有效的PCB的质量检查应注意哪些？
印制电路板（pcb）可以分为刚性pcb和柔性pcb，前者可以分为三种类型：单面pcb，双面pcb和多层pcb.根据质量等级，pcb可以分为三个质量等级：1级，2级和3级，其中3级是最高要求。pcb质量等级的差异会导致复杂性以及测试和检查方法的差异。
迄今为止，刚性双面pcb和多层pcb占据了电子产品中相对较大的应用范围，在某些情况下有时会使用柔性pcb.因此，本文将重点讨论刚性双面和多层pcb的质量检查问题。后pcb制造，必须进行检查以确定质量是否符合设计要求。可以说，质量检验是保证产品质量和顺利执行后续规程的重要保证。
检验标准
pcb检查标准主要包括以下几个方面：
a.每个国家制定的标准；
b.每个国家的军事标准；
c.工业标准，例如sj / t10309；
d.设备供应商制定的pcb检查操作说明；
e。pcb设计图上标注的技术要求。
对于已确定为设备关键的pcb，除了定期检查外，还必须集中精力并从头到脚检查这些关键特性参数和指标。
检验项目
无论哪种类型的pcb，它们都必须经过类似的质量检查方法和项目。根据检查方法，质量检查项通常包括外观检查，一般电气性能检查，一般技术性能检查和金属镀层检查。
•外观检查
借助尺子，游标卡尺或放大镜，目视检查很容易进行。所检查的内容包括：
a.板的厚度，表面粗糙度和翘曲。
b.外观和装配尺寸，尤其是与电连接器和导轨兼容的装配尺寸。
c.导电图案的完整性和清晰度，以及是否存在桥接短路，开路，毛刺或空隙。
d.表面质量，在印刷导线或焊盘上是否存在凹坑，划痕或针孔。
e。焊盘过孔和其他过孔的位置。应检查通孔是否遗漏或打孔不正确，通孔直径是否符合设计要求以及是否有结节和空隙。
f。焊盘镀层的质量和牢固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙率。
g。涂层质量。电镀助焊剂是否均匀，牢固，位置是否正确，助焊剂是否均匀，其颜色是否符合有关要求。
h。字符质量，例如它们是否牢固，清晰和干净，没有刮擦，刺入或断开。
•常规电气性能检查
有两种类型的测试，这种类型的检查下：
a.连接性能测试。在此测试过程中，通常使用万用表来检查导电图案的连通性，重点是双面pcb的金属化过孔和多层pcb的连通性。对于此测试，pcb制造商会在每块预制的pcb离开仓库之前提供常规检查，以确保其基本功能得以实现。
b.绝缘性能测试。这种测试旨在检查同一平面上或不同平面之间的绝缘电阻，以确保pcb的绝缘性能。
•通用技术检验
通用技术检查涵盖可焊性和镀层附着力检查。对于前者，要检查焊料对导电图案的润湿性能。对于后者，可以通过合格的尖端进行检查，这些尖端首先粘在要检查的电镀平面上，然后甚至在压制后也可以快速拔下。接下来，应观察电镀平面以确保是否发生脱落。此外，还可以根据实际情况选择一些检查方法，例如铜箔的抗摔强度和通过抗拉强度进行金属化处理。
•通过检验金属化
金属化通孔的质量对于双面pcb和多层pcb至关重要。电子模块乃至整个设备发生的许多故障都在于金属化过孔的质量问题。因此，有必要更加注意金属化通孔的检查。：通过检查涵盖以下方面金属化的a.通孔壁的金属平面应完整，光滑且无空洞或小结节。
b.应根据焊盘和金属化过孔镀层的短路和开路，过孔与引线之间的电阻进行电气性能检查。
c.经过环境测试后，过孔的电阻变化率不应超过5％到10％。
d.机械强度是指金属化过孔和焊盘之间的粘合强度。
e。金相分析测试负责检查镀层质量，镀层厚度和均匀性以及镀层与铜箔之间的粘合强度。
通过检查金属化通常是目测检查和机械检查的结合。目视检查是将pcb置于光线下，并观察完整且光滑的通孔壁是否能够均匀反射光线。但是，包含结节或空隙的墙不会太亮。对于批量生产，应使用在线检查设备（例如，飞针测试仪）进行检查。
由于多层pcb的结构复杂，一旦在后续的单元模块组装测试过程中发现问题，就很难快速定位故障。结果，对其质量和可靠性的检查必须非常严格。除上述常规检查项外，其他检查项还包括以下参数：导体电阻，金属化通孔的电阻，内层的短路和开路，各条线之间的绝缘电阻，镀层的粘合强度，附着力，抗热冲击，抗机械冲击的冲击强度，电流强度等。每个指标都必须通过使用专业的设备和方法来获得。
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a.每个国家制定的标准；
b.每个国家的军事标准；
c.工业标准，例如sj / t10309；
d.设备供应商制定的pcb检查操作说明；
e。pcb设计图上标注的技术要求。
对于已确定为设备关键的pcb，除了定期检查外，还必须集中精力并从头到脚检查这些关键特性参数和指标。
检验项目
无论哪种类型的pcb，它们都必须经过类似的质量检查方法和项目。根据检查方法，质量检查项通常包括外观检查，一般电气性能检查，一般技术性能检查和金属镀层检查。
•外观检查
借助尺子，游标卡尺或放大镜，目视检查很容易进行。所检查的内容包括：
a.板的厚度，表面粗糙度和翘曲。
b.外观和装配尺寸，尤其是与电连接器和导轨兼容的装配尺寸。
c.导电图案的完整性和清晰度，以及是否存在桥接短路，开路，毛刺或空隙。
d.表面质量，在印刷导线或焊盘上是否存在凹坑，划痕或针孔。
e。焊盘过孔和其他过孔的位置。应检查通孔是否遗漏或打孔不正确，通孔直径是否符合设计要求以及是否有结节和空隙。
f。焊盘镀层的质量和牢固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙率。
g。涂层质量。电镀助焊剂是否均匀，牢固，位置是否正确，助焊剂是否均匀，其颜色是否符合有关要求。
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•常规电气性能检查
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a.连接性能测试。在此测试过程中，通常使用万用表来检查导电图案的连通性，重点是双面pcb的金属化过孔和多层pcb的连通性。对于此测试，pcb制造商会在每块预制的pcb离开仓库之前提供常规检查，以确保其基本功能得以实现。
b.绝缘性能测试。这种测试旨在检查同一平面上或不同平面之间的绝缘电阻，以确保pcb的绝缘性能。
•通用技术检验
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•通过检验金属化
金属化通孔的质量对于双面pcb和多层pcb至关重要。电子模块乃至整个设备发生的许多故障都在于金属化过孔的质量问题。因此，有必要更加注意金属化通孔的检查。：通过检查涵盖以下方面金属化的a.通孔壁的金属平面应完整，光滑且无空洞或小结节。
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c.经过环境测试后，过孔的电阻变化率不应超过5％到10％。
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