通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式
通富微电披露非公开发行股票预案。本次发行的对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象。扣除发行费用后公司本次非公开发行股份募集资金拟用于以下用途：集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项、补充流动资金及偿还银行贷款。
资料称，通富微电是国内集成电路封装测试行业领先企业，2018年营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，在 2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与amd形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户 群体上的优势。同时在技术层面，公司下属企业通富超威苏州成为国家高端处理 器封测基地，打破国外垄断，填补了我国在cpu、gpu 封测领域的空白。
本次非公开发行所募集资金将主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，为进一步提升公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。
据悉，在此次项目中，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。
通富微电表示，此次非公开发行的募集资金投向符合国家产业政策和公司发展战略，投资项目具有较强的盈利能力和较好的发展前景，通过本次募集资金投资项目的实施，将进一步壮大公司的规模和实力，增强公司的竞争力，促进公司的持续发展。
集成电路行业容量巨大，在 5g、汽车电子、大数据等应用的带动下，市场需求将持续增长;中国市场供不应求，急需发展自己的产业链，同时，受中美贸易战影响，中兴、华为相继成为美国打压的目标，这进一步突出了集成 电路行业的重要性和战略意义;2019 年以来，集成电路国产替代步伐明显加快，国产化需求大大提升，国内封测企业订单也显著增加。通富微电本次非公开发行，在满足市场需求实现公司进一步发展的同时，也积极响应国产化号召，能够有力提升我国集成电路封测能力和水平。
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本次非公开发行所募集资金将主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，为进一步提升公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。
据悉，在此次项目中，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。
通富微电表示，此次非公开发行的募集资金投向符合国家产业政策和公司发展战略，投资项目具有较强的盈利能力和较好的发展前景，通过本次募集资金投资项目的实施，将进一步壮大公司的规模和实力，增强公司的竞争力，促进公司的持续发展。
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