iPhone新品拆解：探究苹果年度旗舰的内部做工
日前，苹果的两款新品iphone xs和iphone xs max正式发售，虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化，但因为摄像头、处理器和电池的改变，让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iphone新品的拆解，虽然不是国行版本，但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。苹果年度旗舰的内部做工如何，让我们来一看究竟。
在拆解之前，我们先看一下新iphone的配置：
带有广色域、原彩和3dtouch功能的5.8 (2436 × 1125) 和6.5 (2688 × 1242) 458 ppi 的超级retina oled显示屏；
带有下一代神经引擎的a12 bionic soc；
双1200万像素的前置摄像头；
700万像素的truedepth前置摄像头；
千兆级别lte+802.11a/b/g/n/ac wi‑fi w/mimo + bluetooth 5.0 + nfc；
ip68级别的防尘；
另外来对比下它们跟iphone x的大小。
▲拍张x光照片，其实三款手机内部结构是类似的。
拆开屏幕之后，我们看一下iphone xs和iphone xs max：可以看到，iphone xs max的taptic engine已经调整了大小；xs max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；xs的电池看起来有点奇怪，但xs max的设计这以往有点相似。
拿掉外围组件之后，我们就可以更深入地看逻辑板了。
这个逻辑板和之前的设计有点相似，具体配件如下：
红色：toshiba tsb3243v85691chna1存储；
橙色：apple 338s00248 音频解码；
黄色：cypress cpd2 pd芯片；
绿色：nxp cbtl1612 dp多路转换器；
蓝色：texas instruments 61280电池ic转换器；
另外需要注意的是，sim卡槽是单独一个部件，在国内，这部分就被换成了双卡版。
再翻看另一面：
▲红色：apple apl1w81 a12 bionic soc，在上面还有个micron mt53ds12 lpddr4x sdram；
橙色：stmicroelectronics stb601a0 power电源管理ic（可能是为face id供电的）；
黄色：3x apple 338s00411 音频解码器（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；
绿色：apple 338s00383-a0 电源管理ic（可能是来自dialog）；
浅蓝：apple 338s00456电源管理ic；
深蓝：apple 338s00375 系统电源管理ic（可能是来自dialog）；
紫色：ti sn2600b1电池充电器；
继续查看，我们可以找到手机的rf板（xs的在上边，xs max的在下边）。
红色：apple/usi 339s00551 (xs) 和338s00540 (xs max) wifi/bluetooth soc；
橙色：9955 j825yd05 10psv (xs) 和 9955 x816yd5r p10phv (xs max) (可能是modems)；
黄色：带有arm securcore sc300的st microelectronics st33g1m2 32 bit mcu ；
绿色：nxp 100vr27（可能是nfc芯片）；
蓝色：broadcom 59355a210646无线充电模组；
另一部分的rf板：
红色：avago 8092m high/mid pad；
橙色：murata 500 4x4 mimo dsm；
黄色：skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；
绿色：5762 p10 1828；
蓝色：s775 4321 1827；
然后又到了看摄像头的时候了，我们看一下在这里，会否有些新东西：
我们可以看到，广角的传感器尺寸增加了32%；
像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的smart hdr功能；
但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iphone x外壳跟iphone xs的外壳大小不一样；
在对核心有了了解之后，我们再深入查看一下：
我们可以看到，xs的电池包为10.13 wh（2,659 mah at 3.81 v），重39.5 g；
iphone xs max的电池则为12.08 wh (3,179 mah at 3.80 v)；重为46.6克。
让我们对电池做一些深入的了解：从2015年在macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。
去年革命性的设计，现在变得非常普遍。xs和xs max都配备了 face id模组和技术。
之后是tapic engine：
扬声器：
在去掉底部以后，我们看到一些显示芯片：
前置玻璃也是三明治结构：
小结：
这两款产品是对iphone品牌推出10周年纪念产品iphone x的一次微妙升级。知名手机拆解团队ifixit和芯片分析公司techinsights本周公布了对iphone xs和xs max机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。
被选中成为苹果iphone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。
苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iphone中所使用的零部件，而在另一款iphone中可能找不到。
针对以上消息，媒体记者未能立即联系到苹果置评。
这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iphone提供内存芯片。分析师称，三星电子公司是去年iphone x最昂贵的显示屏的独家供应商。
高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。
高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iphone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。
ifixit的拆解显示，iphonexs和iphone xs max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。
ifixit的研究显示，最新的iphone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的dram及nand存储芯片。此前对iphone 7的拆解显示，其中的dram芯片有一些由三星电子公司生产。
而techinsights公司对256 gb iphone xs max的拆解则显示，其dram来自美光科技公司，而nand内存则来自sandisk。sandisk是西部数字 (western digital corp)旗下公司，它与东芝合作供应nand芯片。
过去，techinsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的dram和nand供应商。
投资银行morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（abhinav davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的nand闪存和来自美光科技公司的dram。”
techinsights公司副总裁吉姆?莫里森(jim morrison)在接受采访时表示，在iphone xs max中，dialog semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代，但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iphone xs之中。
dialog semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。
ifixit和techinsights两家公司的技术人员还发现了来skyworks solutions、博通（broadcom）、murata、恩智浦半导体(nxp semiconductors)、cypress semiconductor、德州仪器(texas instruments)和意法半导体（stmicroelectronics）等公司的组件。
ne xs和iphone xs max正式发售，虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化，但因为摄像头、处理器和电池的改变，让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iphone新品的拆解，虽然不是国行版本，但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。苹果年度旗舰的内部做工如何，让我们来一看究竟。（图片来自：ifixit）
在拆解之前，我们先看一下新iphone的配置：
带有广色域、原彩和3dtouch功能的5.8 (2436 × 1125) 和6.5 (2688 × 1242) 458 ppi 的超级retina oled显示屏；
带有下一代神经引擎的a12 bionic soc；
双1200万像素的前置摄像头；
700万像素的truedepth前置摄像头；
千兆级别lte+802.11a/b/g/n/ac wi‑fi w/mimo + bluetooth 5.0 + nfc；
ip68级别的防尘；
另外来对比下它们跟iphone x的大小。
▲拍张x光照片，其实三款手机内部结构是类似的。
拆开屏幕之后，我们看一下iphone xs和iphone xs max：可以看到，iphone xs max的taptic engine已经调整了大小；xs max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；xs的电池看起来有点奇怪，但xs max的设计这以往有点相似。
拿掉外围组件之后，我们就可以更深入地看逻辑板了。
这个逻辑板和之前的设计有点相似，具体配件如下：
红色：toshiba tsb3243v85691chna1存储；
橙色：apple 338s00248 音频解码；
黄色：cypress cpd2 pd芯片；
绿色：nxp cbtl1612 dp多路转换器；
蓝色：texas instruments 61280电池ic转换器；
另外需要注意的是，sim卡槽是单独一个部件，在国内，这部分就被换成了双卡版。
再翻看另一面：
▲红色：apple apl1w81 a12 bionic soc，在上面还有个micron mt53ds12 lpddr4x sdram；
橙色：stmicroelectronics stb601a0 power电源管理ic（可能是为face id供电的）；
黄色：3x apple 338s00411 音频解码器（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；
绿色：apple 338s00383-a0 电源管理ic（可能是来自dialog）；
浅蓝：apple 338s00456电源管理ic；
深蓝：apple 338s00375 系统电源管理ic（可能是来自dialog）；
紫色：ti sn2600b1电池充电器；
继续查看，我们可以找到手机的rf板（xs的在上边，xs max的在下边）。
红色：apple/usi 339s00551 (xs) 和338s00540 (xs max) wifi/bluetooth soc；
橙色：9955 j825yd05 10psv (xs) 和 9955 x816yd5r p10phv (xs max) (可能是modems)；
黄色：带有arm securcore sc300的st microelectronics st33g1m2 32 bit mcu ；
绿色：nxp 100vr27（可能是nfc芯片）；
蓝色：broadcom 59355a210646无线充电模组；
另一部分的rf板：
红色：avago 8092m high/mid pad；
橙色：murata 500 4x4 mimo dsm；
黄色：skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；
绿色：5762 p10 1828；
蓝色：s775 4321 1827；
然后又到了看摄像头的时候了，我们看一下在这里，会否有些新东西：
我们可以看到，广角的传感器尺寸增加了32%；
像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的smart hdr功能；
但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iphone x外壳跟iphone xs的外壳大小不一样；
在对核心有了了解之后，我们再深入查看一下：
我们可以看到，xs的电池包为10.13 wh（2,659 mah at 3.81 v），重39.5 g；
iphone xs max的电池则为12.08 wh (3,179 mah at 3.80 v)；重为46.6克。
让我们对电池做一些深入的了解：从2015年在macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。
去年革命性的设计，现在变得非常普遍。xs和xs max都配备了 face id模组和技术。
之后是tapic engine：
扬声器：
在去掉底部以后，我们看到一些显示芯片：
前置玻璃也是三明治结构：
小结：
这两款产品是对iphone品牌推出10周年纪念产品iphone x的一次微妙升级。知名手机拆解团队ifixit和芯片分析公司techinsights本周公布了对iphone xs和xs max机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。
被选中成为苹果iphone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。
苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iphone中所使用的零部件，而在另一款iphone中可能找不到。
针对以上消息，媒体记者未能立即联系到苹果置评。
这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iphone提供内存芯片。分析师称，三星电子公司是去年iphone x最昂贵的显示屏的独家供应商。
高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。
高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iphone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。
ifixit的拆解显示，iphonexs和iphone xs max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。
ifixit的研究显示，最新的iphone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的dram及nand存储芯片。此前对iphone 7的拆解显示，其中的dram芯片有一些由三星电子公司生产。
而techinsights公司对256 gb iphone xs max的拆解则显示，其dram来自美光科技公司，而nand内存则来自sandisk。sandisk是西部数字 (western digital corp)旗下公司，它与东芝合作供应nand芯片。
过去，techinsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的dram和nand供应商。
投资银行morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（abhinav davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的nand闪存和来自美光科技公司的dram。”
techinsights公司副总裁吉姆?莫里森(jim morrison)在接受采访时表示，在iphone xs max中，dialog semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代，但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iphone xs之中。
dialog semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。
ifixit和techinsights两家公司的技术人员还发现了来skyworks solutions、博通（broadcom）、murata、恩智浦半导体(nxp semiconductors)、cypress semiconductor、德州仪器(texas instruments)和意法半导体（stmicroelectronics）等公司的组件。
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在拆解之前，我们先看一下新iphone的配置：
带有广色域、原彩和3dtouch功能的5.8 (2436 × 1125) 和6.5 (2688 × 1242) 458 ppi 的超级retina oled显示屏；
带有下一代神经引擎的a12 bionic soc；
双1200万像素的前置摄像头；
700万像素的truedepth前置摄像头；
千兆级别lte+802.11a/b/g/n/ac wi‑fi w/mimo + bluetooth 5.0 + nfc；
ip68级别的防尘；
另外来对比下它们跟iphone x的大小。
▲拍张x光照片，其实三款手机内部结构是类似的。
拆开屏幕之后，我们看一下iphone xs和iphone xs max：可以看到，iphone xs max的taptic engine已经调整了大小；xs max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；xs的电池看起来有点奇怪，但xs max的设计这以往有点相似。
拿掉外围组件之后，我们就可以更深入地看逻辑板了。
这个逻辑板和之前的设计有点相似，具体配件如下：
红色：toshiba tsb3243v85691chna1存储；
橙色：apple 338s00248 音频解码；
黄色：cypress cpd2 pd芯片；
绿色：nxp cbtl1612 dp多路转换器；
蓝色：texas instruments 61280电池ic转换器；
另外需要注意的是，sim卡槽是单独一个部件，在国内，这部分就被换成了双卡版。
再翻看另一面：
▲红色：apple apl1w81 a12 bionic soc，在上面还有个micron mt53ds12 lpddr4x sdram；
橙色：stmicroelectronics stb601a0 power电源管理ic（可能是为face id供电的）；
黄色：3x apple 338s00411 音频解码器（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；
绿色：apple 338s00383-a0 电源管理ic（可能是来自dialog）；
浅蓝：apple 338s00456电源管理ic；
深蓝：apple 338s00375 系统电源管理ic（可能是来自dialog）；
紫色：ti sn2600b1电池充电器；
继续查看，我们可以找到手机的rf板（xs的在上边，xs max的在下边）。
红色：apple/usi 339s00551 (xs) 和338s00540 (xs max) wifi/bluetooth soc；
橙色：9955 j825yd05 10psv (xs) 和 9955 x816yd5r p10phv (xs max) (可能是modems)；
黄色：带有arm securcore sc300的st microelectronics st33g1m2 32 bit mcu ；
绿色：nxp 100vr27（可能是nfc芯片）；
蓝色：broadcom 59355a210646无线充电模组；
另一部分的rf板：
红色：avago 8092m high/mid pad；
橙色：murata 500 4x4 mimo dsm；
黄色：skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；
绿色：5762 p10 1828；
蓝色：s775 4321 1827；
然后又到了看摄像头的时候了，我们看一下在这里，会否有些新东西：
我们可以看到，广角的传感器尺寸增加了32%；
像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的smart hdr功能；
但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iphone x外壳跟iphone xs的外壳大小不一样；
在对核心有了了解之后，我们再深入查看一下：
我们可以看到，xs的电池包为10.13 wh（2,659 mah at 3.81 v），重39.5 g；
iphone xs max的电池则为12.08 wh (3,179 mah at 3.80 v)；重为46.6克。
让我们对电池做一些深入的了解：从2015年在macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。
去年革命性的设计，现在变得非常普遍。xs和xs max都配备了 face id模组和技术。
之后是tapic engine：
扬声器：
在去掉底部以后，我们看到一些显示芯片：
前置玻璃也是三明治结构：
小结：
这两款产品是对iphone品牌推出10周年纪念产品iphone x的一次微妙升级。知名手机拆解团队ifixit和芯片分析公司techinsights本周公布了对iphone xs和xs max机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。
被选中成为苹果iphone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。
苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iphone中所使用的零部件，而在另一款iphone中可能找不到。
针对以上消息，媒体记者未能立即联系到苹果置评。
这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iphone提供内存芯片。分析师称，三星电子公司是去年iphone x最昂贵的显示屏的独家供应商。
高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。
高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iphone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。
ifixit的拆解显示，iphonexs和iphone xs max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。
ifixit的研究显示，最新的iphone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的dram及nand存储芯片。此前对iphone 7的拆解显示，其中的dram芯片有一些由三星电子公司生产。
而techinsights公司对256 gb iphone xs max的拆解则显示，其dram来自美光科技公司，而nand内存则来自sandisk。sandisk是西部数字 (western digital corp)旗下公司，它与东芝合作供应nand芯片。
过去，techinsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的dram和nand供应商。
投资银行morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（abhinav davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的nand闪存和来自美光科技公司的dram。”
techinsights公司副总裁吉姆?莫里森(jim morrison)在接受采访时表示，在iphone xs max中，dialog semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代，但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iphone xs之中。
dialog semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。
ifixit和techinsights两家公司的技术人员还发现了来skyworks solutions、博通（broadcom）、murata、恩智浦半导体(nxp semiconductors)、cypress semiconductor、德州仪器(texas instruments)和意法半导体（stmicroelectronics）等公司的组件。
ne xs和iphone xs max正式发售，虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化，但因为摄像头、处理器和电池的改变，让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iphone新品的拆解，虽然不是国行版本，但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。苹果年度旗舰的内部做工如何，让我们来一看究竟。（图片来自：ifixit）
在拆解之前，我们先看一下新iphone的配置：
带有广色域、原彩和3dtouch功能的5.8 (2436 × 1125) 和6.5 (2688 × 1242) 458 ppi 的超级retina oled显示屏；
带有下一代神经引擎的a12 bionic soc；
双1200万像素的前置摄像头；
700万像素的truedepth前置摄像头；
千兆级别lte+802.11a/b/g/n/ac wi‑fi w/mimo + bluetooth 5.0 + nfc；
ip68级别的防尘；
另外来对比下它们跟iphone x的大小。
▲拍张x光照片，其实三款手机内部结构是类似的。
拆开屏幕之后，我们看一下iphone xs和iphone xs max：可以看到，iphone xs max的taptic engine已经调整了大小；xs max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；xs的电池看起来有点奇怪，但xs max的设计这以往有点相似。
拿掉外围组件之后，我们就可以更深入地看逻辑板了。
这个逻辑板和之前的设计有点相似，具体配件如下：
红色：toshiba tsb3243v85691chna1存储；
橙色：apple 338s00248 音频解码；
黄色：cypress cpd2 pd芯片；
绿色：nxp cbtl1612 dp多路转换器；
蓝色：texas instruments 61280电池ic转换器；
另外需要注意的是，sim卡槽是单独一个部件，在国内，这部分就被换成了双卡版。
再翻看另一面：
▲红色：apple apl1w81 a12 bionic soc，在上面还有个micron mt53ds12 lpddr4x sdram；
橙色：stmicroelectronics stb601a0 power电源管理ic（可能是为face id供电的）；
黄色：3x apple 338s00411 音频解码器（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；
绿色：apple 338s00383-a0 电源管理ic（可能是来自dialog）；
浅蓝：apple 338s00456电源管理ic；
深蓝：apple 338s00375 系统电源管理ic（可能是来自dialog）；
紫色：ti sn2600b1电池充电器；
继续查看，我们可以找到手机的rf板（xs的在上边，xs max的在下边）。
红色：apple/usi 339s00551 (xs) 和338s00540 (xs max) wifi/bluetooth soc；
橙色：9955 j825yd05 10psv (xs) 和 9955 x816yd5r p10phv (xs max) (可能是modems)；
黄色：带有arm securcore sc300的st microelectronics st33g1m2 32 bit mcu ；
绿色：nxp 100vr27（可能是nfc芯片）；
蓝色：broadcom 59355a210646无线充电模组；
另一部分的rf板：
红色：avago 8092m high/mid pad；
橙色：murata 500 4x4 mimo dsm；
黄色：skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；
绿色：5762 p10 1828；
蓝色：s775 4321 1827；
然后又到了看摄像头的时候了，我们看一下在这里，会否有些新东西：
我们可以看到，广角的传感器尺寸增加了32%；
像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的smart hdr功能；
但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iphone x外壳跟iphone xs的外壳大小不一样；
在对核心有了了解之后，我们再深入查看一下：
我们可以看到，xs的电池包为10.13 wh（2,659 mah at 3.81 v），重39.5 g；
iphone xs max的电池则为12.08 wh (3,179 mah at 3.80 v)；重为46.6克。
让我们对电池做一些深入的了解：从2015年在macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。
去年革命性的设计，现在变得非常普遍。xs和xs max都配备了 face id模组和技术。
之后是tapic engine：
扬声器：
在去掉底部以后，我们看到一些显示芯片：
前置玻璃也是三明治结构：
小结：
这两款产品是对iphone品牌推出10周年纪念产品iphone x的一次微妙升级。知名手机拆解团队ifixit和芯片分析公司techinsights本周公布了对iphone xs和xs max机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。
被选中成为苹果iphone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。
苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iphone中所使用的零部件，而在另一款iphone中可能找不到。
针对以上消息，媒体记者未能立即联系到苹果置评。
这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iphone提供内存芯片。分析师称，三星电子公司是去年iphone x最昂贵的显示屏的独家供应商。
高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。
高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iphone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。
ifixit的拆解显示，iphonexs和iphone xs max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。
ifixit的研究显示，最新的iphone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的dram及nand存储芯片。此前对iphone 7的拆解显示，其中的dram芯片有一些由三星电子公司生产。
而techinsights公司对256 gb iphone xs max的拆解则显示，其dram来自美光科技公司，而nand内存则来自sandisk。sandisk是西部数字 (western digital corp)旗下公司，它与东芝合作供应nand芯片。
过去，techinsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的dram和nand供应商。
投资银行morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（abhinav davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的nand闪存和来自美光科技公司的dram。”
techinsights公司副总裁吉姆?莫里森(jim morrison)在接受采访时表示，在iphone xs max中，dialog semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代，但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iphone xs之中。
dialog semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。
ifixit和techinsights两家公司的技术人员还发现了来skyworks solutions、博通（broadcom）、murata、恩智浦半导体(nxp semiconductors)、cypress semiconductor、德州仪器(texas instruments)和意法半导体（stmicroelectronics）等公司的组件。
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