小米预热 RedmiBook Pro：祖传模具，正式退役
1 月 21 日消息 今天小米笔记本官方继续预热 redmibook pro，新品将于下月发布。
官方称：“你最关心的模具，已变成最期待的样子。这次真的很 pro！”放出的海报上还有 “祖传模具，正式退役”的字样，并且显示新品采用了金属机身设计。
根据此前消息，redmibook pro 将搭载英特尔第 11 代酷睿处理器高性能移动版 h35 处理器，采用 2k 屏、前置摄像头，辅以 mx450 独立显卡，配备 nvme 固态硬盘，提供 type-c 接口，支持 pd 协议充电、指纹解锁、键盘背光、全新模具金属机身等。
it之家曾报道，搭载 英特尔和 amd 处理器的 redmibook pro 15/15s 已经现身 geekbench 基准测试数据库中，性能不俗，英特尔版本至少提供 8gb 和 16gb 两种内存版本，搭载 amd ryzen 7 5800h 处理器的机型将至少提供 16gb 内存。
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