Mindspeed将在2012中国Small Cell高峰会议上就系统级芯片的进展发表演讲
美国加利福尼亚州新港滩市——2012年10月16日——领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司(mindspeed technologies, inc.，nasdaq股票市场代码：mspd)宣布：公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国small cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。
此次演讲安排在会议的第二天下午举行。
mindspeed的transcede®系列处理器是完整的nodeb和enodeb soc解决方案，可支持并发的第三代移动通信(3g)和长期演进计划(lte)处理，包括td-scdma、宽带码分多址(w-cdma)、演进高速包接入方式(hspa+)、频分双工lte(fdd-lte)和时分双工 lte(tdd-lte)，并制定了通往lte-advanced(lte-a)的路线图。通过在一颗芯片上将3g和lte的处理能力结合在一起，可为设备制造商(oem)提供更高的性价比，而将一个同时支持3g和lte的电信级物理层(phy)软件解决方案集成在一起，将加速产品上市时间，同时还将简化开发过程并降低风险。
关于敏迅科技有限公司
敏迅科技有限公司 (mindspeed technologies, nasdaq股票市场代码： mspd)是为通信产业提供网络基础设施半导体解决方案的领先供应商。公司的低功耗系统级芯片(soc)产品正在世界各地的光纤网络中驱动着各种视频、语音和数据的应用，并支撑着3g和长期演进计划(lte)移动网络中的先进处理。公司的高性能模拟产品广泛应用于各种光通信、企业级、工业级和视频传输系统之中。mindspeed的产品销售给全球各地的原始设备制造商(oem)。
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