挑战台积电,三星公布芯片业务的发展规划“半导体远景2030”
今天中午， 三星公布了芯片业务的发展规划“半导体远景2030” 。
三星电子计划到2030年在其半导体业务投资133万亿韩元（1160亿美元），以期控制内存以外的部分芯片市场。
三星的半导体部门引领内存芯片市场，占公司2018年营业利润的四分之三。这家公司也在寻求在其他更为广泛的芯片领域挑战台积电。根据gartner inc.的数据，2017年非内存芯片市场规模为2900亿美元，而内存市场则仅为1300亿美元。
三星电子是眼下全球最大的内存芯片制造商，其产品广泛销往苹果、亚马逊等厂商，同时，内存芯片的销售也是三星电子最为主要的收入来源。
但目前为止，三星还未在逻辑芯片及芯片代加工领域取得较高的行业地位，而上述业务占据了整个芯片市场高达70%的价值。
逻辑芯片方面，目前三星所占市场份额不足3%，这也是该公司未来打算着重发展的领域。根据该公司的规划，“这笔投资将帮助公司实现其2030年成为内存芯片和逻辑芯片双领域龙头企业的目标”。
三星表示，这笔133万亿韩元的投资将分为两部分，其中60亿韩元用于投资生产所用基础设施的建设，另73亿韩元用于开展研发。另外，这项计划预计将为就业市场新增15000名专业人才，并间接创造约42万个就业岗位。
芯片代工方面，三星还有着需要克服的难关。当前市场份额遥遥领先的企业是***台积电公司。根据业内分析数据，2019年第一季度，台积电在芯片代工领域市场份额高达48.1%，而位居第二名的三星市场份额仅为19.2%。
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