钎焊导热与硅脂导热的区别
提到cpu处理器，大部分玩家关注的主要是性能、价格两个因素，从性价比的角度来评定处理器等级，但从厂商的角度来看，这两个指标并不是唯一重要的，功耗、发热等问题更为棘手。
在当前cpu工艺不断迈进10nm甚至7nm、5nm的情况下，漏电流引发的发热问题才是阻碍cpu性能、能效提升的关键，如何做好热管理是cpu厂商的头等大事，发热大的话会引发各种连锁后果，不得不降频，性能是没法保证的。
解决cpu的发热问题，一方面要靠厂商优化改良工艺，改进能效，另一方面则要从提高散热效率入手，因为在cpu核心与外层的金属盖之间需要填充导热材料，它本意是提高cpu核心的散热效果，但现实中往往因为不同材料的选择会有不同的结果。
目前来说，在cpu内部的导热材料及工艺上，存在两种选择，一个是硅脂，一个是钎焊，，前者工艺简单，成本低廉，后者工艺比较复杂，有软钎焊、硬钎焊之分，成本也会更高，但是散热效率会更高。
之前的酷睿i7-8086k采用的就是硅脂
具体有什么区别？简单来说，硅脂是最常见的导热材料了，使用简单，成本低廉，不过导热系数一般在10w/mk内，而钎焊材料的导热系数约为80w/mk，好点的普遍超过100w/mk。
酷睿i9-9900k处理器就是钎焊工艺
在过去几代处理器中，酷睿三代到酷睿八代都使用了硅脂导热，而在酷睿九代处理器中，intel随着cpu核心数的增多，又回到了钎焊导热的怀抱中。
就像intel官方在酷睿i9-9900k处理器ppt中介绍的那样，钎焊导热的stim技术提高了cpu与ish金属盖之间的散热效率，热量挥发的快，这就可以提高处理器热管理的潜力，进而提高处理器的频率，也就是睿频、超频从中受益。
九代酷睿处理器中，k系列的不锁频型号全都是钎焊导热的，高端的酷睿i9-9900k及最新的酷睿i9-9900ks处理器自然也没跑，这两款处理器一个是单核、双核睿频加速5.0ghz，一个是8核全速5.0ghz，高频下的压力不小，但因为有钎焊导热辅助，所以温度控制上很优秀。
根据tpu网站的测试，在搭配猫头鹰u12s风冷散热器的情况下，酷睿i9-9900k在负载下的温度也只有66°c，与友商的6核、8核处理器相当，但5ghz的频率要明显高于友商的4.5ghz。
全核5.0ghz的酷睿i9-9900ks处理器温度表现也让人意外，本以为8核5ghz的温度会很高，但实际上负载温度也只有77°c，比9900k高了11°c，但是这个差距完全可以接受，要知道友商在全核3.8ghz下温度也要79°c了，最高加速也不过4.6ghz，依然不敌intel的8核处理器。
得益于九代酷睿处理器更优秀的散热能力，酷睿i9-9900k处理器在超频上表现出色，风冷5ghz只是一个小目标，超频高玩们拿它来冲击了各种世界超频记录，最高频率已经超到了7.6ghz以上了。
在九代酷睿处理器中，intel在不锁频的k系列上全面升级了钎焊导热工艺，使得酷睿i9-9900k处理器在超频、散热等问题上更上一层楼，它本身的性能已经足够强大，但超频依然有潜力可挖，风冷5.2ghz是很多玩家的基本盘，水冷5.5ghz也是可以拼一拼的，而液氮下超过7.5ghz才能问鼎一流超频高手的行列。
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目前来说，在cpu内部的导热材料及工艺上，存在两种选择，一个是硅脂，一个是钎焊，，前者工艺简单，成本低廉，后者工艺比较复杂，有软钎焊、硬钎焊之分，成本也会更高，但是散热效率会更高。
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