模组和PACK结构设计优化以及电池材料体系的优化升级
合众公司工程研究院副院长邓晓光将围绕合众产品，以及搭载宁德时代ctp电池的全新车型技术等发表演讲。
动力电池竞争倒逼电池企业技术升级。从技术升级路径来看，国内外动力电池技术领域出现了多个创新性的变化，包括电芯尺寸、模组和pack结构等设计优化以及电池材料体系的优化升级。
时下热度较高的为ctp技术，其在模组结构基础上做简化，对电池包结构优化，在纵向或者横向的排列方式上，通过层次分割实现较大幅度降成本。目前包括北汽eu5、威马、哪吒等车企或车型公开宣称搭载该技术。
6月10-11日，高工锂电、高工产研将于在深圳机场凯悦酒店举行第十三届高工锂电产业峰会，本届峰会由利元亨总冠名，主题为“市场分野与产业重塑”。
届时，合众公司工程研究院副院长邓晓光将围绕合众产品，以及搭载宁德时代ctp电池的全新车型技术等发表演讲。
作为国内实现量产的造车新势力之一，合众公司创立于2014年，2018年首款车型哪吒n01上市，去年11月推出第二款量产车型合众u并于今年3月上市。
今年3月，哪吒汽车与宁德时代签署战略合作协议，双方将在新能源汽车电池领域展开进一步合作。
根据协议，宁德时代将为合众公司提供动力电池解决方案，其旗下ctp高集成度电池pack技术、5年50万公里长循环寿命技术等电池技术，将陆续应用在哪吒汽车基于两大平台所研发的5款车型上。
据宁德时代介绍，采用全新ctp技术的无模组电池包，体积利用率提高了15%-20%，零部件数量减少40%，生产效率提升了50%，投入应用后将大幅降低动力电池的制造成本，且能量密度可达到200wh/kg以上。
有必要说明的是，这并非双方首次合作，3月上市的合众u搭载的电池系统正是宁德时代提供的ncm811高镍电池，能量密度为180wh/kg，nedc综合工况续航达500km以上，最大续航660km。
2011年展望:移动和无线正向企业IT走来
ZETA升降压DC-DC的工作路径和关键公式推导
硬件是使工业系统符合IEC 62443标准的关键
ADI研讨会:用于解决CDC和IDC难题的方法
怎样使用SpinalHDL Pipeline组件里的resulting及overloaded？
模组和PACK结构设计优化以及电池材料体系的优化升级
印制线路板几个常用标准
浅谈光纤特点
比特币还面临着哪些攻击威胁
海富思科技：智能门禁门铃可视对讲主板模块
怎么连接PLC和变频器
三星Galaxy A11框架曝光，将配备后置四摄像头
如何监控电路板切割尺寸的解决方案
国产MCU有多卷——合宙Air001开发板新品上市，羊毛芯片只要0.01元？！
5G业务简化是真是假
人工智能技术正在彻底改变临床研究
VR业务正在逐渐成为HTC的核心业务
华为Mate 20红色真机曝光，后置三摄像头搭配麒麟980
记忆黑板与存储空间：探讨其限制与可能性
让学习不再成为难题，讯飞智能学习机带你乘风破浪
动力电池竞争倒逼电池企业技术升级。从技术升级路径来看，国内外动力电池技术领域出现了多个创新性的变化，包括电芯尺寸、模组和pack结构等设计优化以及电池材料体系的优化升级。
时下热度较高的为ctp技术，其在模组结构基础上做简化，对电池包结构优化，在纵向或者横向的排列方式上，通过层次分割实现较大幅度降成本。目前包括北汽eu5、威马、哪吒等车企或车型公开宣称搭载该技术。
6月10-11日，高工锂电、高工产研将于在深圳机场凯悦酒店举行第十三届高工锂电产业峰会，本届峰会由利元亨总冠名，主题为“市场分野与产业重塑”。
届时，合众公司工程研究院副院长邓晓光将围绕合众产品，以及搭载宁德时代ctp电池的全新车型技术等发表演讲。
作为国内实现量产的造车新势力之一，合众公司创立于2014年，2018年首款车型哪吒n01上市，去年11月推出第二款量产车型合众u并于今年3月上市。
今年3月，哪吒汽车与宁德时代签署战略合作协议，双方将在新能源汽车电池领域展开进一步合作。
根据协议，宁德时代将为合众公司提供动力电池解决方案，其旗下ctp高集成度电池pack技术、5年50万公里长循环寿命技术等电池技术，将陆续应用在哪吒汽车基于两大平台所研发的5款车型上。
据宁德时代介绍，采用全新ctp技术的无模组电池包，体积利用率提高了15%-20%，零部件数量减少40%，生产效率提升了50%，投入应用后将大幅降低动力电池的制造成本，且能量密度可达到200wh/kg以上。
有必要说明的是，这并非双方首次合作，3月上市的合众u搭载的电池系统正是宁德时代提供的ncm811高镍电池，能量密度为180wh/kg，nedc综合工况续航达500km以上，最大续航660km。
2011年展望:移动和无线正向企业IT走来
ZETA升降压DC-DC的工作路径和关键公式推导
硬件是使工业系统符合IEC 62443标准的关键
ADI研讨会:用于解决CDC和IDC难题的方法
怎样使用SpinalHDL Pipeline组件里的resulting及overloaded？
模组和PACK结构设计优化以及电池材料体系的优化升级
印制线路板几个常用标准
浅谈光纤特点
比特币还面临着哪些攻击威胁
海富思科技：智能门禁门铃可视对讲主板模块
怎么连接PLC和变频器
三星Galaxy A11框架曝光，将配备后置四摄像头
如何监控电路板切割尺寸的解决方案
国产MCU有多卷——合宙Air001开发板新品上市，羊毛芯片只要0.01元？！
5G业务简化是真是假
人工智能技术正在彻底改变临床研究
VR业务正在逐渐成为HTC的核心业务
华为Mate 20红色真机曝光，后置三摄像头搭配麒麟980
记忆黑板与存储空间：探讨其限制与可能性
让学习不再成为难题，讯飞智能学习机带你乘风破浪