如何进行LED封装
在我国led灯的发展形势是非常的好的，主要是因为在我国led等的前发展被广泛的看好，因此许多技术人才都进入到了这个行业；
其实在我国led 的封装形式有很多种，有引脚式封装、表面组装贴片式封装、板上芯片直接式封装、系统封装式封装。下面我就来分别介绍一下这些封装技术。
首先是引脚式封装，引脚式led 封装还是比较常见。普通的发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式led 封装热量是由负极的引脚架散发至pcb 板上，散热问题也比较好的解决。
第二种是表面组装贴片式封装技术，这种技术是一种新型的led 封装方式，是将已经封装好的led 器件焊接到一个固定位置的封装技术。
第三种是板上芯片直接式封装技术，这种技术是将芯片直接粘贴在印刷电路板上， 然后进行引线的缝合，最后使用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。
第四种是系统封装式封装，这种封装技术近年发展起来的技术。它主要是符合了系统便携式以及系统小型化的要求。跟其他led 封装相比，sip 封装的集成度最高，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个led 芯片。
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