平头哥SSD主控芯片镇岳510性能分析
近日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗ssd主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，误码率低至10^-18。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于ai、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。
据介绍，镇岳510集成了多项创新技术，使用平头哥自研芯片架构，采用 risc-v架构玄铁910多核cpu系统，内置大量自研硬件加速模块，有效平衡性能与功耗；在内存和接口方面，支持业界最领先的ddr5、pcie 5.0技术，大幅提升芯片的数据吞吐速率；在可靠性方面，通过自研ldpc纠错算法与介质电压预测算法，误码率比业内标杆领先1个数量级。
镇岳510是平头哥自研的一款高性能pcie gen5 企业级ssd主控芯片，提供pcie gen5 x 4接口，支持1xxl/2xxl tlc/qlc nand flash；支持nvme1.4b规范，支持zns接口协议；支持多流、原子写、io虚拟化等多种企业特性；全路径支持e2e data protection；支持热插拔；满足云上各种业务应用场景；同时提供高可靠性。适用于高性能分布式存储、高性能数据库、oltp/olap、高性能ai应用、大数据分析等业务场景。
根据官网消息，镇岳510芯片还针对云计算场景进行了深度优化，芯片与云存储软件系统紧密融合协作，有效降低数据读写的延时，为系统带来了更高的性能。例如，镇岳510在支持nvme的队列级调度机制的同时，额外实现了更精细、更灵活的io级调度机制，结合云存储系统，能更好地满足延迟敏感型io场景的需求。
据半导体芯情编辑了解到，平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、iot芯片、处理器ip授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。平头哥自成立以来，先后发布了倚天处理器芯片、镇岳ssd主控芯片、人工智能芯片、玄铁处理器ip等产品，成为芯片行业一颗强劲的新星。本次发布其旗下首颗ssd主控芯片镇岳510，将为阿里云数据中心部署ai、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等场景助力。
阿里的平头哥这次重金发布这颗芯片，为何这颗芯片这么重要？半导体芯情认为，这可能与阿里云有关，毕竟存储主控芯片是存储产品的两大核心，必须自主研发。
阿里云对阿里有多重要？
据悉，阿里云创立于2009年，是全球领先的云计算及人工智能科技公司，致力于以在线公共服务的方式，提供安全、可靠的计算和数据处理能力，让计算和人工智能成为普惠科技。阿里云服务着制造、金融、政务、交通、医疗、电信、能源等众多领域的领军企业，包括中国联通、12306、中石化、中石油、飞利浦、华大基因等大型企业客户，以及微博、知乎、锤子科技等明星互联网公司。在天猫双11全球狂欢节、12306春运购票等极富挑战的应用场景中，阿里云保持着良好的运行纪录。
阿里云在全球各地部署高效节能的绿色数据中心，利用清洁计算为万物互联的新世界提供源源不断的能源动力，开服的区域包括中国（华北、华东、华南、香港）、新加坡、美国（美东、美西）、欧洲、中东、澳大利亚、日本。
往年由阿里集团原董事会主席张勇开场的云栖大会，今年换继任者蔡崇信首位演讲，给企业客户准备的多轮采访则呼应了阿里集团的最新战略方向：用户为先、ai驱动。10月31日，阿里云在2023云栖大会上发布了通义千问2.0等新产品。这是阿里云换帅后第一次做规模性产品发布，不过接棒张勇的阿里集团ceo、新任阿里云智能董事长兼ceo吴泳铭并没有公开发声。
2022年底至今，阿里云经历了二次高管变动以及阿里集团1+6+n架构调整。5月，时任阿里集团董事会主席兼ceo、阿里云智能董事长兼ceo的张勇放话，12个月内完成阿里云分拆并独立上市计划，9月阿里云高管调整时阿里集团明确将继续执行上述计划。进入四季度，科技巨头们开启又一轮大模型竞速，论产品各家公司的功能大同小异，论商业化还未完全清晰。作为国内云计算老大，阿里云正在尝试用大模型+云计算打配合，微妙的变化在于“这次云栖想把舞台交给客户”，阿里云内部人士多次向北京商报记者强调。至于外界关注的阿里云上市时间还是未知数。
为了准备2023云栖大会技术主论坛的演讲，阿里云cto周靖人专门向通义千问请教了演讲主题。10月31日，由通义千问生成的“拓展智能边界 开启云计算崭新时代”，出现在周靖人的演讲ppt上。
上午预热，下午演示，周靖人花了一个多小时“安利”阿里云最新的ai产品，发布了通义千问2.0，上线了通义千问独立app、一站式模型应用开发平台阿里云百炼等系列产品。
对于通义千问2.0，周靖人花了较长篇幅介绍，诸如“参数规模全面达到千亿级别”“通用指标评测处于国际领先水平”的字样，在ppt中放大显示。基于通义千问，阿里云还推出了8个行业大模型：个性化角色创作平台通义星尘、智能投研助手通义点金、ai阅读助手通义智文等首次亮相；智能编码助手通义灵码已在阿里云内部大规模采用；工作学习ai助手通义听悟每天处理5万余个音视频，累积用户超100万。
升级原有大模型，发布垂类大模型，阿里云在大模型赛道完成了常规动作。云栖大会召开之前，业内人士就已猜到会是这般操作，依据是同行打的样，近期百度上线了文心大模型4.0版本；科大讯飞将星火认知大模型升级至v3.0，发布了12个行业大模型；腾讯混元大模型升级。
阿里云继续分拆上市，估值或超过1238亿美元
9月10日晚，阿里巴巴董事会主席蔡崇信发布全员信，宣布已按计划完成集团管理职务交接，由他接任集团董事会主席职务，吴泳铭出任集团ceo。同时信中提到，阿里董事会接受了张勇卸任阿里云董事长与ceo职务的请求，该职务将由集团ceo吴泳铭兼任。
至于张勇的下一站，全员信中谈到，阿里集团决定投资10亿美金支持张勇设立科技基金。
2022年12月29日，时任集团ceo及董事会主席的张勇，接替张建峰，担任阿里云智能总裁，行业普遍认为，张勇当时亲自担任阿里云总裁，代表了阿里巴巴对阿里云的重视和决心。
张勇虽然上任时间不长，但为了解决阿里云增长问题，仍然在短时间内推进了三项核心举措：大模型——推出ai大模型通义千问；降价——对核心产品价格进行大幅下调，自5月7日起计算、存储等多款产品价格下调最高至50%，同时近百款开放产品免费试用；生态新政——专属于伙伴的市场规模扩大5倍，并大幅提升伙伴佣金率。
今年3月28日，阿里巴巴宣布启动1+6+n组织变革——这是“公司24年来历史上最重要的一次变革”——在阿里巴巴集团之下，将设立阿里云智能、淘宝天猫商业、本地生活、菜鸟、国际数字商业、大文娱等六大业务集团和多家业务公司，实行各业务集团和业务公司董事会领导下的ceo负责制。
在阿里六大业务板块中，市值最高的就是阿里云，早在2021年期间，高盛对阿里云估值达1238亿美元。
5月18日晚，靴子落地，张勇发布的全员信印证了行业的猜测：“我们计划在未来12个月将云智能集团从阿里集团完全分拆并完成上市，在股权和公司治理上形成一家与阿里集团完全独立的新公司。同时，阿里云智能集团将引入外部战略投资者。”
全身心投入阿里云，很快看到了结果：在本月，彭博社透露，阿里巴巴集团旗下的云智能集团，拟以介绍形式赴港上市，其或将从国有企业进行一轮私募融资，集资约100亿元至200亿元人民币，参投方或涉及国有公司，阿里云相关人士回应称暂时不予置评。（图片来源于平头哥）
直接迈入AI时代，就能跨越制造的本身？
有效的PCB的质量检查应注意哪些？
魅族Pro7或6月发布，舍弃万年联发科搭载高通处理器
人工智能难道真的要取代人类真实新闻吗？
重磅！SEMI\-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展今日盛大开幕！
平头哥SSD主控芯片镇岳510性能分析
美光科技发布2019财年第一财季财报
3D视觉走向爆款有多难 图漾科技FS820定价仅5000
华为演示FTTR真千兆全光房间解决方案
关于光伏产业的未来的发展介绍
IC卡燃气表和控制器的原理及设计
5G确定性网络将为垂直行业的数字化发展开启全新的篇章
我国5G网络建设正以每周开通1.5万个以上基站的节奏快跑
安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统
借助软件无线电推进无线原型验证的发展
I2C,UART,SPI之间的区别是什么
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迈入新高度：Imagination与DENSO在全自动汽车方面展开合作
2020年或将实现喷墨打印大尺寸OLED
基于现场可编程门阵列（fpga）技术fir数字滤波器的设计
据介绍，镇岳510集成了多项创新技术，使用平头哥自研芯片架构，采用 risc-v架构玄铁910多核cpu系统，内置大量自研硬件加速模块，有效平衡性能与功耗；在内存和接口方面，支持业界最领先的ddr5、pcie 5.0技术，大幅提升芯片的数据吞吐速率；在可靠性方面，通过自研ldpc纠错算法与介质电压预测算法，误码率比业内标杆领先1个数量级。
镇岳510是平头哥自研的一款高性能pcie gen5 企业级ssd主控芯片，提供pcie gen5 x 4接口，支持1xxl/2xxl tlc/qlc nand flash；支持nvme1.4b规范，支持zns接口协议；支持多流、原子写、io虚拟化等多种企业特性；全路径支持e2e data protection；支持热插拔；满足云上各种业务应用场景；同时提供高可靠性。适用于高性能分布式存储、高性能数据库、oltp/olap、高性能ai应用、大数据分析等业务场景。
根据官网消息，镇岳510芯片还针对云计算场景进行了深度优化，芯片与云存储软件系统紧密融合协作，有效降低数据读写的延时，为系统带来了更高的性能。例如，镇岳510在支持nvme的队列级调度机制的同时，额外实现了更精细、更灵活的io级调度机制，结合云存储系统，能更好地满足延迟敏感型io场景的需求。
据半导体芯情编辑了解到，平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、iot芯片、处理器ip授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。平头哥自成立以来，先后发布了倚天处理器芯片、镇岳ssd主控芯片、人工智能芯片、玄铁处理器ip等产品，成为芯片行业一颗强劲的新星。本次发布其旗下首颗ssd主控芯片镇岳510，将为阿里云数据中心部署ai、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等场景助力。
阿里的平头哥这次重金发布这颗芯片，为何这颗芯片这么重要？半导体芯情认为，这可能与阿里云有关，毕竟存储主控芯片是存储产品的两大核心，必须自主研发。
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据悉，阿里云创立于2009年，是全球领先的云计算及人工智能科技公司，致力于以在线公共服务的方式，提供安全、可靠的计算和数据处理能力，让计算和人工智能成为普惠科技。阿里云服务着制造、金融、政务、交通、医疗、电信、能源等众多领域的领军企业，包括中国联通、12306、中石化、中石油、飞利浦、华大基因等大型企业客户，以及微博、知乎、锤子科技等明星互联网公司。在天猫双11全球狂欢节、12306春运购票等极富挑战的应用场景中，阿里云保持着良好的运行纪录。
阿里云在全球各地部署高效节能的绿色数据中心，利用清洁计算为万物互联的新世界提供源源不断的能源动力，开服的区域包括中国（华北、华东、华南、香港）、新加坡、美国（美东、美西）、欧洲、中东、澳大利亚、日本。
往年由阿里集团原董事会主席张勇开场的云栖大会，今年换继任者蔡崇信首位演讲，给企业客户准备的多轮采访则呼应了阿里集团的最新战略方向：用户为先、ai驱动。10月31日，阿里云在2023云栖大会上发布了通义千问2.0等新产品。这是阿里云换帅后第一次做规模性产品发布，不过接棒张勇的阿里集团ceo、新任阿里云智能董事长兼ceo吴泳铭并没有公开发声。
2022年底至今，阿里云经历了二次高管变动以及阿里集团1+6+n架构调整。5月，时任阿里集团董事会主席兼ceo、阿里云智能董事长兼ceo的张勇放话，12个月内完成阿里云分拆并独立上市计划，9月阿里云高管调整时阿里集团明确将继续执行上述计划。进入四季度，科技巨头们开启又一轮大模型竞速，论产品各家公司的功能大同小异，论商业化还未完全清晰。作为国内云计算老大，阿里云正在尝试用大模型+云计算打配合，微妙的变化在于“这次云栖想把舞台交给客户”，阿里云内部人士多次向北京商报记者强调。至于外界关注的阿里云上市时间还是未知数。
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9月10日晚，阿里巴巴董事会主席蔡崇信发布全员信，宣布已按计划完成集团管理职务交接，由他接任集团董事会主席职务，吴泳铭出任集团ceo。同时信中提到，阿里董事会接受了张勇卸任阿里云董事长与ceo职务的请求，该职务将由集团ceo吴泳铭兼任。
至于张勇的下一站，全员信中谈到，阿里集团决定投资10亿美金支持张勇设立科技基金。
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张勇虽然上任时间不长，但为了解决阿里云增长问题，仍然在短时间内推进了三项核心举措：大模型——推出ai大模型通义千问；降价——对核心产品价格进行大幅下调，自5月7日起计算、存储等多款产品价格下调最高至50%，同时近百款开放产品免费试用；生态新政——专属于伙伴的市场规模扩大5倍，并大幅提升伙伴佣金率。
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5月18日晚，靴子落地，张勇发布的全员信印证了行业的猜测：“我们计划在未来12个月将云智能集团从阿里集团完全分拆并完成上市，在股权和公司治理上形成一家与阿里集团完全独立的新公司。同时，阿里云智能集团将引入外部战略投资者。”
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