Multitest推出可一次完成9自由度测试的感测器测试暨校正仪
设计与製造用于idm与成品测试代工厂之成品测试分类处理机、接触器与承载板的全球供应厂商multitest，宣布推出可一次完成9 dof（自由度）测试的全新感测器测试暨校正仪。
multitest市场行销业务副总james quinn表示：「multitest为感测器的测试提供了一个真正先进的解决方案，此一9 dof感测器测试模组体现了我们在感测器测试设备领域超过10年的丰富经验，我们同时也与客户紧密合作以提供创新解决方案，这不仅在mems发展之始即得以实现，即便在未来面对如多自由度 （multi-dof）测试的新挑战或是ic与感测器的3d整合时也将会如此。」
在mems发展之初，multitest即提供具成本效益的测试方案来支持此一领域的先驱，最早的mems封装元件主要是在汽车应用上，因此达到0 ppm 百分之百的安全性一直以来都是必备的要求。multitest感测器测试设备採用模组化设计，在进行典型分类处理工作时使用标準设备，而此一方式业已在许多客户端的汽车测试中获得认可；除此之外，再附加一感测器专属模组做为感测器的驱动之用。如此，不但可充分利用标準测试分类处理设备的所有专业技术，更可让感测器测试模组专用于特定功能上。
随着感测器生产成本的下降，加速器、陀螺仪与其它产品已被广泛应用在消费产品上。multitest可提供高平行测试方案以确保最低测试成本；延续塬有的模组设计方式，在multitest的 instrip® 条式并行分类处理机加上感测器测试模组，即可测试还在导线架上的感测器封装元件，这也是一个可精準测试极小封装元件的节省方式。
即便是单一（感测器）封装元件，multitest 的incarrier也能採用此一架构，藉由将它们置放于载具上，然后再由instrip进行测试处理。
james quinn解释道：「现今我们看到许多为整合所做的努力，像是：将各种型式感测器结合在一个封装元件构件，或是将感测器、记忆体与处理器等零组件整合在3d封装裡。这些努力都是为了追求以最低成本创造更高的性能表现，而生产设备也必须以此为目标。」
multitest的9 dof感测器测试与校正模组，只需一次测试插入即可同时测试3d 加速器、3d陀螺仪以及磁力仪。除了可节省测试成本之外也可确保测试品质，这是由于这些封装元件是在非常接近终端应用的实际环境下进行测试，同时，感测器也能一次全部启动。
随着3d整合日趋重要，multitest也观察到在封装组装时对于具成本效率的製程中测试有着庞大的需求。kgd与出货前成品测试的现行概念并不包含多晶粒组装过程的风险。
james quinn表示：「最初3d封装的挑战是在晶圆级的製程，像是硅晶深蚀刻与晶圆处理。随着这些挑战被一一解决，产业界目前面对的则是对发展先进测试策略的需求，不合时宜的测试策略将成为3d 整合被广泛接受的一项阻碍，特别是对硅穿孔（tsv）技术而言。同时，我们确信最佳测试插入点的智慧型方案将使测试成为关键的差异要素。」
multitest 是第一家拥有3d组装之专属製程中测试的完整硬体架构设备供应商，此一全整合的架构包含了一个multitest的instrip3d产品、一个测试介面板以及一个以垂直弹簧技术为基础的接触器解决方案。
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在mems发展之初，multitest即提供具成本效益的测试方案来支持此一领域的先驱，最早的mems封装元件主要是在汽车应用上，因此达到0 ppm 百分之百的安全性一直以来都是必备的要求。multitest感测器测试设备採用模组化设计，在进行典型分类处理工作时使用标準设备，而此一方式业已在许多客户端的汽车测试中获得认可；除此之外，再附加一感测器专属模组做为感测器的驱动之用。如此，不但可充分利用标準测试分类处理设备的所有专业技术，更可让感测器测试模组专用于特定功能上。
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即便是单一（感测器）封装元件，multitest 的incarrier也能採用此一架构，藉由将它们置放于载具上，然后再由instrip进行测试处理。
james quinn解释道：「现今我们看到许多为整合所做的努力，像是：将各种型式感测器结合在一个封装元件构件，或是将感测器、记忆体与处理器等零组件整合在3d封装裡。这些努力都是为了追求以最低成本创造更高的性能表现，而生产设备也必须以此为目标。」
multitest的9 dof感测器测试与校正模组，只需一次测试插入即可同时测试3d 加速器、3d陀螺仪以及磁力仪。除了可节省测试成本之外也可确保测试品质，这是由于这些封装元件是在非常接近终端应用的实际环境下进行测试，同时，感测器也能一次全部启动。
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