大家都知道pcb线路板通常由多个层次或层组成,但其实每个层都有特定的功能和含义。今天就由深圳捷多邦小编为大家对pcb各层的含义完整介绍:
顶层/顶铜层(top layer/copper layer):顶层是最上面的层,也被称为顶铜层。在这一层上,电路的主要组件、连接线和焊盘等元件会被布局和设计。底层/底铜层(bottom layer/copper layer):底层是最下面的层,也被称为底铜层。类似于顶层,底层也用于布局和设计电路的元件、连接线和焊盘。内层(inner layers):内层是位于顶层和底层之间的层。一个双面pcb通常具有一层内层,而多层pcb则可能有多个内层。在内层上,可以通过电镀孔连接顶层和底层,从而实现跨层的电路连通性。信号层(signal layer):信号层是pcb中用于传输电子信号的层。它可以是顶层、底层或内层之一。信号层上布线的主要功能是传输信号,包括数据、电源、时钟等。供电层(power plane):供电层是专门用于提供电源连接的层。它通常是一层内层或底层,用来提供稳定的电源分布和地电平。供电层可以通过铜填充或具有广泛的电源/地铺铜区域来提供低阻抗的电源连接。地层(ground plane):地层与供电层类似,但主要用于提供地连接。它在pcb上创建一个低阻抗的地引脚或地面平面,以降低信号干扰和提供良好的地回路。阻焊层(solder mask layer):阻焊层是一层保护性涂层,覆盖在铜层上方。它的主要功能是防止短路、腐蚀和帮助控制焊接过程中的焊料流动。组装层(assembly layer):组装层是用于组装电子组件的层。它通常位于顶层,其中标记了元件的位置、封装类型和焊盘信息,以作为组装和焊接的指南。此外,还可能存在其他特殊用途的层,例如丝印层(silkscreen layer),用于打印文本、标记和图形以进行标识和组件参考。这些层在设计pcb时起着重要的作用,捷多邦小编认为正是他们共同构成了一个完整的印制电路板,并实现了电子设备所需的功能和连接。更多的内容可以关注我哦,捷多邦小编会为您提供更多关于pcb线路板的相关知识哒~
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