台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用
台式电脑显卡pcb上bga芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供
客户产品：台式电脑显卡
用胶部位：显卡ｐｃｂ电路板上bga底部填充加固
锡球数量：200左右
锡球间距：0.35~0.45
锡球高度：0.45
材质：pcb玻纤硬板tg140以上
固化方式：可以接受150度8分钟固化
颜色：黑色
客户用胶要求：
a、bga底部填充胶要求粘接牢固，防止脱焊
b、要求耐高低温循环，—20度~140度，30分钟循环一次，—20度半小时，140度半小时，8个小时为一个周期
c、要求绝缘阻抗率高，散热膏达到20m欧以上
d, 客户的板子价值较高，每块达到人民币5000元左右，用胶后要求能返修，此为客户痛点
用胶目的：客户出货，出现bga脱焊现象
无点胶机，有回流焊
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