2020年Arm芯片出货超250亿颗,占据全球GPU出货量榜首

全球最大的半导体ip公司arm公布了2020年第4季的销售状况。根据报告指出,仅在2020年第4季,全球基于arm ip的芯片出货达到了创纪录的67亿颗,超越了x86、arc、power 和mips 等其他架构芯片出货的总和。
数据显示,arm及其合作伙伴在2020年的最后一季,共出货史上最高的73亿片基于arm ip的芯片,较2019年同期增长22%,相当于每秒出货超过900 片芯片或每日出货7000万片芯片。在2020年全年,arm芯片出货量高达250亿颗,较2019年增长13%。
截至2020年底,arm芯片历年来累计总数超过1900亿颗,其中gpu累计出货超过80 亿颗,2020年有超过10亿颗gpu出货,arm mali gpu持续位居全球gpu 出货量榜首。
众所周知,在pc领域,x86架构是霸主,虽然苹果现在用arm架构的m1芯片取代x86芯片,但还是影响不了大局,x86架构依然占了95%以上的市场。
而在移动芯片领域,arm架构是霸主,虽然risc-v现在也试图跨界,但95%的市场还是arm的天下,谁也动摇不了。拿全球的手机芯片厂商来说,不管是苹果、还是华为、高通、三星、联发科、紫光展锐,全部采用arm的架构,没有例外。risc-v也就是在低功耗的物联网领域,有些使用而已,与arm还没法比。
为什么arm这么抢手,这和arm的商业模式有关,arm自己并不生产芯片,它只研发指令集(arm架构),同时也推出自己的ip核,比如cpu核cortex,还有gpu核 mali,还有npu核ethos。
然后arm将指令集,gpu、cpu、npu全部对外授权,其它芯片设计厂商只要从arm这里付费购买授权,就可以使用arm的所有现成的东西,这样可以比较容易的设计出属于自己的芯片出来。
再加上台积电、三星的崛起,这些企业购买了arm授权,设计出自己芯片后,只要交给台积电、三星等来代工,即可以推出自己的芯片来。
fqj

1-wire系统中TM卡的单片机等效替换
基于CAN/RS485双层网络的远程抄表系统设计
电力行业汽轮机油颗粒度检测的必要性
Xilinx宣布CCIX联盟成员增长3倍并推出相关规范
温度控制器的原理及分类说明
2020年Arm芯片出货超250亿颗,占据全球GPU出货量榜首
伺服电机的基本参数
薄膜铂电阻SPICE模型温度扫描用于IC电子电路仿真
区块链技术有哪些有趣的落地项目
MicroVision远距离汽车激光雷达性能可期
基于TS101S芯片实现雷达信号处理系统的应用设计
MAGMA无人机使用超音速吹气实现“无襟翼飞行”
MIDI接口定义和游戏杆接口定义图
中国移动发布TD-SCDMA制式的Android智能手机锐合X3系列
特斯拉提速自主研发雷达传感器 不惜挖角对手德尔福
倒车雷达芯片GM3101—语音芯片
磷酸铁锂电池迎来第二春 基站储能领域大有可为
思达科技推出3D/2.5D MEMS微悬臂WAT探针卡
物联网 | ST物联网即插即用模组直连微软云,让物联网感知技术更易使用
一款开源机器学习热数据集汇集了10,000多个白天和夜间场景的注释热图像