LEDTV背光逐渐朝向单芯片单一封装

led供需争议未止,昨公布的一项报告指出,电视用led晶粒缺货状况将到年底,估计第四季就会达成平衡。
拓墣产业研究所昨发布报告称,在ledtv方面,由于ledtv新机多在3月以后推出,第一季ledtv出货量不高,下半年各品牌力推ledtv,预料出货量将在第四季达到1,681万台,占全球液晶电视出货比重达32%。今年ledtv累计出货达3,600万台,占液晶电视出货的两成。
ledtv是今年led爆炸性成长的主要动力,由于mocvd机台从购买到量产,至少需四个月时间,今年初设置的机台,要到年底才能量产,因此造成上半年led晶粒供应的大缺口,第二季led供给仅能应付需求的六成,随著产能开出,第三季供给占需求提升至85%,到年底差不多可达成供需平衡。
ledtv背光逐渐朝向单芯片单一封装,以40吋为例,晶粒使用颗数也会由400到500颗,降至只要250颗,但晶粒尺寸则较大;以封装后的价格来看,目前主流20×20mil尺寸产品,至第四季led封装后价格将较年初降价25%至30%。
若ledtv取代液晶电视的渗透率达八成,则全球需1,000台mocvd机才能供应所需,今年led外延芯片厂扩产,估计全球新增mocvd机台在700台以上,光三星一家就将有200台mocvd,明年产能开出,则将降低外购率,如何拓展到照明应用,或转换新市场,则是led业者致胜关键。


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