关于FPCB涨缩的原因分析
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决fpcb软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺做个介绍：
（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；
（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；
（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工；
（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。
挠性板材料的涨缩主要跟基体材料pi和胶有关系，也就是与pi的亚胺化有很大关系，亚胺化程度越高，涨缩 的可控性就越强。
按照正常的生产规律，挠性板在开料后，在图形线路形成，以及fpcb软硬结合压合的过程中均会 产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个板面应力重新取向，最终导致 板面出现一般规律性的涨缩变化；在软硬结合压合的过程中，由于表面覆盖膜与基体材料pi的涨缩系数不一致， 也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。
从本质原因上说，任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的，在fpcb冗长的制作过程中，材料经过诸多热湿制程后，涨缩值都会有不同程度的细微变化，但就长期的实际生产经验来看，变化还是有规律的。
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