普莱信推出完整Clip Bond工艺封装设备产品线
报道，功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点，也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。
当前，众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等各个环节成功突围，逐渐形成自主可控的完整产业链。然而，在产业最上游的高端封装设备领域，却仍以国外企业为主导，因此，加速推动功率半导体高端封装设备国产化进程已经刻不容缓。
功率半导体时代到来, clip bond封装大有可为
相对数字集成电路而言，功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小，且生命周期长，市场空间大，可应用于几乎所有的电子制造业，包括工业控制、通信、消费电子、新能源、汽车、轨道交通、智能电网等。
可以预见的是，随着智能驾驶、智能制造、新基建等需求的爆发，未来5年全球功率半导体市场规模将保持增长。根据omdia数据显示，预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元，到2024年将突破500亿美元。其中，2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元，到2024年有望达到190亿美元。
作为全球最大的功率半导体消费国，经过多年自主研发和引进吸收外来技术，国内功率半导体领域的工艺能力不断突破，已经在功率二极管、三极管、晶闸管、中低压mosfet、电源管理ic等领域具备一定竞争力。
同时，为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。
在大电流、高电压等应用场景需求催生下，以clip bond为代表的新型分立器件封装工艺迅速崛起，其具备提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率等优势，已成为华润微等国内主流功率器件厂商掌握的主要封装工艺技术，并在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。
此外，5g网络、物联网等新兴领域的发展，也对功率半导体封装技术提出了新的要求，小型化、功能系统化、模块化封装成为了当前功率半导体封装技术发展的主要方向。
显然，为提高功率密度和优化电源转化，功率半导体封装工艺需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。
顺势而为，推出完整clip bond工艺封装设备产品线
值得注意的是，作为新型的功率半导体封装工艺，clip bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。
集微网从国内杰出封装设备供应商普莱信处了解到，在全球疫情的干扰下，进口设备的交期已经拉长半年，甚至一年，封测厂根本没法拿到足够的设备。
对于半导体产业来说，市场变化非常快，谁也不能预料后续的市场情况。因此，能否快速拿到设备、扩产产能，进而抢占更多市场份额，对功率半导体厂商来说至关重要。
据了解，针对需要使用铜跳线工艺(clip bonding)的高功率半导体封装产线，客户需要购买die bonder(固晶机)、clip bonder以及真空炉设备，其中die bonder是整线设备的核心产品，技术难度较大，长期以来该市场都被asmpt、besi等厂商垄断，具备clip bonding工艺整线产品的厂商更是少之又少，整体市场基本被asmpt垄断，且设备价格较高。
在此情况下，国内功率半导体市场亟需国产封装设备，让设备依赖进口的情况得到彻底改善。普莱信基于自身的die bonder设备优势和客户需求，开发了clip bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级clip bond整线产品的封装设备。
“公司拥有成熟的die bonder设备，在8英寸设备方面，公司与进口设备精度和速度能保持一致，在12英寸设备方面，公司能做到精度与进口设备保持一致的情况下，工作效率高出30%。在clip bonder这一产品上，普莱信仍然保持高精和高速的特点，相对国际厂家，普莱信的clip bond产品线采用多点胶头，在保证和国际厂家相同精度的条件下，有更快的速度，相对国内厂家，普莱信能提供更高的精度，打破国产clip bond产品只能做低端分离器件的技术尴尬”普莱信市场经理李道东表示，公司设备交期为3-4个月，能为客户争取更多时间，确保扩产进度的高效推进。
写在最后
当前，国内半导体封装设备已经在部分要求不高的领域逐步完成国产替代，但在clip bond、第三代半导体模块化封装等新型功率半导体封装工艺方面，整体市场仍被进口设备占据。
伴随着半导体产业链向国内市场的转移，华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等都在进行大规模的扩产，为国内封装设备行业发展带来巨大的发展机遇。
资料显示，每年中国大陆对clip bond整线设备产品的市场规模约为10亿元，模块化封装设备产品更是达20亿元左右，这一数据还在持续增长。自成立以来，普莱信就立足于中高端市场，在此时推出性价比高，且交期稳定的clip bond整线产品，并积极布局第三代半导体模块化封装设备产品线，有望推动封装设备国产化率大幅提升，也能助力国内功率半导体厂商加速向先进封装领域升级。
pcb抄板如何处理扫描图片_pcb抄板处理扫描图片的步骤教程详解
钠离子电池时代仍遥遥无期？
什么将会是智能家居的中心
弹簧管式压力表的简单介绍
10个项目在“创业顺德”开源芯片生态建设系列活动遴选中突出重围
普莱信推出完整Clip Bond工艺封装设备产品线
介绍两个few-shot NER中的challenge
中国物联网市场潜力巨大 阿里云如何掘金？
在PC上试验MAX6956和MAX6957 SPI和I²C GPIO和LED显示驱动器
浅谈电机堵转及其测试方法
长春光机所在“天智杯”人工智能挑战赛荣获优秀奖
SIA 赞扬并任命 Deirdre Hanford 为 NSTC 运营商 Natcast 的首席执行官
iPhone新品拆解：探究苹果年度旗舰的内部做工
Saving Energy: Little Things M
斐讯手环w1评测 运动爱好者对它爱不释手
射频封装技术：层压基板和无源器件集成
金砖四国LTE主导能力渐强
什么是推拉力测试机？推拉力测试机的工作原理
安全代币将如何协调市场上的不同标准
上海翌擎科技，汽车数字化解决方案的领军者
当前，众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等各个环节成功突围，逐渐形成自主可控的完整产业链。然而，在产业最上游的高端封装设备领域，却仍以国外企业为主导，因此，加速推动功率半导体高端封装设备国产化进程已经刻不容缓。
功率半导体时代到来, clip bond封装大有可为
相对数字集成电路而言，功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小，且生命周期长，市场空间大，可应用于几乎所有的电子制造业，包括工业控制、通信、消费电子、新能源、汽车、轨道交通、智能电网等。
可以预见的是，随着智能驾驶、智能制造、新基建等需求的爆发，未来5年全球功率半导体市场规模将保持增长。根据omdia数据显示，预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元，到2024年将突破500亿美元。其中，2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元，到2024年有望达到190亿美元。
作为全球最大的功率半导体消费国，经过多年自主研发和引进吸收外来技术，国内功率半导体领域的工艺能力不断突破，已经在功率二极管、三极管、晶闸管、中低压mosfet、电源管理ic等领域具备一定竞争力。
同时，为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。
在大电流、高电压等应用场景需求催生下，以clip bond为代表的新型分立器件封装工艺迅速崛起，其具备提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率等优势，已成为华润微等国内主流功率器件厂商掌握的主要封装工艺技术，并在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。
此外，5g网络、物联网等新兴领域的发展，也对功率半导体封装技术提出了新的要求，小型化、功能系统化、模块化封装成为了当前功率半导体封装技术发展的主要方向。
显然，为提高功率密度和优化电源转化，功率半导体封装工艺需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。
顺势而为，推出完整clip bond工艺封装设备产品线
值得注意的是，作为新型的功率半导体封装工艺，clip bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。
集微网从国内杰出封装设备供应商普莱信处了解到，在全球疫情的干扰下，进口设备的交期已经拉长半年，甚至一年，封测厂根本没法拿到足够的设备。
对于半导体产业来说，市场变化非常快，谁也不能预料后续的市场情况。因此，能否快速拿到设备、扩产产能，进而抢占更多市场份额，对功率半导体厂商来说至关重要。
据了解，针对需要使用铜跳线工艺(clip bonding)的高功率半导体封装产线，客户需要购买die bonder(固晶机)、clip bonder以及真空炉设备，其中die bonder是整线设备的核心产品，技术难度较大，长期以来该市场都被asmpt、besi等厂商垄断，具备clip bonding工艺整线产品的厂商更是少之又少，整体市场基本被asmpt垄断，且设备价格较高。
在此情况下，国内功率半导体市场亟需国产封装设备，让设备依赖进口的情况得到彻底改善。普莱信基于自身的die bonder设备优势和客户需求，开发了clip bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级clip bond整线产品的封装设备。
“公司拥有成熟的die bonder设备，在8英寸设备方面，公司与进口设备精度和速度能保持一致，在12英寸设备方面，公司能做到精度与进口设备保持一致的情况下，工作效率高出30%。在clip bonder这一产品上，普莱信仍然保持高精和高速的特点，相对国际厂家，普莱信的clip bond产品线采用多点胶头，在保证和国际厂家相同精度的条件下，有更快的速度，相对国内厂家，普莱信能提供更高的精度，打破国产clip bond产品只能做低端分离器件的技术尴尬”普莱信市场经理李道东表示，公司设备交期为3-4个月，能为客户争取更多时间，确保扩产进度的高效推进。
写在最后
当前，国内半导体封装设备已经在部分要求不高的领域逐步完成国产替代，但在clip bond、第三代半导体模块化封装等新型功率半导体封装工艺方面，整体市场仍被进口设备占据。
伴随着半导体产业链向国内市场的转移，华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等都在进行大规模的扩产，为国内封装设备行业发展带来巨大的发展机遇。
资料显示，每年中国大陆对clip bond整线设备产品的市场规模约为10亿元，模块化封装设备产品更是达20亿元左右，这一数据还在持续增长。自成立以来，普莱信就立足于中高端市场，在此时推出性价比高，且交期稳定的clip bond整线产品，并积极布局第三代半导体模块化封装设备产品线，有望推动封装设备国产化率大幅提升，也能助力国内功率半导体厂商加速向先进封装领域升级。
pcb抄板如何处理扫描图片_pcb抄板处理扫描图片的步骤教程详解
钠离子电池时代仍遥遥无期？
什么将会是智能家居的中心
弹簧管式压力表的简单介绍
10个项目在“创业顺德”开源芯片生态建设系列活动遴选中突出重围
普莱信推出完整Clip Bond工艺封装设备产品线
介绍两个few-shot NER中的challenge
中国物联网市场潜力巨大 阿里云如何掘金？
在PC上试验MAX6956和MAX6957 SPI和I²C GPIO和LED显示驱动器
浅谈电机堵转及其测试方法
长春光机所在“天智杯”人工智能挑战赛荣获优秀奖
SIA 赞扬并任命 Deirdre Hanford 为 NSTC 运营商 Natcast 的首席执行官
iPhone新品拆解：探究苹果年度旗舰的内部做工
Saving Energy: Little Things M
斐讯手环w1评测 运动爱好者对它爱不释手
射频封装技术：层压基板和无源器件集成
金砖四国LTE主导能力渐强
什么是推拉力测试机？推拉力测试机的工作原理
安全代币将如何协调市场上的不同标准
上海翌擎科技，汽车数字化解决方案的领军者