关键词: 服务器芯片 , hi1620
12月21日,在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会,华为正式发布arm服务器计算芯片,型号为“hi1620”,据悉,这是华为的第四代服务器平台。
华为表示该芯片将在2019年推出,采用台积电7nm工艺制造,在armv8架构的基础上,华为自主设计了代号“taishan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置。
新的hi1620单路将配备24至64个内核,运行频率为2.4-3.0 ghz;每核心配置512kb二级缓存和1mb三缓。
存储方面hi1620最高支持8通道ddr4-3200;io方面hi1620可支持40个pcie 4.0通道,这个数字小于hi1616的46个通道。
此外,hi1620还将支持ccix、双100gbe mac(十万兆网络连接)、4个usb 3.0、16个sas3.0接口和2个sata 3.0接口。
hi1620的封装尺寸为60x75mm ,相比上一代hi1616的57.5x57.5mm大了一点。不过华为官方表示,hi1620将功耗控制在100w至200w的范围内,即24核对应100w,64核对应200w。
此外大会上,华为首次宣布,2019年将正式推出全球首个智能ssd管理芯片“hi1711”。
--it之家
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