CES 2023 | 从科技趋势看存储新风向
美国当地时间1月5日至8日，万众瞩目的国际消费类电子产品展览会（ces2023）在美国内华达州拉斯维加斯举行，现场汇聚了各类前沿科技和产品，引起科技圈的广泛关注。
存储器作为科技产品的重要组成部分，自然不能错过这场科技“万花筒”。跟随江波龙的脚步，一睹ces 2023风采。
pc领域，amd在 ces 2023 展会上举行了主题演讲，本次演讲的核心看点，自然是 amd 锐龙 7000 系列移动处理器的发布。该系列处理器分为多代 zen 架构、多种制程、多条产品线并行，其中定位高性能、高集成的7035系列和7030系列在ram方面分别支持lpddr5和lpddr4内存，rom则是全系列迈向pcie gen4 ssd时代，而它们的主要应用都一致指向了高性能超薄笔记本，除了比上一代拥有更高的时钟频率之外，低功耗设计能够同时带来了出色能效和续航表现，可以预见pcie gen4 ssd和on board lpddr在超薄笔记本的普及度将会快速增长。
面向超薄笔记本，行业类存储品牌foresee在展会中带来了lpddr5与xp2100、xp2000两款pcie gen4 ssd，高性能、安全性、低功耗设计得到众多业内人士青睐。
（foresee超薄笔记本存储方案）
值得一提的是，新田科技的robo&kala 2 in 1笔记本电脑正式发布，并与江波龙存储产品同台展出。据现场公开资料显示，该笔记本电脑采用5nm 骁龙8cx gen 3平台，存储则搭载了pcie gen4 ssd与lpddr4x，是目前主流的高性能笔记本电脑配置。新田科技与江波龙一直保持良好的合作关系，未来双方还将在1tb/2tb m.2 2230规格的pcie gen4 ssd深入加强合作。
（robo&kala 2 in 1笔记本电脑正式发布）
智能手机存储：ufs、high-capacity
智能手机方面，ces现场“群英荟萃”，备受关注的是摩托罗拉公布了其即将推出的智能手机——thinkphone。根据发布规格显示，thinkphone将搭载高通骁龙8 gen2 soc，ram高达12gb，rom则是与近几个月来各大手机厂商发布的智能手机新品对齐——以128gb容量起步，顺应了当下大容量市场趋势。
根据cfm闪存市场数据分析，随着5g换机潮后消费者换机频率放缓，手机使用年限大幅延长，数据量与日俱增，使得消费者对大容量手机需求更加强烈。智能手机目前主流的存储容量为256gb至512gb，内存容量为6gb至8gb，预计未来几年主流手机存储方案将逐步从emmc过渡至大容量、高性能的ufs，内存方面则将以更低功耗的lpddr5为主。
foresee无论是从分离式存储方案（emmc、ufs&lpddr4x/5），还是集成式存储方案（emcp4x/umcp），都给智能手机提供了更多性能和容量提升的选择，帮助手机厂商的存储方案快速切换。
智能汽车存储：vr、vehicle-mounted
网友们戏称ces俨然成为了一个“车展”，汽车和交通出行技术在ces占据了“半壁江山”，其中车载电子成为竞逐焦点。现场可以看到智能汽车的使用场景正在发生变化，数字情感交互、vr驾乘、云游戏服务等车载创新技术，不仅可实现如导航、辅助驾驶的基础功能，还为用户提供了元宇宙、游戏娱乐等入口，方便用户在车上直接进入虚拟世界。
汽车厂商将虚拟现实技术与智能汽车结合作为下一步发力点，需要大幅提升算力，数据处理不仅仅停留在云端服务器，本地存储需求也将显著增长，这无疑驱动了大容量emmc、ufs、ssd等市场。
近年来，foresee着力发展汽车存储，先后开发出车规级emmc/ufs产品，其宽温工作、擦写寿命、耐久度、稳定性均符合aec-q100可靠性标准，配合江波龙自研固件，可覆盖多种高阶汽车应用场景，目前已进入众多汽车主机厂商。
（foresee汽车存储方案）
智能穿戴/家居：intelligent、subsize
除了智能手机、pc、智能汽车的新品与技术发布，同时也能感受到极富创新精神的智能穿戴、智能家居领域，嗅觉vr设备、体感背心、无线供电安防摄像头、婴儿智能生态套件等终端设备均搭载高度集成的微型芯片，部分设备还预留了存储卡槽，便于实际应用的外置扩容。层出不穷的软硬件集成的智能终端为ces2023增添了新活力。
（foresee智能穿戴/家居存储方案）
longsys：stability、enterprise data
ces可以看到许多基于5g、ai应用和元宇宙概念下提供低延迟针对海量数据实时处理的创新设备。这些设备终端背后都是由服务器、云计算或云分布式存储等系统为基础的it设备来提供不间断服务的。而江波龙日前发布的longsys企业级essd和rdimm便是能够为这类以高性能和高可靠性为基本要求的关键存储部件。
（longsys企业级数据存储方案）
lexar：gaming、high-performance
国际高端消费类存储品牌lexar（雷克沙）在ces 2023表现亮眼，针对游戏电竞市场带来nm800pro m.2 2280 pcie gen4x4 nvme 固态硬盘、ares rgb ddr5 udimm台式电脑内存、play microsdxc uhs-i 存储卡、lexar sl660 blaze 移动固态硬盘等高性能存储产品。影像卡方面，lexar仍旧保持着“优良传统”，高端影像卡lexar professional ceexpress type b 存储卡diamond 系列得到主办方认可，凭借创新的产品设计与出色的性能配置，斩获videomaker best of ces 2023奖项。
安森美半导体将在2015 APEC展示下一代电源系统
恩智浦半导体公司宣布推出首个多设备车载无线充电解决方案
电梯前室 (合用前室) 和楼梯间的余压传感器的是怎么进行工作的
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逆变器介绍及原理
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pc领域，amd在 ces 2023 展会上举行了主题演讲，本次演讲的核心看点，自然是 amd 锐龙 7000 系列移动处理器的发布。该系列处理器分为多代 zen 架构、多种制程、多条产品线并行，其中定位高性能、高集成的7035系列和7030系列在ram方面分别支持lpddr5和lpddr4内存，rom则是全系列迈向pcie gen4 ssd时代，而它们的主要应用都一致指向了高性能超薄笔记本，除了比上一代拥有更高的时钟频率之外，低功耗设计能够同时带来了出色能效和续航表现，可以预见pcie gen4 ssd和on board lpddr在超薄笔记本的普及度将会快速增长。
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（foresee超薄笔记本存储方案）
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根据cfm闪存市场数据分析，随着5g换机潮后消费者换机频率放缓，手机使用年限大幅延长，数据量与日俱增，使得消费者对大容量手机需求更加强烈。智能手机目前主流的存储容量为256gb至512gb，内存容量为6gb至8gb，预计未来几年主流手机存储方案将逐步从emmc过渡至大容量、高性能的ufs，内存方面则将以更低功耗的lpddr5为主。
foresee无论是从分离式存储方案（emmc、ufs&lpddr4x/5），还是集成式存储方案（emcp4x/umcp），都给智能手机提供了更多性能和容量提升的选择，帮助手机厂商的存储方案快速切换。
智能汽车存储：vr、vehicle-mounted
网友们戏称ces俨然成为了一个“车展”，汽车和交通出行技术在ces占据了“半壁江山”，其中车载电子成为竞逐焦点。现场可以看到智能汽车的使用场景正在发生变化，数字情感交互、vr驾乘、云游戏服务等车载创新技术，不仅可实现如导航、辅助驾驶的基础功能，还为用户提供了元宇宙、游戏娱乐等入口，方便用户在车上直接进入虚拟世界。
汽车厂商将虚拟现实技术与智能汽车结合作为下一步发力点，需要大幅提升算力，数据处理不仅仅停留在云端服务器，本地存储需求也将显著增长，这无疑驱动了大容量emmc、ufs、ssd等市场。
近年来，foresee着力发展汽车存储，先后开发出车规级emmc/ufs产品，其宽温工作、擦写寿命、耐久度、稳定性均符合aec-q100可靠性标准，配合江波龙自研固件，可覆盖多种高阶汽车应用场景，目前已进入众多汽车主机厂商。
（foresee汽车存储方案）
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除了智能手机、pc、智能汽车的新品与技术发布，同时也能感受到极富创新精神的智能穿戴、智能家居领域，嗅觉vr设备、体感背心、无线供电安防摄像头、婴儿智能生态套件等终端设备均搭载高度集成的微型芯片，部分设备还预留了存储卡槽，便于实际应用的外置扩容。层出不穷的软硬件集成的智能终端为ces2023增添了新活力。
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