高通骁龙888将5G体验提升到了一个新的高度
通信技术的每一次创新都迅速转化为电信产业的跃升，带动经济发展。高通5g芯片以及技术解决方案，作为此次通信技术升级的排头兵，一直以来就是各大芯片厂商和5g用户最为关注的前沿热点。新一代的高通5g芯片骁龙888集成了第三代高通5g基带骁龙x60，搭载这款高通5g芯片的手机目前已经陆续上市，引发了科技圈的广泛关注。
高通骁龙888这款5g芯片，整合了高通5g基带芯片——骁龙x60，将整个5g行业的连接体验又提升到了一个前所未有的新高度。高通所带来的骁龙系列5g芯片，其代表的并不是一家芯片厂商的产品换代与技术提升，而是凝聚了整个行业在经历了5g初期的摸索和实践之后，对于现有5g设备从设计到体验的集思广益。
高通总裁安蒙表示，在每次无线通信技术代际转换中，高通始终坚持通过合理的产品设计，实现调制解调器和应用处理器两方面的最佳性能。“在我们推出能够支持最大带宽、最低时延和最高可靠性的高通5g基带的同时，我们必须打造一个能够为充分实现5g潜能提供最佳支持的移动平台/处理器。最佳性能的高通5g基带芯片和最佳性能的应用处理器搭配起来，才能很好地赋能移动终端去支持全新5g服务。
在前两代高通5g芯片——高通骁龙855 5g芯片以及骁龙865 5g芯片上面，高通都选择了独立的5g基带解决方案，分别与第一代高通5g基带骁龙x50以及第二代5g基带骁龙x55搭配，体现了高通在厂商需求和5g技术工艺之间的平衡智慧。在商用5g普及推广这件事上，骁龙x50和骁龙x55这两款高通5g基带功不可没。
不仅在国内市场，消费者很快就享受到高通5g芯片和智能手机带来的5g体验，而且在中国5g智能手机迅速在海外布局这件事上，高通5g基带芯片也发挥了了至关重要的作用。搭载高通5g芯片的小米、oppo、vivo、一加、中兴等国产手机厂商，都在第一时间推出基于高通5g解决方案的5g终端和应用，成为全球最早一批商用终端，在5g智能手机海外市场占据重要地位，并加速5g的创新和普及。
在高通将5g基带的制程工艺“打磨”为5nm的2020年，也是在5g网络已经全面铺开的这一年，最新一代的高通骁龙888 5g芯片，选择了集成方式将第三代高通5g基带芯片骁龙x60的领先连接能力以及芯片自身性能都抬高到一个新的台阶。让用户享受由制程工艺以及技术提升带来的红利——强大的性能，全球范围内疾速的5g移动连接体验。
高通5g基带骁龙x60是首款5nm的基带芯片，相比前代高通5g基带芯片——骁龙x55的7nm制程，更大幅度内降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。另外高通骁龙x60 5g基带芯片还突破性的提供了全球首个5g毫米波和6ghz以下频段5g fdd-tdd载波聚合解决方案支持全部的5g关键频段，包括毫米波和sub-6ghz。有利于运营商充分利用碎片化的频谱资源提升5g的性能，手机厂商也能更为灵活的在全球范围内布局5g终端。
随着搭载高通5g芯片骁龙888的手机陆续发布，相信国产5g手机性能还会进一步提升，5g手机市场将更为火爆，真正进入属于5g的智能手机新时代。
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高通总裁安蒙表示，在每次无线通信技术代际转换中，高通始终坚持通过合理的产品设计，实现调制解调器和应用处理器两方面的最佳性能。“在我们推出能够支持最大带宽、最低时延和最高可靠性的高通5g基带的同时，我们必须打造一个能够为充分实现5g潜能提供最佳支持的移动平台/处理器。最佳性能的高通5g基带芯片和最佳性能的应用处理器搭配起来，才能很好地赋能移动终端去支持全新5g服务。
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高通5g基带骁龙x60是首款5nm的基带芯片，相比前代高通5g基带芯片——骁龙x55的7nm制程，更大幅度内降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。另外高通骁龙x60 5g基带芯片还突破性的提供了全球首个5g毫米波和6ghz以下频段5g fdd-tdd载波聚合解决方案支持全部的5g关键频段，包括毫米波和sub-6ghz。有利于运营商充分利用碎片化的频谱资源提升5g的性能，手机厂商也能更为灵活的在全球范围内布局5g终端。
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