虹科案例 | 虹科EtherCAT运动控制器与IO在固晶机上的应用

案例背景
半导体行业的发展
半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要分为四部分:集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器,其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑ic、存储器、模拟电路。其中集成电路占到整个市场的80%以上,可按其功能分为计算类、储存类和模拟类集成电路。
纵贯全球半导体产业发展的时间轴,可以划分出七大时间节点:
20世纪40-50年代晶体管时代及ic的诞生,原始计算机的出现和军工的大量需求催生了最初的半导体产业;
60年代:基于硅的电路设计逐步发展起来,使得集成电路制造进入量产阶段,ic进入了商用阶段;
20世纪40-50年代晶体管时代及ic的诞生,原始计算机的出现和军工的大量需求催生了最初的半导体产业;
70年代:个人计算机出现,大规模集成电路进入民用领域;
20世纪80年代:pc普及,整个行业基本都在围绕pc发展,特别是半导体内存和微处理器,行业进入民用阶段;
90年代pc进入成熟阶段;
21世纪前10年互联网大范围推广,网络泡沫和移动通讯时代来临,消费电子取代pc成为半导体产业新驱动因素;
2010年至今大数据时代到来,半导体产业经历了增速放缓逐步进入成熟。
半导体材料和半导体设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据semi预计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。受益于数据中心、5g、自动驾驶、ai等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。ic insights数据显示,2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,2025年将增长至1251亿美元。后疫情时代,社会数字化转型加快;碳中和背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求旺盛推动成长。据wsts最新预计,2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元,同比增长26%;2022年将进一步增长9%至6014亿美元。
虹科方案
虹科ethercat方案在固晶机上的应用
固晶机,又称为贴片机,英文是die bonder,是一种固定晶体,半导体封装的设备,主要应用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板、以及半导体封装测试阶段的芯片贴装环节,即将芯片从已经切割好的晶圆(wafer)上抓取下来,并安置在基板对应的die flag上,利用银胶(epoxy)把芯片和基板粘接起来。
如下图,是虹科固晶机的网络拓扑图,在该应用项目中采用了虹科hk-ex系列高性能运动控制器以及hk-mxb系列经济型ethercat io模块,用于采集传感器、工业相机的数据和控制电磁阀。
虹科产品
虹科hk-ex系列高性能运动控制器
虹科hk-ex系列运动控制器采用codesys软plc解决方案,支持iec61311-3标准,在1ms扫描周期下可支持多达128个伺服轴的运动, 具有精准的实时性,可在一个平台上实现运动控制、逻辑控制、工艺控制、机器人、cnc等应用,是工业设备控制器的最佳选择。
虹科产品
虹科hk-mxb系列经济型ethercat io模块
虹科hk-mxb系列经济型一体式ethercat io模块集成数字量输入和输出混合,可以为更高层级的ethercat主站控制器提供理想通道,工业现场24v npn/pnp型数字逻辑输入信号,并对捕获的信号进行限流、电气隔离的安全保护。
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