穿戴装置旺！无线通讯芯片吃补、德仪等受惠
穿戴装置发烧，ihs technology认为将带动无线通讯晶片销售，并点名蓝牙低功耗技术「bluetooth smart」大有可为，未来可能有三位数成长。这类科技的晶片制造商，如德州仪器（texas instruments）、蓝芽晶片大厂csr、挪威厂商nordic semiconductor等可望受益。
investorˋs business daily报导，ihs technology 7月31日报告预估，今年健康体适能装置的无线晶片出货量将年增11%至6，120万组，估计明年续增12%至6，850万组，2018年可达9，580万组。此种晶片能让穿戴装置和智慧手机等无线通讯、传输讯息。ihs分析师lee ratliff强调，穿戴装置需要轻巧、低耗能的无线晶片，减少耗电。
ratliff称，当前体适能穿戴装置最热门的传输技术是「bluetooth smart」，市场龙头是德州仪器、csr、nordic semiconductor，他们在此波成长受益良多，但是bluetooth smart业务仅占这些公司的一小部分，影响不算大太。此一科技仅出现两三年，还有许多成长空间。
去年博通（broadcom）加入bluetooth smart晶片战场，德国ic设计厂商dialog semiconductor和微控制器暨类比ic供应商microchip technology也在今年参战。预估高效能类比与混合讯号ic大厂芯科（silicon lab）、普拉斯半导体（cypress semiconductor）、toshiba electronics europe也会在今年稍晚加入战线。
ratliff说，bluetooth smart竞争日趋激烈，但是人人都有机会；穿戴装置只是bluetooth smart的第一步，此一科技还有许多应用，未来几年有望出现三位数成长。他也看好「ant+」科技，garmin子公司dynastream为此一科技研发商，负责规格和授权。
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