DDR布局方法对比
点对点的拓扑结构布局： （处理器或者fpga外接一颗芯片）
内存芯片尽量靠近控制器
串联匹配电阻靠近控制器放置
并联匹配电阻靠近内存芯片
一驱多的拓扑结构布局：
（1） 内存芯片贴在同一面。建议fly-by拓扑，并联匹配电阻放置在最后一个内存芯片的末端。
（2）两个内存芯片完全对贴 。两片内存芯片信号质量一样且信号质量最好，最节省空间，这种完全对贴的设计在dimm上已经很成熟的应用。 在t点采用vtt上拉。
但是两个内存芯片完全对贴，两个ddr的热量在同一个点进行叠加。热量比单芯片高一些。如果环境温度比较恶劣，可能会超过芯片规格。
（3）错位的正反贴布局方式。能节省一部分空间，走线方法简单，可测试性较好。末端匹配电阻需要放置在最后一个内存芯片后边。从空间节约效果上来说不如“正反对贴”
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