Freescale推出可提升硬盘内储存容量的数位压力感应器

freescale推出可提升硬盘内储存容量的数位压力感应器
freescale发表第一款数位化输出的压力感应器,可望简化系统设计、并提升笔记型或桌上型电脑的硬盘(hdd)记忆储存密度。mpl115a数位感应器使用微机电系统(micro-electromechanical system,mems)技术,提供高度精准的气压与高度侦测功能,尺寸精巧,适于各种成本有限的消费性电子及工业应用。
除了硬盘内的气压侦测、气压与高度测定应用之外,mpl115a压力感应器还提供工业用设备所需的绝对压力侦测,例如桌上型气候站与真空设备等等。医疗应用则涵盖健康侦测、创伤护理及呼吸系统等。由于安全产品的需求日益增加,mpl115a的环境压力测量及无线远端监控能力,更为其增加了环境监测的应用面向。
freescale感应器与促动解决方案部门副总裁兼总经理demetre kondylis表示:“为了服务高度计、硬盘和可携式医疗设备等压力感应器应用客户,我们推出了创新的感应器解决方案,结合了简单易用的数位界面、小巧的封装尺寸、以及操作功率低等优点。mpl115a数位压力感应器是我们最精巧的产品之一,有助于精简线路空间。此外,其功率损耗亦低于市场上的同类型产品。”
关于mpl115a数位压力感应器
freescale的mpl115a数位压力感应器支援i2c (inter-integrated circuit,i2c)及串行周边接口(serial peripheral interface,spi)两种总线,可直接连接嵌入式系统的微控制器(mcu),简化通讯并提升弹性。此种架构与其它一般使用类比讯号的感应器不同,后者往往需要一个内建类比对数位转换器(adc)、或是在系统中另外加上adc元件。像freescale mpl115a这样的数位压力感应器,由于不需要用到额外的adc,因而可提供更多弹性并节省成本。
mpl115a感应器的小巧尺寸(3 x 5 x 1.2 mm) lga封装让它的整合性更强,更适于线路空间有限的可携式应用,而此装置的低电流损耗(休眠模式1 ma、活动模式5 ma)也适合电池驱动与太阳能应用装置使用。数位感应器另外也非常适合hdd系统,因为压力侦测有助于修正磁头抬起的高度,让磁盘机内储存空间最大化。
mpl115a系统小巧的封装内包含一个压力感应器和调节ic。调节ic内含有使用adc的温度感应器、储存系数的唯读内存(rom)和简易的i²c/spi受控接口。
卓越的能源效率
mpl115a感应器在设计时便已考虑到能源因素。它的效能更佳,功率损耗更是只有竞争对手产品的百分之一,此外还具备特殊操作模式,让设计师可以视应用需求在各个模式间切换,以控管功率损耗。举例来说,元件平时就处于节能待机模式,只有在测量时才会进入活动模式,随后仍会恢复至待机模式。
mpl115a感应器产品功能:
数位输出选项
spi专用的mpl115a1t1
i2c专用的mpl115a2t1
小巧的3 x 5 x 1.2 mm lga金属封装
电流消耗低
休眠模式:1 ma
活动模式:5 ma (每秒量一次)
可透过温度与压力系数作温度补偿
压力以kilopascals (kpa)为单位方便转换
50至115 kpa的绝对压力测量范围
精确度1 kpa
操作温度范围从摄氏零下40º到摄氏105ºc
电源供应2.4至5.5伏特
研发支援与供应方式
mpl115a样品已可透过以下评估套件取得。kitmpl115a1spi评估用线路板展示spi通讯协定,kitmpl115a2i2c评估用线路板则展示i2c通讯协定。
spi应用专属的mpl115a1t1感应器和i2c应用专属的mpl115a2t1感应器都已上市。

隆达Mini LED应用获大单,美研发基于石墨烯的方法可制造柔性Micro LED
碳化硅SBD反向恢复特性
人工气候箱-850HP的产品描述,它的应用领域有哪些
高通表示:NXP的收购交易将延长至7月6日
半导体有良好的导电性吗
Freescale推出可提升硬盘内储存容量的数位压力感应器
小米6强势来袭,华为P10被逼降价
智慧城管成为推动城市治理体系和能力现代化的必由之路
贴片三极管引脚 三极管的识别分类和测量
荣耀20S评测 荣耀20的小幅精简版
电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
鸿蒙和安卓、iOS的差距确实很大 鸿蒙也只是处于萌芽阶段
伟诠电布局GaN市场,有望打入瑞萨供应链
LoRa uart 模块可靠性和稳定性保障-上电复位自检
称重传感器该如何接线,它的常见接线问题的分析
输配电及控制设备制造企业白云电气发布2021年报
SS4G型电力机车LCU测试台的硬件系统设计
全球唯一量产车规级激光雷达核心人物加盟RoboSense
无纺布表面瑕疵在线检测设备介绍
FPGA内建处理器 加速软硬协同设计速度