近年来,micro-led的研究成为国内外争相涉足的重要方向,我们国家也相当重视。“十四五”规划中也将mini led/micro led等列入发展重点。除了显示器之外,micro-led在照明和通信等方向都大有可为。
在照明领域,比如首尔半导体提出的智能车头灯中的自适应性远光灯(adb headlights),以micro led提升独立数位控制的像素点数,弹性调整照射区域,提高驾驶时前方来车或行人的能见度,以增加行车安全;在比如micro led在光通信领域的应用,使 led 加入信息使者的行列,可扩展通信宽带的频谱,还可为 5g 通信室内深度覆盖提供绿色、廉价、广泛的接入手段,为打造陆海空天融合的下一代6g 智能通信网络提供可能。micro-led在多个领域均展现了巨大的应用潜力,也是国家战略性新兴产业的重要组成部分。
近日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(casa)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司等单位协办。
期间,“平行论坛2:光电子器件及应用”上,西安交通大学副教授田振寰带来“基于micro-led的未来照明、显示与通信技术”的主题报告,分享了研究进展。她在报告中介绍,基于超材料和三维微结构的多功能复用型micro-led,可推动显示、照明、通信的集成,为半导体照明和显示产业的系统创新和智能改革提供契机。其研究基于超材料和三维微结构,旨在实现一种多功能复用型micro-led,以此推动显示、照明、通信的集成。
报告分享了在照明与通信功能的集成、柔性micro-led器件、超材料及裸眼3d显示等方向的研究内容和成果。其中,照明与通信功能的集成,解决更亮、更宽、更快的卡脖子问题,涉及到双孔图形衬底设计及非对称金字塔三维micro-led生长技术金属纳米结构表面等离激元增强技术。
柔性micro-led器件无失真、可拉伸、高柔性度。无机led在器件效率,使用寿命,亮度以及响应速率等方面跟oled相比有很大优势。
无机led柔性化面临着像素点大小和像素间距问题,包括小尺寸芯片制作(自上而下)和巨量转移技术,以及柔性度低等问题,研究采用了自主装三维micro-led生长技术和三维micro-led大规模转移技术的解决方案。
同时,针对无失真、可拉伸柔性micro-led,探索了异常力学参数的力学超材料结构设计及制备方法,针对裸眼和偏振式micro-led 3d显示,探索了基于谐振腔和metasurface的micro-led。
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