PCB线路板做塞孔的重要性
电子行业的发展，促进着pcb线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，pcb线路板塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。
pcb制板做塞孔的原因
导电孔via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。
via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进pcb的发展，也对pcb制作工艺和smt加工技术提出更高要求。via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;
2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
塞孔主要的五个作用
1. 防止pcb过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在bga焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于bga的焊接。
2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
3. 电子厂smt加工以及元件装配完成后pcb在测试机上要吸真空形成负压才完成：
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;
5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
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pcb制板做塞孔的原因
导电孔via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。
via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进pcb的发展，也对pcb制作工艺和smt加工技术提出更高要求。via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;
2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
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1. 防止pcb过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在bga焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于bga的焊接。
2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
3. 电子厂smt加工以及元件装配完成后pcb在测试机上要吸真空形成负压才完成：
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