半导体要闻：众厂动态齐围观
联发科业绩再创新高，近期为满足穿戴式装置客户需求，推胶囊包进攻可穿戴；高通在也推出首款整合性解决方案─snapdragon车用解决方案；而 2013年全球前25大无晶圆厂ic设计公司排名中，展讯以48%的最高年成长率拔得头筹…在过去的一周，半导体业还有哪些重大事件呢，一起来看下文详情。
1.美国加州批准智能手机毁灭开关法案
美国加州参议院昨日投票通过了一项法案，要求智能手机提供更智能的反盗窃安全措施。根据法案中的提议，在加州销售的所有智能手机都应当集成“毁灭开关”功能，使智能手机在被盗窃之后无法使用，该法案或将明年生效。
2.传苹果将32亿美元收购beats或转向收购畅销品牌
5月9日消息，英国《金融时报》从一位消息人士处获悉，苹果公司正与音频设备厂商beatselectronics商谈收购事宜，收购价格或达32亿美元。消息人士称，这一交易可能在下周公布，但不排除双方谈判破裂的可能性。苹果计划收购beats的音频设备业务及今年发布的音乐流媒体服务，beats 管理团队将向库克汇报。如果交易达成，这将是苹果公司历史上最大的一笔收购。
3.ibm展示“相变混合存储器技术”ssd有望实现275倍速
今日消息，ibm已经找到了该用什么来替代固态硬盘（ssd）中的闪存（nand）芯片的方法，那就是利用“相变混合内存技术” （phasechangememoryhybridtechnology），这也是其首次在单控制器中尝试整合nand、dram、以及全新的相变内存技术。如果成功，这项技术有望为基于pci-e的固态硬盘，带来275倍于当前产品的速度！
4.联发科推胶囊包进攻可穿戴
为满足穿戴式装置客户需求，近期提供客户俗称「胶囊」的软件包，据瞭解，此次秘密武器，不但已在大陆穿戴式装置市场引起关注，也将成为6月台北国际电脑展（computex）的最大亮点。此外，联发科昨日公布4月业绩持续攀高、再创历史新高。4月合并营收190.97亿元，较3月成长9.57%，也是联发科自2月合并晨星以来，连续第3个月创下历史新高。联发科估，第二季合并营收达515亿至552亿元，季成长率12%至20%，将改写单季历史新高。
5.英伟达第一财季净利1.365亿美元同比增长75%
英伟达今天发布截至2014年4月27日的2015财年第一财季预财报。报告显示，公司该季度营收11.03亿美元，同比增长16%，环比下滑4%;净利润1.365亿美元，同比增长75%，环比下滑7%;合每股净收益0.24美元，同比增长85%，环比下滑4%。
6.全球芯片销售额3月份成长11.4%
今日消息，美国半导体产业协会（sia）引述国际半导体贸易统计组织（wsts）的最新数据指出，2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为 261.6亿美元，较2013年同月成长11.4%。2014年3月份的全球芯片销售额平均值，较2014年2月份的260.4亿美元成长0.4%;2月份的晶片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月比较成长了12.1%，3月的晶片销售额成长速度相对趋缓，不过2014年第一季的全球晶片销售表现仍创下新高纪录。
7.大唐与恩智浦建合资公司进军汽车电子领域
日前，大唐电信科技股份有限公司宣布与恩智浦（nxp）组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司，高调进军汽车电子领域，至此，大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的联芯科技，正借助国内4g业务飞跃发展全面布局，携多模modem芯片lc1761、lte智能手机soc方案lc1860以及全球首款五模六核4g-lte平板方案lc1960勇闯市场。
8.arm第一季营收增长3%
arm近日公布了一季度财报，其处理器授权金营收仅成长3%，该公司指称，是受存货调整因素影响。据悉，arm营收成长主要来自授权金，在2014年第1 季arm新增6家授权公司共26项处理器授权，主要是采64位元arm架构的苹果（apple）a7处理器表现极佳，多数公司因而纷纷开始采用arm架构。
9.高通推出首款汽车4g lte解决方案
今日消息，高通推出首款整合性解决方案─snapdragon车用解决方案，包括车用级snapdragon处理器、gobi3g/4glte多模数据机和qualcommvivewi-fi及蓝牙解决方案。高通称为汽车业者提供无线连网方案已有十多年的历史，而确保人身与车辆安全为最初发展车载连网的主要动力。从发展初期，高通便与通用汽车（gm）携手合作 onstar系统，目前全球世界各地超过15家领先的汽车制造商生产的1000多万辆车辆，都搭载高通的产品。
10.台积电20nm制程不顺三星或抢下高通大单
三星的20纳米制程生产线最近有了出乎意料的发展。该公司的奥斯丁厂似乎打算将20纳米制程技术的月产量在7月底前大幅拉升至12000片，这显然是为了满足高通需求、而非苹果。据了解，高通对台积电20纳米制程技术的开发、良率进度不甚满意，因此便开始测试三星是否能达成他们最新半导体制程设计的要求。研究机构bluefin认为，苹果、高通订单有流失风险，显然对台积电相当不利，毕竟该公司最近才刚痛失超微（amd）的绘图处理器（gpu）业务。虽然台积电20纳米制程技术的需求应会续强，但该证券预期三星的高阶制程未来应该会威胁到台积电。
11.25大ic设计厂排名海思12展讯14
根据近日市调机构icinsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂ic设计公司排名，在成长最快速的8家公司中，中国ic设计公司就占了5 家。其中展讯（spreadtrum）以48%的最高年成长率拔得头筹，其次是联发科（mediatek）成长率为36%、美国高通（qualcomm） 成长31%，以及德商戴乐格半导体（dialogsemiconductor）。这四家公司均致力于移动消费设备市场。
12.国内首款低功耗fpga芯片问世
5月14日，京微雅格推出黄河系列cap（可编程应用平台）hr系列，这是国内首款低功耗fpga芯片，打破了由国外垄断的fpga低功耗市场局面。该芯片以迎合低功耗、小封装及灵活的应用场景需求。具体参数性能如下：采用40纳米台联电低功耗工艺，高达16k-lp4输入查找表，片上具有高速接口，多通道差分通道，片上集成osc，高精度模拟锁相环等。据悉，目前京微雅格hr系列芯片已经能够提供evb，预计今年第三季度大规模量产。
13.思科第三财季净利22亿美元同比下滑12%
思科今天公布了截至2014年4月26日的2014财年第三财季财报。报告显示，公司该季营收115亿美元，同比下滑5.5%;净利润22亿美元，同比下滑12.0%;合每股基本收益0.42美元，去年同期为每股收益0.46美元，同比下滑8.7%。
14.2014年英特尔国际科学与工程大奖赛拉开帷幕
5月15日，由美国科学与公众社团创办、英特尔公司领衔赞助的全球规模最大的中学科学研究竞赛——2014年英特尔国际科学与工程大奖赛 （intelisef）于当地时间5月12日在美国洛杉矶开幕。从全球70多个国家和地区的435个联系赛事中脱颖而出的约1，700名中学生将汇聚洛杉矶会议中心，分享创新观点和理念，展示前沿研究和发明创造，并角逐总额超过500万美元的奖金。
15.三星西安半导体工厂高端闪存芯片正式量产
5月9日，韩国三星电子在西安高新区一期投资70亿美元的三星（中国）半导体有限公司举行竣工投产仪式，三星高端闪存芯片由此正式开始量产。据了解，此次竣工的三星（中国）半导体有限公司西安项目园区占地约114万平方米，总建筑面积约23万平方米，将生产10纳米级nand闪存芯片（v—nand）。
16.传微软仍将推出英特尔芯片surface平板电脑
5月12日消息，据美国it网站cnet报道，尽管在即将举行的微软新品发布会上，小尺寸surface可能是外界最为关注的重点，但微软还将同时做出其他调整。据报道，除了推出基于高通芯片的surfacemini平板电脑外，微软还有望在5月20日的发布会上发布新一代基于英特尔处理器的 surface平板电脑。
赛微电子发布《2020年度向特定对象发行A股股票预案》
第一版5G标准的重点以及5G对通信行业的跨时代意义
运动粘度测试仪实现过程，石油粘度实操方法
5G大环境加速车联网C-V2X发展
M.2SSD接口详细解说
半导体要闻：众厂动态齐围观
DLP大幕显示墙常见问题及解决办法
1n5408二极管参数及作用
高端的蓝牙耳机有哪些推荐？四款高品质蓝牙耳机推荐
法国运营商已经对5G基础设施进行测试?
西安光机所在超短激光脉冲光场测量研究方面取得重要进展
什么是多核SoC？基于ARM的多核SoC的启动方法介绍
海康威视在如何助力行业智能化升级方面分享了自己的思路和实践：物信融合 、开放生态
PSA联手日本电产发展电机及电动车市场
基于STM32单片机的全自动洗衣机
储能变电站的工作原理
魅族Pro7最新消息，魅族Por7年底将出新机，对不起，我的高通新机来晚了！
当贝投影F1C评测 投影仪的2019年圆满收官之作
新单片机入手经验总结
美国计划2022年向月球发射寻水机器人探测车
1.美国加州批准智能手机毁灭开关法案
美国加州参议院昨日投票通过了一项法案，要求智能手机提供更智能的反盗窃安全措施。根据法案中的提议，在加州销售的所有智能手机都应当集成“毁灭开关”功能，使智能手机在被盗窃之后无法使用，该法案或将明年生效。
2.传苹果将32亿美元收购beats或转向收购畅销品牌
5月9日消息，英国《金融时报》从一位消息人士处获悉，苹果公司正与音频设备厂商beatselectronics商谈收购事宜，收购价格或达32亿美元。消息人士称，这一交易可能在下周公布，但不排除双方谈判破裂的可能性。苹果计划收购beats的音频设备业务及今年发布的音乐流媒体服务，beats 管理团队将向库克汇报。如果交易达成，这将是苹果公司历史上最大的一笔收购。
3.ibm展示“相变混合存储器技术”ssd有望实现275倍速
今日消息，ibm已经找到了该用什么来替代固态硬盘（ssd）中的闪存（nand）芯片的方法，那就是利用“相变混合内存技术” （phasechangememoryhybridtechnology），这也是其首次在单控制器中尝试整合nand、dram、以及全新的相变内存技术。如果成功，这项技术有望为基于pci-e的固态硬盘，带来275倍于当前产品的速度！
4.联发科推胶囊包进攻可穿戴
为满足穿戴式装置客户需求，近期提供客户俗称「胶囊」的软件包，据瞭解，此次秘密武器，不但已在大陆穿戴式装置市场引起关注，也将成为6月台北国际电脑展（computex）的最大亮点。此外，联发科昨日公布4月业绩持续攀高、再创历史新高。4月合并营收190.97亿元，较3月成长9.57%，也是联发科自2月合并晨星以来，连续第3个月创下历史新高。联发科估，第二季合并营收达515亿至552亿元，季成长率12%至20%，将改写单季历史新高。
5.英伟达第一财季净利1.365亿美元同比增长75%
英伟达今天发布截至2014年4月27日的2015财年第一财季预财报。报告显示，公司该季度营收11.03亿美元，同比增长16%，环比下滑4%;净利润1.365亿美元，同比增长75%，环比下滑7%;合每股净收益0.24美元，同比增长85%，环比下滑4%。
6.全球芯片销售额3月份成长11.4%
今日消息，美国半导体产业协会（sia）引述国际半导体贸易统计组织（wsts）的最新数据指出，2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为 261.6亿美元，较2013年同月成长11.4%。2014年3月份的全球芯片销售额平均值，较2014年2月份的260.4亿美元成长0.4%;2月份的晶片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月比较成长了12.1%，3月的晶片销售额成长速度相对趋缓，不过2014年第一季的全球晶片销售表现仍创下新高纪录。
7.大唐与恩智浦建合资公司进军汽车电子领域
日前，大唐电信科技股份有限公司宣布与恩智浦（nxp）组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司，高调进军汽车电子领域，至此，大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的联芯科技，正借助国内4g业务飞跃发展全面布局，携多模modem芯片lc1761、lte智能手机soc方案lc1860以及全球首款五模六核4g-lte平板方案lc1960勇闯市场。
8.arm第一季营收增长3%
arm近日公布了一季度财报，其处理器授权金营收仅成长3%，该公司指称，是受存货调整因素影响。据悉，arm营收成长主要来自授权金，在2014年第1 季arm新增6家授权公司共26项处理器授权，主要是采64位元arm架构的苹果（apple）a7处理器表现极佳，多数公司因而纷纷开始采用arm架构。
9.高通推出首款汽车4g lte解决方案
今日消息，高通推出首款整合性解决方案─snapdragon车用解决方案，包括车用级snapdragon处理器、gobi3g/4glte多模数据机和qualcommvivewi-fi及蓝牙解决方案。高通称为汽车业者提供无线连网方案已有十多年的历史，而确保人身与车辆安全为最初发展车载连网的主要动力。从发展初期，高通便与通用汽车（gm）携手合作 onstar系统，目前全球世界各地超过15家领先的汽车制造商生产的1000多万辆车辆，都搭载高通的产品。
10.台积电20nm制程不顺三星或抢下高通大单
三星的20纳米制程生产线最近有了出乎意料的发展。该公司的奥斯丁厂似乎打算将20纳米制程技术的月产量在7月底前大幅拉升至12000片，这显然是为了满足高通需求、而非苹果。据了解，高通对台积电20纳米制程技术的开发、良率进度不甚满意，因此便开始测试三星是否能达成他们最新半导体制程设计的要求。研究机构bluefin认为，苹果、高通订单有流失风险，显然对台积电相当不利，毕竟该公司最近才刚痛失超微（amd）的绘图处理器（gpu）业务。虽然台积电20纳米制程技术的需求应会续强，但该证券预期三星的高阶制程未来应该会威胁到台积电。
11.25大ic设计厂排名海思12展讯14
根据近日市调机构icinsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂ic设计公司排名，在成长最快速的8家公司中，中国ic设计公司就占了5 家。其中展讯（spreadtrum）以48%的最高年成长率拔得头筹，其次是联发科（mediatek）成长率为36%、美国高通（qualcomm） 成长31%，以及德商戴乐格半导体（dialogsemiconductor）。这四家公司均致力于移动消费设备市场。
12.国内首款低功耗fpga芯片问世
5月14日，京微雅格推出黄河系列cap（可编程应用平台）hr系列，这是国内首款低功耗fpga芯片，打破了由国外垄断的fpga低功耗市场局面。该芯片以迎合低功耗、小封装及灵活的应用场景需求。具体参数性能如下：采用40纳米台联电低功耗工艺，高达16k-lp4输入查找表，片上具有高速接口，多通道差分通道，片上集成osc，高精度模拟锁相环等。据悉，目前京微雅格hr系列芯片已经能够提供evb，预计今年第三季度大规模量产。
13.思科第三财季净利22亿美元同比下滑12%
思科今天公布了截至2014年4月26日的2014财年第三财季财报。报告显示，公司该季营收115亿美元，同比下滑5.5%;净利润22亿美元，同比下滑12.0%;合每股基本收益0.42美元，去年同期为每股收益0.46美元，同比下滑8.7%。
14.2014年英特尔国际科学与工程大奖赛拉开帷幕
5月15日，由美国科学与公众社团创办、英特尔公司领衔赞助的全球规模最大的中学科学研究竞赛——2014年英特尔国际科学与工程大奖赛 （intelisef）于当地时间5月12日在美国洛杉矶开幕。从全球70多个国家和地区的435个联系赛事中脱颖而出的约1，700名中学生将汇聚洛杉矶会议中心，分享创新观点和理念，展示前沿研究和发明创造，并角逐总额超过500万美元的奖金。
15.三星西安半导体工厂高端闪存芯片正式量产
5月9日，韩国三星电子在西安高新区一期投资70亿美元的三星（中国）半导体有限公司举行竣工投产仪式，三星高端闪存芯片由此正式开始量产。据了解，此次竣工的三星（中国）半导体有限公司西安项目园区占地约114万平方米，总建筑面积约23万平方米，将生产10纳米级nand闪存芯片（v—nand）。
16.传微软仍将推出英特尔芯片surface平板电脑
5月12日消息，据美国it网站cnet报道，尽管在即将举行的微软新品发布会上，小尺寸surface可能是外界最为关注的重点，但微软还将同时做出其他调整。据报道，除了推出基于高通芯片的surfacemini平板电脑外，微软还有望在5月20日的发布会上发布新一代基于英特尔处理器的 surface平板电脑。
赛微电子发布《2020年度向特定对象发行A股股票预案》
第一版5G标准的重点以及5G对通信行业的跨时代意义
运动粘度测试仪实现过程，石油粘度实操方法
5G大环境加速车联网C-V2X发展
M.2SSD接口详细解说
半导体要闻：众厂动态齐围观
DLP大幕显示墙常见问题及解决办法
1n5408二极管参数及作用
高端的蓝牙耳机有哪些推荐？四款高品质蓝牙耳机推荐
法国运营商已经对5G基础设施进行测试?
西安光机所在超短激光脉冲光场测量研究方面取得重要进展
什么是多核SoC？基于ARM的多核SoC的启动方法介绍
海康威视在如何助力行业智能化升级方面分享了自己的思路和实践：物信融合 、开放生态
PSA联手日本电产发展电机及电动车市场
基于STM32单片机的全自动洗衣机
储能变电站的工作原理
魅族Pro7最新消息，魅族Por7年底将出新机，对不起，我的高通新机来晚了！
当贝投影F1C评测 投影仪的2019年圆满收官之作
新单片机入手经验总结
美国计划2022年向月球发射寻水机器人探测车