关于PCB中的Layout九大注意事项细节问题
pcb layout 是一个比较细致的工作，其中不仅有规则的约束，还有很多大大小小的注意事项需要工程师去考虑，本文整理了一些在layou中需要注意的细节问题，来对照下你是否都知道吧！
0 1 特殊元器件的布局
发热元件应放置在有利于散热的位置，例如pcb的边缘，并远离微处理器芯片;
特殊的高频元件应紧挨着放置，以缩短他们之间的连线;
敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;
可调电感器、可变电容器、按键开关、电位器等可调元件的布局应符合整机的结构需求，方便调节;
质量较重的元件应采用支架固定;
emi滤波器应靠近emi源放置。
0 2 晶振的摆放
晶振由石英晶体构成，容易受外力撞击或跌落的影响，所以在布局时，最好不要放在pcb边缘，尽量靠近芯片摆放。 晶振的摆放需要远离热源，因为高温也会影响晶振频偏。
0 3 器件去藕规则
在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定，推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。
0 4 对于ic的去耦电容的摆放
每个ic的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近ic的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
0 5 电解电容远离热源
在设计时，pcb工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。
0 6 贴片之间的间距
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。
间距大小可以参考如下规范：
相同器件：≥ 0.3mm
不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差）
手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：≥ 1.5mm。
0 7 元器件引线宽度一致
0 8 保留未使用引脚焊盘
比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。
如果芯片引脚本身内部属于未连接，加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。
0 9 使用过孔需谨慎
在几乎所有pcb布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接， pcb 设计工程师需特别小心，因为过孔会产生电感和电容，在某些情况下， 它们还会产生反射，因为在走线中制作过孔时，特性阻抗会发生变化。 同样要记住的是，过孔会增加走线的长度，需要进行匹配， 如果是差分走线，应尽可能避免过孔，如果不能避免，则应在两条走线中都使用过孔，以补偿信号和返回路径中的延迟。
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敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;
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质量较重的元件应采用支架固定;
emi滤波器应靠近emi源放置。
0 2 晶振的摆放
晶振由石英晶体构成，容易受外力撞击或跌落的影响，所以在布局时，最好不要放在pcb边缘，尽量靠近芯片摆放。 晶振的摆放需要远离热源，因为高温也会影响晶振频偏。
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每个ic的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近ic的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
0 5 电解电容远离热源
在设计时，pcb工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。
0 6 贴片之间的间距
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。
间距大小可以参考如下规范：
相同器件：≥ 0.3mm
不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差）
手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：≥ 1.5mm。
0 7 元器件引线宽度一致
0 8 保留未使用引脚焊盘
比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。
如果芯片引脚本身内部属于未连接，加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。
0 9 使用过孔需谨慎
在几乎所有pcb布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接， pcb 设计工程师需特别小心，因为过孔会产生电感和电容，在某些情况下， 它们还会产生反射，因为在走线中制作过孔时，特性阻抗会发生变化。 同样要记住的是，过孔会增加走线的长度，需要进行匹配， 如果是差分走线，应尽可能避免过孔，如果不能避免，则应在两条走线中都使用过孔，以补偿信号和返回路径中的延迟。
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