中国需大力推进嵌入式芯片的自主化生产
任正非表示，在自主芯片麒麟已经有了完整解决方案的前提下，2018年华为依然向高通采购了5000万颗芯片。目前，美国各大供应商已经陆续恢复供货，华为可以继续采购足量的高通芯片。从最新爆料来看，华为海思部门已经在研发更多的芯片，前不久推出了全球第四款、华为第二款7nm工艺的麒麟810处理器，cpu、gpu性能都超过了高通的骁龙730系列。
与此同时，最近非常火爆的华为、荣耀智慧屏产品，也采用了自主的芯片技术。同时海思在显示芯片领域已有多年技术积累，2014年海思就推出了首颗4k电视芯片，此后海思致力于打造引领大屏领域的智慧显示芯片。从2016年开始，海思显示芯片就在国内4k电视芯片行业领跑，众多电视厂商的高端产品都采用了海思的芯片。
在麒麟810之外，华为海思部门已经推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm处理器，未来华为还会继续填补麒麟处理器产品线布局，据悉还有一款介于麒麟810及980之间的高端芯片要出，目标市场是3000+元智能手机。由于美国对华为采取制裁，而且5年内都不会将华为移除出实体清单，对此华为也做好了准备，手机处理器上进一步降低美国公司的比重，预计2020年华为在这个领域就能完全自主，不再依赖美国公司的产品了。
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