赛微电子发布《2020年度向特定对象发行A股股票预案》
9月11日，赛微电子发布《2020年度向特定对象发行a股股票预案》。
作者｜arden 校对｜诺离
集微网消息，9月11日，赛微电子发布《2020年度向特定对象发行a股股票预案》称，公司本次向特定对象发行股票数量不超过发行前股本总额的30%，即不超过191,736,461股（含本数），募集资金总额不超过242,711.98万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8 英寸 mems 国际代工线建设项目、mems 高频通信器件制造工艺开发项目、mems 先进封装测试研发及产线建设项目以及补充流动资金。
其中， 8英寸mems国际代工线建设项目总投资为259,752.00万元，原计划国家集成电路基金投入60,000.00万元，公司以非公开发行股票募集资金投入140,000.00万元，剩余59,752.00万元以债务融资方式投入。公司前次非公开发行募集资金净额为120,700.02万元，全部投入8英寸mems国际代工线建设项目后， 与计划使用募集资金的差额为19,299.98万元，公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金补足该部分差额。 同时， 2020年初以来，新冠状病毒covid-19 疫情在全球陆续爆发，疫情未来发展、持续时间及冲击难以预测，同时国际政经环境发生深刻变化，国际半导体产业发展环境存在难以预测的扰动因素，在公司加大投入、聚焦发展mems主业的背景下，为降低公司整体运营风险，公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金替换原计划以债务融资方式投入的59,752.00 万元。综上所述，公司8英寸mems国际代工线建设项目拟使用本次募集资金金额为79,051.98万元。 随着mems技术及产业的发展，mems在通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及，mems市场在不断创新中呈现出快速增长的趋势。2008年以前，汽车电子是mems主要应用市场；2008年以后，智能手机等终端产品日益涌现并占领mems主流市场；在未来，随着智能化场景的进一步普及，各种新兴应用领域如物联网、可穿戴设备、智能家居及工业4.0等将为mems 提供更广阔的发展空间，mems产品的使用量预计将呈指数级增长。 根据全球权威半导体咨询机构yole development的研究，2019年全球mems行业市场规模为115亿美元，考虑到covid-19疫情影响，2020年mems市场规模将下滑至109亿美元，预计到2025年mems市场规模将增长至177亿美元，复合增长率可达7.4%。从市场细分领域来看，消费电子市场、汽车电子仍将是mems最大的两个应用领域，而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。 为推动公司在mems领域的进一步发展，巩固公司的行业领先地位，在继续建设北京8英寸mems国际代工线的基础上，赛微电子一方面拟进行mems高频通信器件制造的工艺开发，以实现适用于高频通信及终端应用的mems器件产品的自主工艺开发能力并助力规模量产；另一方面拟向mems产业链下游进行延伸，在mems制造及封测显现融合趋势的背景下，投资建设mems先进封装测试研发及产线，可丰富公司现有mems业务，延展产业服务能力。通过本次募投项目建设，公司将进一步聚焦mems，拓宽主业业务领域，提升公司的业务规模与体量。 近年来，通过外延并购与内生发展，赛微电子已逐渐形成以半导体业务为核心的业务格局；与此同时，公司持续进行技术创新和市场拓展，不断加大研发投入，进一步提升核心竞争力，并迅速扩大竞争优势，公司在保持全球mems晶圆代工第一梯队的基础上，于2019年跃居全球第一，同时首次进入全球mems厂商30强。公司致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团，通过本次募投项目建设，公司将进一步增强标准化mems规模量产能力，强化关键应用领域的工艺开发能力，建立并形成mems先进封装测试能力，最终大幅提升公司在mems 产业的综合制造服务能力，巩固在mems产业的领先地位并持续扩大竞争优势。
原文标题：赛微电子拟定增募资24.27亿元 投建8英寸mems国际代工线等项目
文章出处：【微信公众号：半导体投资联盟】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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其中， 8英寸mems国际代工线建设项目总投资为259,752.00万元，原计划国家集成电路基金投入60,000.00万元，公司以非公开发行股票募集资金投入140,000.00万元，剩余59,752.00万元以债务融资方式投入。公司前次非公开发行募集资金净额为120,700.02万元，全部投入8英寸mems国际代工线建设项目后， 与计划使用募集资金的差额为19,299.98万元，公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金补足该部分差额。 同时， 2020年初以来，新冠状病毒covid-19 疫情在全球陆续爆发，疫情未来发展、持续时间及冲击难以预测，同时国际政经环境发生深刻变化，国际半导体产业发展环境存在难以预测的扰动因素，在公司加大投入、聚焦发展mems主业的背景下，为降低公司整体运营风险，公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金替换原计划以债务融资方式投入的59,752.00 万元。综上所述，公司8英寸mems国际代工线建设项目拟使用本次募集资金金额为79,051.98万元。 随着mems技术及产业的发展，mems在通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及，mems市场在不断创新中呈现出快速增长的趋势。2008年以前，汽车电子是mems主要应用市场；2008年以后，智能手机等终端产品日益涌现并占领mems主流市场；在未来，随着智能化场景的进一步普及，各种新兴应用领域如物联网、可穿戴设备、智能家居及工业4.0等将为mems 提供更广阔的发展空间，mems产品的使用量预计将呈指数级增长。 根据全球权威半导体咨询机构yole development的研究，2019年全球mems行业市场规模为115亿美元，考虑到covid-19疫情影响，2020年mems市场规模将下滑至109亿美元，预计到2025年mems市场规模将增长至177亿美元，复合增长率可达7.4%。从市场细分领域来看，消费电子市场、汽车电子仍将是mems最大的两个应用领域，而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。 为推动公司在mems领域的进一步发展，巩固公司的行业领先地位，在继续建设北京8英寸mems国际代工线的基础上，赛微电子一方面拟进行mems高频通信器件制造的工艺开发，以实现适用于高频通信及终端应用的mems器件产品的自主工艺开发能力并助力规模量产；另一方面拟向mems产业链下游进行延伸，在mems制造及封测显现融合趋势的背景下，投资建设mems先进封装测试研发及产线，可丰富公司现有mems业务，延展产业服务能力。通过本次募投项目建设，公司将进一步聚焦mems，拓宽主业业务领域，提升公司的业务规模与体量。 近年来，通过外延并购与内生发展，赛微电子已逐渐形成以半导体业务为核心的业务格局；与此同时，公司持续进行技术创新和市场拓展，不断加大研发投入，进一步提升核心竞争力，并迅速扩大竞争优势，公司在保持全球mems晶圆代工第一梯队的基础上，于2019年跃居全球第一，同时首次进入全球mems厂商30强。公司致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团，通过本次募投项目建设，公司将进一步增强标准化mems规模量产能力，强化关键应用领域的工艺开发能力，建立并形成mems先进封装测试能力，最终大幅提升公司在mems 产业的综合制造服务能力，巩固在mems产业的领先地位并持续扩大竞争优势。
原文标题：赛微电子拟定增募资24.27亿元 投建8英寸mems国际代工线等项目
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