问题1:读擦除后的flash区域会卡死
首先遇到的问题是,在调试状态下检验部分程序(即读flash)能够正确执行,但在非调试状态会卡死在读指令。后来知道调试状态的flash读其实读的是ram。在非调试状态读flash引起了trap总线错误。
在初始化阶段通过设置marp.trapdis位可以禁止这个错误。
问题2:flash擦除后个别位非0
在调试或非调试状态,都发现flash中没有写入数据的应用程序区域中不是全0。即pflash擦除后,个别bit位确实非0. 由于存在所述问题,因而在bootloader下载程序时,不能只校验求和app程序数据,还需加和app程序起始和终止地址之间的空白区域。
程序研究中发现: 1.每次擦除后,非0位的位置是固定的;2.擦除后的非0位,是可以通过写命令来写0的。
在论坛和群里咨询了很多人,有几个同行业遇到了这个情况,但因为程序能正确执行,就没在意这个问题了。
后来在英飞凌官网咨询了技术支持工程师,得到的邮件答复说是ecc保护引起的,可以通过使用illd库自带的校验函数ifxflash_eraseverifymultiplesectors(dwsectoraddr, numsector);进行检验。我进行了校验,检验结果是无错的(内存区域非全0则报错)。
所以我改了btld工程里的刷写程序,之前为在刷写工程中求和烧写的应用程序数据作为存入eeprom里的值;现在改为:在刷写完成后,求和整个应用程序地址区域的值作为存入eeprom里的值。
来自生态圈用户linjun
测试评估套件tc-234开箱
到手的tc-234如下图。
1 评估套件概述
tc234kit 评估套件是面向 infineon aurix 单片机——tc234初学者的完整开发工具包,通过评估套件中的开发板、使用说明书、多媒体教程和入门例程,您可以细致的了解 tc234 的功能、原理和工作特性,循序渐进的学习和掌握 tc234的软硬件开发技术,先于目标产品的硬件制作,进行软件评估和算法验证,从而加速产品开发进程。评估套件包括评估板、wiggler 仿真器、资料光盘和使用说明书等,具体如下:
1 评估板
tc234kit 评估板,没有提供12v/1.3a ac-dc电源和usb线缆。
2 评估板简介
tc234 评估板,默认 mcu 型号为 sak-tc234lp-32f200f,通过 tc234 丰富的片上资源以及电路板上的外wei电路,可以对 tc234 处理器的性能资源以及主要外设进行评估和验证。板上有符合安全功能(iso26262)要求的电源芯片tlf35584,有助于加速功能安全产品的软硬件开发。另外,通过扩展接口,用户可以自行设计外wei电路,验证tc234所提供的其它功能。
3 tc234评估板具有以下资源:
处理器:tc234,最高主频 200mhz
tricore? dsp运算功能
集成锁步核(lockstep) ,便于实现功能安全应用
程序存储器:高达 2mb的片上程序flash
数据存储器:192kb 本地数据ram
1 路 10/100 mbps 半双工或全双工以太网 phy 芯片 pef7071
1 路 can 通讯接口,带驱动器(tle6250gv33)
1 路 lin 通讯接口,带驱动器(tle7259-2ge)
4×led 可编程指示灯,可做状态显示
1×3.3v电源指示灯
2×40 针外部扩展口(数据、地址、控制、gpio、a/d 等)
板上集成dap电路,通过 mini usb 连接电脑进行仿真调试
dap 仿真调试接口
支持功能安全的电源系统芯片 tlf35584
dc8~15v 电源输入
4 tc234的典型应用有:
发动机管理系统(汽油机、柴油机)
变速箱控制单元
电动汽车和混合动力汽车整车控制器(vcu)
电动汽车电机控制器(mcu)
电池管理系统(bms)
dcdc控制器和充电机(obc)
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