片上还需依赖高通、联发科、紫光展讯等芯片企业。
结语：5g基带芯片将影响智能手机行业格局
从上文我们可以看出，5g基带芯片之战，不仅仅是5g技术本身之战，而是从1g到5g整体综合能力的pk。这其中包含了技术公司在行业标准制定中的角色、团队的实力、研发的投入、技术的积累，同时又与当下如何将技术产品化在终端上进行落地有着密切的关系。
如今，5g基带芯片之争成为通信产业最头部的技术竞争焦点。目前来看，5g基带芯片将会影响智能手机行业格局，但由于国内5g手机尚未正式开售，因此这一格局还没有定下来。
5g基带芯片领域目前核心玩家主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐五个，未来产业格局走势如何，目前仍没有定数。目前看起来高通和华为在产品迭代和落地上跑得比较快，紫光展锐和联发科则面向差异化市场。而三星和苹果则需要根据市场情况，在自己产品和供应链厂商之间做平衡。
艾默生网络能源全新40G ATCA服务器刀片系统采用最新Intel Xeon处理器
物联网卡如何选择？
Xilinx推出面向数据中心、服务提供商和企业级应用的100G RS-FEC IP
程序运行过程中，有些数据被莫名修改了怎么办？
津巴布韦航空公司将很快接收两架波音777-200ER飞机
5G基带芯片研发的核心难点与未来前景分析
苹果iOS14.3影像提升iPhone 12拍摄水准？
5GCapital创新项目助力城市信息高速公路以及乡农数字化
比亚迪开发出了 DM-i 超级混动专用的功率型刀片电池，串联式电芯设计软铝包装
怎么区分内存条的单面和双面
《科技在你我之间》播客｜绿色储能系统是如何运行的（中）
楼宇自动化和电网自动化领域应用智能边缘计算来提高生产力
SOLIDWORKS 2024-CAM增加功能简介（三）
全球PC市场回暖，AI PC市场新机浮现
电磁阀控制气缸原理图
可白嫖的4家免费CDN，并测试其网络加速情况（2023版）
3D影像成蓝海南韩半导体抢进手机布局
小米12 Pro首发，官宣自研澎湃P1芯片
智芯传感微型侵入式压力传感器取得重大进展
焊锡如何去除?
此次，华尔街日报得到了关于谈判的更多细节：本次收购还包括英特尔5g调制解调器业务的知识产权和专利，交易总额预计超过10亿美元。
虽然苹果与高通已经和解并签署了六年的合作协议，然而这并没有磨灭苹果自研5g基带芯片的决心。如果此次收购能够圆满达成的话，苹果的5g基带芯片研发进程将会大大缩短。搭载苹果自研的5g基带芯片的5giphone面世时间也许会提前。
毫不夸张地说，5g手机正成为改变智能手机产业格局的重要变量，中国的5g手机已经进入了扑市场的关键阶段。就在今天，中兴宣布正式开启其首款5g手机中兴天机5g版的预约，华为的国内首款5g手机mate 20 x 5g版也将在本周五正式上市。在期待了半年时间后，5g手机终于来了！
5g手机与4g手机相比，在硬件上最大的区别在于5g基带芯片。当下，5g基带芯片领域的第一战已经打响！头部的五家大厂凭借着多年深厚的技术积累，已经率先起跑；有野心的第二阵营的玩家也在向着5g基带芯片发起冲击。一场关于未来通信基带芯片市场话语权的战争已经开战！
在这场战争中，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐作为第一阵营的玩家，在5g基带芯片研发上，抢时间、拼技术、抢落地。曾经在5g基带芯片研发上攻下初级堡垒的英特尔则在与苹果“分手”后，宣布退出手机5g基带芯片市场。而苹果则选择埋头死磕5g基带芯片，摆脱受制于人的局面。
那么，5g基带芯片的研发到底难在哪里，未来5g基带芯片市场前景如何？为此智东西与多名业内资深人士进行了深度交流，为您揭秘5g基带芯片研发的核心难点。
5g到来，基带芯片市场重分天下
在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器ap（application processor）；另一个则运行手机射频通讯控制软件的处理器bp（baseband processor）。
bp上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯。其中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负责信号处理和协议处理。为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。
在结构上，基带芯片由cpu处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。
据知名机构ihs markit 2017年出具的评估iphone x（64gb）详细物料成本报告显示，iphone x（64gb）物料成本约370.25美元（约合人民币2458元），其中处理器成本27美元（约合人民币186元），而射频芯片组成本高达18美元（约合人民币124元）。按照此成本计算，基带芯片的成本相当于处理器成本的2/3，是手机中非常重要的部分。
移动通信行业从1g、2g、3g、4g发展到今天的5g时代，基带芯片市场也随之变迁。
从摩托罗拉独霸天下的1g时代，到欧美两大区域同台竞技的2g基带芯片市场，再到飞思卡尔、恩智浦、杰尔、adi、高通、ti成为3g基带芯片市场竞争力较强劲的厂商，再到4g时代，基带芯片厂商数量进一步减少，只剩下高通、联发科、三星电子、华为海思、紫光展锐以及英特尔等六家大厂竞赛，基带芯片市场的晋升通道正在越来越窄。
图片来源：前瞻产业研究院
4g时代，高通经历了2g和3g时代的技术积淀，拔得了市场头筹，2018年高通占据了全球基带芯片市场份额的52％，在其身后是占比14%的三星电子和占比13%的联发科。
到了5g时代，基带芯片的核心玩家仍以4g时代的六大玩家为主。而在2019年4月，英特尔宣布退出手机5g基带芯片市场后，5g基带芯片竞争就聚焦在高通、华为、三星、联发科和紫光展锐五大玩家上。在5g时代它们再次被拉到同一起跑线上，上演了一场5g基带芯片的热核战争！
5g基带研发为何如此难，苹果竟也难产
除了五位已经推出了5g基带芯片产品的玩家以及宣布退出该市场的英特尔之外，还有一个默默死磕5g基带芯片的厂商，那就是一度引领手机向着智能化革命的苹果公司。
近年来，苹果在自研芯片的道路上越走越深，从电源管理芯片到处理器芯片，形形色色的芯片并没有阻挡住苹果的脚步，但令人意外的是，苹果却在基带芯片研发上卡了壳。
那么，研发一颗5g基带芯片到底有多难？为何市场上只有五家公司推出了商用产品，芯片大佬英特尔为何宣布退场，在其他芯片研发上顺风顺水的苹果竟也遭遇了难产呢？
对此，智东西与业内多位技术专家进行了深入交流和沟通，关于打造一款5g基带芯片的研发难点，大家的看法都纷纷指向了以下四个方面：
1、从技术层面来看，5g基带芯片本身的研发难度就足以称为“难于上青天”
紫光展锐副总裁周晨告诉智东西，5g基带需要多频段兼容，所以设计复杂。目前，3gpp制定的5g nr频谱共有29个频段，这些频段既包含了部分lte频段，也新增了一些频段。再加上各个国家和地区的频段各不相同，因此芯片厂商需要推出的5g基带芯片，必须是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，可以支持不同国家和地区的不同频段。
除了多频段兼容之外，支持的模式数增加也使得设计难度有所增加。
5g基带芯片需要同时兼容2g3g4g网络，目前国内4g手机所需要支持的模式已经达到6模，到5g时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4g3g2g网络包括td-lte、fdd-lte、td-scdma、cdma(evdo、2000)、wcdma、gsm，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。
以上两点还不够，一颗5g芯片的研发还需要攻克包括系统散热、架构和高速率低时延等在内的多个难关。
三星中国研究院院长张代君也表达了同样的看法，他在采访中对智东西表示，5g本身制式（包括sub-6ghz和毫米波）带来了技术的高复杂度。二是技术的向后兼容，需要在2g/3g/4g技术上的积累。张代君表示，三星在2g/3g时代都有研发基带芯片并且实现了量产。三星的优势在于，有5g网络有基带芯片有手机等终端设备，有利于5g的端对端设计。
2、基带芯片研发与处理器不同，技术积累是基础门槛
由于5g网络需要兼容2g/3g/4g网络，所以5g基带芯片厂商还需要有接发2g/3g/4g网络信号的能力。如果没有2g/3g/4g上的通信技术积累，一家刚入局的公司研发5g基带芯片是十分困难的。
一位华为芯片工程师告诉智东西，尽管3gpp会制定技术标准，但标准只是一个文档，其中定义了一些功能实现的思路，比如用polar码去控制信道，但具体的算法、技术还需要各家自己去做。而这也构成了各家的核心技术和能力。
这就意味着，像苹果一样的新入局者，是没有人会将这一套现成的方案摆在你面前的，必须将高通、华为等厂商在2g、3g、4g时代踩过的坑全都踩一遍。其中，即便是表面上看起来网络速率较低的2g的gsm标准，其研发的复杂度也并不低。
每一代通信模式都是从零开始研发，再到技术稳定，整个周期至少需要5年。这就在时间成本上，束缚了后入者的双脚。
由于华为、高通等都是紧跟移动通信技术发展一路走过来的，从算法设计到各种验证再到反复修改，期间都有运营商等产业伙伴合作，形成了完整的工程闭环。而后入者在这方面已经落后于产业，不具有工程和成本优势。
3、进入标准制定核心圈子决定着厂商可以与标准制定同步进行芯片研发
高通、华为为什么能先做出5g基带芯片呢？
知名通信产业观察人士王云辉表示，5g并不是一个技术，而是一个技术体系，其中包含了众多技术。为了实现全球通信，全球通信产业的厂商们从1998年就建立了不少行业组织，3gpp就是其中之一。
5g技术标准就是由3gpp这个行业组织制定的。其中，高通、华为、爱立信、诺基亚等是这个组织中的重要力量，为组织做了非常多的贡献。而3gpp的工作流程是，由项目组成员提交某项技术提案，再由组织进行投票，决定哪个提案被用于行业标准。
另一位华为芯片技术负责人告诉智东西，在3gpp中项目组成员每个一段时间就会开会，对一对彼此的工作进度。同时，研发人员平时也会通过邮件交流。“大家都是抱着一起推动这件事的心态去做的，而不是功利心态。”因此，在这个过程中，如果谁家的方案好，成员之间也会去研究他人的思路，并作出方案来。
比如华为第一款5g基带巴龙5g01芯片，之所以能够提前将一些尚未被定为标准的技术兼容进去，其中不仅包括华为自家的，还有3gpp项目组内其他优秀的方案，就是因为属于这个核心的圈子，同时华为本身的研发实力雄厚，可以提前预判哪些技术有可能会成为标准。
所以，从时间上来讲，华为、高通等企业处于标准制定的核心圈子，可以率先完成5g基带芯片研发，或者说基本上可以在技术标准被敲定后很快就推出产品来。组织内其他紧跟技术标准开发、制定的厂商，也会紧跟其后推出产品。
而对于后入企业来说，即便是身在3gpp之中，但对于技术标准没有太多贡献，等到标准敲定之后，再去搞研究，时间上就会落后一大截。
4、团队经验和实战至关重要，基带芯片既是技术问题也是工程问题
此外，周晨告诉智东西，只有技术还远不够，基带芯片还需要大量的人力和时间对全球网络进行现场测试，保证芯片有效的连接性。
研发团队的构成也会非常复杂，标准、算法、基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，每一个环节都需要专门的队伍负责。仅仅靠一两个技术专家是无法搞定的。
五大厂商的5g基带芯片之战
在4g基带芯片市场上，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐、英特尔已经是头部厂商，它们无论是在通信技术还是在芯片技术层面都有着丰厚积累。
这五家厂商已经纷纷推出了5g基带芯片：
高通：骁龙x50、骁龙x55
华为：巴龙5g01、巴龙5000
三星：exynos 5100
联发科：helio m70
紫光展锐：春藤510
它们的方案又可大致归位两类：一是支持6ghz以下频段和毫米波 (mmwave)两个频段，如高通、三星、华为几家；另一种是只支持6ghz以下频段的基带芯片，包括联发科和紫光展讯等。
在5g基带芯片的争夺展上，从2016年至今，他们开始了在5g基带芯片上的竞速。上演了一场，抢时间、拼技术、抢落地的5g基带芯片争夺大战！
1、首先是在时间上的争夺
2016年10月，高通发布骁龙x50芯片，率先夺下首款5g基带芯片的名号。虽然这款新品已经支持5g网络并且可以达到5gbps的峰值下载速率，但却不支持1g/2g/3g/4g网络，只能外挂于集成4g基带芯片的手机soc上，并且也仅支持5g非独立组网nsa架构，不支持独立组网sa架构。
从这款芯片的性能上看，高通发布这款芯片在时间上还是比较急切的。
果然，在高通x50芯片发布后的一年时间里，业内尚无新的5g基带芯片推出，直到2018年2月的世界移动通信大会mwc 2018。
在mwc 2018上，华为发布了首款3gpp标准的5g商用芯片——巴龙5g01。它不仅支持sub-6ghz和毫米波频段，并同时支持nsa和sa两种组网架构。不仅如此，巴龙5g01内还支持当时尚未被3gpp冻结的部分技术标准。而这是华为在平衡当前技术标准制定进展与未来用户使用体验之间作出的重要选择，未雨绸缪推出了一个大而全的解决方案。
联发科紧随华为之后，2018年6月联发科宣布推出其首款5g基带芯片helio m70，两个月后，三星也正式推出了基于3gpp制定的r15标准的5g基带芯片exynos 5100。至此，5g基带芯片市场前五强已被占去四个席位，第五把交椅又将花落谁家呢？
时间来到2019年，在今年2月在西班牙巴塞罗那举办的mwc 2019上，国内芯片企业紫光展锐宣布发布5g通信技术平台—马卡鲁及其首款5g基带芯片—春藤510。它不仅符合最新的3gpp r15标准规范，还支持多模通讯，支持sub-6ghz频段，并拥有100mhz带宽。
截至目前，业内尚无其他厂商宣布推出手机5g基带芯片，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐五家已经成功迈进了全球5g芯片研发的第一梯队。
2、其次是在性能上的比拼以上提到的五家，除了在业内率先推出5g基带芯片外，同时他们也是全球通信标准协会3gpp的核心成员，在移动通信产业拥有相当的话语权，手上也握有通信技术专利和标准，尤其是华为和高通两家。
因此，在5g基带芯片的性能上，这五家厂商也在明面上较劲。
在mwc 2019上，高通低调地发布了第二代5g基带芯片x55，弥补了x50的一些不足，不仅兼容2g/3g/4g网络，还支持nsa和sa两种架构。同时，x55采用了7nm工艺制程，峰值下载速率也从x50的5gbps提高到了7gbps。
而就在mwc 2019前夕，华为抢先发布了新的5g基带芯片巴龙5000， 在巴龙5g01的基础上做了更多的优化，去除了巴龙5g01内没有被认定为标准的技术，让巴龙5000在性能和功耗上表现更强大。
巴龙5000能够在单芯片内实现2g、3g、4g和5g多种网络制式；支持nsa和sa组网方式；支持fdd和tdd实现全频段使用。速率方面，巴龙5000率先实现业界标杆的5g峰值下载速率，在sub-6ghz（低频频段，5g的主用频段）频段实现4.6gbps，在毫米波（高频频段，5g的扩展频段）频段达6.5gbps，是4g lte可体验速率的10倍。
3、除了抢时间、拼技术，5g基带芯片厂商还开启了在芯片落地上的争夺由于高通和华为在5g基带芯片上进展更快速，因此，在芯片落地上主要是这两家企业的pk。
高通其定位于产业链上游，自身没有硬件产品，所以其基带芯片的落地应用，需要和产业下游伙伴共同推进。高通在3g和4g时代牢牢地打下了江山，手机要实现全网通就必须采用高通的专利，也就是要向高通交费。
虽然高通现场推出了两款5g基带芯片，但目前真正落地只有x50，并且由于其尚未整合到手机soc中，因此是外挂于4g手机soc上的。目前摩托罗拉的moto m3 5g版、索尼xperia 5g版、lg v50 5g版、oppo reno 5g版、小米mix 3的5g版以及中兴天机axon 10 pro 5g版都选择搭载高通骁龙855处理器，外挂骁龙x50基带芯片。
华为则与高通不同，其本身就是全球第二大手机厂商，自身就有终端设备，所以在落地进程上，华为走的更快速。在mwc 2019期间，华为就推出了首款搭载巴龙5000的5g手机同时也是华为的折叠屏手机——mate x。
不久之后，华为又推出了mate 20x的5g版，今年5月6日，率先在欧洲开售。不久前，该机也通过了我国的3c认证，进入上市倒计时阶段。
而三星作为全球第一大手机厂商，自身也推出了5g基带芯片，但在落地上，三星则选择了两套方案。在mwc 2019上，三星重点展示了其首款手机三星galaxy s10 5g版，而这款手机在韩国销售的版本，其基带芯片选用了三星自家的exynos 5100，部分海外销售的版本选用的则是高通的5g基带骁龙x50。
有意思的是，在mwc 2019上，华为和三星还门对门进行pk，火药味十足。而联发科和紫光展锐的5g基带芯片目前则还没有听到落地的消息。
六大玩家的5g基带研发历史
在5g基带芯片的研发上，各家也各有打法。这里除了上文提到的高通、华为、三星、联发科、紫光展锐，还有在手机5g基带芯片研发上“以退为进”的英特尔。
1、乘胜追击的高通
高通对于5g基带芯片的研发其实可以追溯到更早的时候，在20世纪90年代，高通就对毫米波、mimo、先进射频等基础技术的研究。
作为通信行业大佬，高通在3g4g时代可谓是制霸产业链，其手上拥有的通信标准非常多。即便是在5g时代，手机通信依然离不开2g3g4g网络的切换，这就必须要给高通交专利费。在5g技术领域，高通手上的专利也是非常多的，其依然是通信老大哥。
2、进击的巨人华为
在5g技术研发上，华为从一开始就当成一场自身的重要战役。华为创始人任正非层在采访中将5g比喻为华为的“上甘岭”，并表示“我们5g就是争夺’上甘岭’，就是世界高地。5g这一战关系着公司的生死存亡，所以我们一定要在这场“战争”中不惜代价赢得胜利。”这就从战略层面，坚定了华为5g研发的决心。
因此，这也决定了华为在5g技术的思考和布局会更早。在巴龙5000的发布会上，华为5g产品线总裁杨超斌透露说，华为投入5g技术研究已超过10年之久。2016年华为还成立了专门负责5g产品开发的5g产品线，目前有超过5000人正在从事5g产品开发。
3、野心勃勃的三星
尽管一直以来，三星在芯片研发上做了很多努力也推出了相关产品，但在市场竞争力上始终无法超越高通。因此，三星也只能受压于高通，在高端产品上选择高通芯片和自己芯片混用的方案。5g时代的带来给三星带来了赶超的机会。
在2018 ces期间，三星电子系统lsi事业部以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为exynos 5g的5g基带芯片解决方案。当时，三星计划于于当年下半年供应exynos 5g样品，并与各国电信厂商进行5g网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5g时期与高通并肩前行。
2018年8月，三星正式推出了基于r15标准的5g nr调制解调器exynos 5100。这款芯片采用10nm工艺，支持sub 6ghz中低频以及mmwave（毫米波）高频，向下兼容2g/3g/4g，包括但不限于gsm、cdma、wcdma、td-scdma、hspa、4g lte等。
今年4月5日，三星还正式公布了三星自家的全套5g解决方案，并宣布已经量产。其5g解决方案除了自研的5g基带芯片exynos5100外，还有自研的射频收发器exynos rf5500、电源调制解决方案exynos sm5800芯片。三星表示要把在手机市场的领导地位扩展到5g时代。
4、不甘示弱的联发科
联发科一直以来在中低端芯片上占据着不少市场份额，虽然其也有高端芯片，但一直处于高通的阴影之下。如今，高通也在逐步将产品线向中端产品拓展，联发科市场空间被打压。与此同时，赶上了5g时代的到来，联发科也希望把握住这一行业洗牌的契机向上冲刺。
2018年6月，联发科揭秘了其首款5g基带芯片helio m70，并计划从2019年开始出货。今年5月29日，在台北电脑展期间，联发科还对外公布了其移动终端单芯片5g平台，也就是将5g基带芯片整合进一颗soc的手机芯片。
据联发科技总经理陈冠州介绍说，联发科在5g领域已经发力了4年多的时间，已经投入了数千名工程师的研发团队，几乎是手机研发相关人员的5成到6成。2020年，联发科会有很多客户把产品推向市场。
联发科5g soc方案有5个特点：1、速度最快在sub-6ghz下行可达4.7gbps，上行2.5gbps；2、是第一个导入arm cortex-a77大核ip的芯片；3、是第一个导入arm mali-g77 gpu的芯片；4、搭载了联发科技最新的ai独立处理单元apu 3.0；5、使用7nm制程，能够把功耗做到更低。
5、基带的突围者紫光展锐
紫光展锐此前一直在手机处理器的中低端市场以及物联网芯片领域徘徊，一直难以打开高端市场的大门。而5g的到来给了紫光展锐一个最好的契机，因此紫光展锐对5g的投入可以说是非常坚决的。
早在2014年年末，紫光展锐就启动了5g研发并组建了5g团队，做技术储备。2016年1月，展锐在上海、北京、南京设立了3个5g研发中心，进一步增加5g研发投入。最终在mwc 2019世界通信大会期间，展锐亮出了5g通信技术平台“马卡鲁”和首款5g基带芯片“春藤510”。
据紫光展锐介绍，春藤510的基带和射频部分都是紫光展锐自研的。在整个研发的过程中，紫光展锐的研发投入达上亿美金。在五年时间里，紫光展锐累计参与项目的工程师也超过了千人。
6、以退为进的英特尔
今年4月，苹果和高通结束了长达两年的掐架，场外握手言和。而就在这个时候，原本因苹果入局手机基带市场的英特尔郑重宣布，退出手机5g基带市场，并完成对pc、物联网设备和其他以数据为中心设备中4g和5g基带机会的评估。
早在2018年11月英特尔就发布一款5g基带芯片xmm 8160，据称适用于多个设备终端，预计将于2019年下半年出货，2020年量产上市。而在英特尔宣布退出5g基带芯片研发的同时，其也在声明中明确表示了放弃xmm 8160这款芯片。
虽然这并不意味着英特尔会放弃5g，其仍将继续投资5g网络基础设施业务，但对于5g手机基带芯片却已经是“心凉凉”了。
不过，英特尔在手机基带芯片上的业务并不多，最初也是被苹果拉进来的。而在苹果和高通和解后，英特尔宣布退出该市场可以说是以退为进，在认证评估该市场最自身的价值后，果断断舍离，减轻自身的负担。
在2019年这个各国纷纷宣布实现5g商用的时间点上回头望，我们发现，经历了三年的磕磕绊绊，这五家芯片厂商成为了全球5g基带芯片研发的头部力量。同时，在2019年5g也进入了一个新的时间节点——商用。
5g基带芯片的市场机会有多大？
5g基带芯片市场到底在哪里，市场机会又有多大，为什么厂商们要如此你追我赶呢？
现阶段，5g基带芯片尚处于市场早期阶段，其市场规模的判断还只能来源于预测数据。在5g时代，设备想要连接到5g网络必须有5g基带芯片，因此我们可以先来看看4g基带芯片的市场情况，可以说在一定程度上，这代表了5g基带芯片最基础的市场。
据市场调查机构strategy analytics针对2018年q1季度基带芯片市场的调查显示，2018年第一季度基带芯片市场收益总额达49亿美元。
在落地上，5g基带芯片最先落地的硬件就是智能手机。因此，我们从智能手机的出货量上也可以预判下5g基带芯片的出货量规模。
今年5月，中兴通讯高级副总裁兼终端事业部ceo徐锋在接受智东西采访时，曾对5g手机市场规模进行了估算，他认为今年5g手机预计就能达到2%的比例，明年后年的市场规模则会是成倍数量级的增长。如果按国内市场4亿部智能手机年销量的概数来算，那就是800万台的销量。“如果5g商用牌照能早日发放的话，这个数字是偏保守的”徐锋说到。
除了智能手机市场，其他的终端也在呼唤5g基带芯片的到来。最常见的终端设备包括cpe（利用sim卡接收基站信号，并将其转换成有有线或者无线的局域网络）、自动驾驶车辆、机顶盒等，更广泛些，各种通信终端都会成为5g基带芯片的市场。因此，5g基带芯片市场的空间是非常大的。
基带之战成为5g手机产业的“上甘岭”
如今，智能手机领域的竞争日益激烈。从各种方案的全面屏、amoled屏幕、ai芯片、折叠屏、高倍光学变焦摄像头，再到当下的5g基带芯片。智能手机正面临着一轮接着一轮的技术革命。
相比于手机soc，作为手机另一个重要的芯片结构，5g基带芯片已经成为了智能手机的核心模组，成为智能手机核心技术竞争的有一个关键。
相比于处理器，基带芯片难度更高，对通信技术的积累要求非常高，因此成为了手机芯片里的制高点。基带芯片的研发不仅代表着一个公司的技术实力，更标志着一家企业的“江湖地位”。
目前，在全球头部的智能手机厂商中，三星、苹果、华为已经具备手机soc的研发实力，其他的手机厂商还有赖于高通、联发科、紫光展锐等上游企业的技术迭代。
在5g基带芯片研发上，现在只有三星和华为研发出了5g基带芯片，苹果仍然在疯狂的研发中。其他玩家在5g基带芯片上还需依赖高通、联发科、紫光展讯等芯片企业。
结语：5g基带芯片将影响智能手机行业格局
从上文我们可以看出，5g基带芯片之战，不仅仅是5g技术本身之战，而是从1g到5g整体综合能力的pk。这其中包含了技术公司在行业标准制定中的角色、团队的实力、研发的投入、技术的积累，同时又与当下如何将技术产品化在终端上进行落地有着密切的关系。
如今，5g基带芯片之争成为通信产业最头部的技术竞争焦点。目前来看，5g基带芯片将会影响智能手机行业格局，但由于国内5g手机尚未正式开售，因此这一格局还没有定下来。
5g基带芯片领域目前核心玩家主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐五个，未来产业格局走势如何，目前仍没有定数。目前看起来高通和华为在产品迭代和落地上跑得比较快，紫光展锐和联发科则面向差异化市场。而三星和苹果则需要根据市场情况，在自己产品和供应链厂商之间做平衡。
艾默生网络能源全新40G ATCA服务器刀片系统采用最新Intel Xeon处理器
物联网卡如何选择？
Xilinx推出面向数据中心、服务提供商和企业级应用的100G RS-FEC IP
程序运行过程中，有些数据被莫名修改了怎么办？
津巴布韦航空公司将很快接收两架波音777-200ER飞机
5G基带芯片研发的核心难点与未来前景分析
苹果iOS14.3影像提升iPhone 12拍摄水准？
5GCapital创新项目助力城市信息高速公路以及乡农数字化
比亚迪开发出了 DM-i 超级混动专用的功率型刀片电池，串联式电芯设计软铝包装
怎么区分内存条的单面和双面
《科技在你我之间》播客｜绿色储能系统是如何运行的（中）
楼宇自动化和电网自动化领域应用智能边缘计算来提高生产力
SOLIDWORKS 2024-CAM增加功能简介（三）
全球PC市场回暖，AI PC市场新机浮现
电磁阀控制气缸原理图
可白嫖的4家免费CDN，并测试其网络加速情况（2023版）
3D影像成蓝海南韩半导体抢进手机布局
小米12 Pro首发，官宣自研澎湃P1芯片
智芯传感微型侵入式压力传感器取得重大进展
焊锡如何去除?