holtek针对红外线测温应用新推出bh67f2752,整合thermopile afe以及lcd driver,可广泛应用在lcd型红外线测温需求产品,如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
bh67f2752内建thermopile afe (opa、ldo、pga及24-bit delta sigma a/d),128×8 true eeprom可以通过软件在生产时自动进行标定,uart/spi可连接接口设备(如:蓝牙等),综合以上特点可以减少产品零件数目及降低成本。在系统资源上,bh67f2752具备8k×16 flash program memory、384×8 ram及timer module。
bh67f2752提供48/64-pin lqfp两种封装型式,硬件使用e-link,并搭配专用的ocds (on chip debug support) 架构的bh67v2752,可提供客户快速的开发及模拟,达到time to market的目的。
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