5G时代下半导体SIP封装迅速发展
2021年刚过去一个月，三星、小米、vivo、oppo等厂商就纷纷发布了多款5g手机，联发科也发布了全新旗舰5g芯片，并在发布会上表示2021年5g智能手机出货量预计将达到5亿部，与去年相比几乎翻番。
5g技术逐步成熟，以手机为代表的智能电子设备对芯片的性能和功耗要求越来越高，推动半导体领域向先进制程、先进封装加速发展。
如何实现芯片效能最大化、封装体积最小化，成了企业不懈的追求。
随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统组装的精度要求都向微米级逼近，这就使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术备受瞩目，现已成为半导体产业最重要的技术之一。
什么是sip?
sip全称system in package，即系统级封装。sip模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个ic芯片及被动元件整合在一个封装中。此ic芯片(采用不同的技术：cmos、bicmos、gaas等)是wire bonding芯片或flipchip芯片，贴装在leadfream、substrate或ltcc基板上。被动元器件如rlc及滤波器(saw/baw/balun等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。
为了支持5g技术，电子产品内部将增加很多元器件，普通的一些封装或组装方式很难达到这样高密的程度。
sip将所有器件集成于一个系统模块，相对独立封装的ic更能节省pcb的空间，且集成化性能比原来更高，同时节省了设计产品的时间和供应链管理成本，与传统封装技术相比具有很大的优势。
sip技术融合了传统封测中的 molding、singulation 制程和传统系统组装的 smt 和系统测试制程，这或许意味着其将会对现有的封测环节/业务造成一定的冲击。
同时，元件小型化、异形化、密集化等特点都会给现有的smt生产工艺带来不小的挑战。
随着集成的功能越来越多，pcb所承载的功能必将逐步转移到sip芯片上，单位面积内元件的数量增加，相应地，元件的尺寸就越变越小。
不仅如此，随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高，元件的种类也越来越丰富，相比较为平整的矩形元件，其贴装难度大大增加。
传统贴片机配置难以满足如此高标准的贴片要求，企业势必要会寻求更高精度、高稳定性、智能化的设备和解决方案。
可见，随着sip封装的风靡和逐步普及，将促使smt行业掀起新一轮变革。
要实现高精度稳定贴片，
选好电机是核心关键！
1.高度集成
85mm*130mm*20mm高度集成设计，大大降低机身体积及重量，为高速稳定贴片保驾护航，生产效率大幅提升！
2.高精力控
+/- 3g以内力控稳定精度，软着陆功能以较轻的力量接触，使得机器不会损坏芯片或在芯片上留下痕迹，提高产能！
3.微米级位置反馈
重复定位精度达+/- 2μm，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，确保精密贴合、高速持续动作！
国奥科技为企业提供高精度电机及定制解决方案，让您的设备更好地适应5g时代先进封装和精密贴片的高要求。
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sip全称system in package，即系统级封装。sip模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个ic芯片及被动元件整合在一个封装中。此ic芯片(采用不同的技术：cmos、bicmos、gaas等)是wire bonding芯片或flipchip芯片，贴装在leadfream、substrate或ltcc基板上。被动元器件如rlc及滤波器(saw/baw/balun等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。
为了支持5g技术，电子产品内部将增加很多元器件，普通的一些封装或组装方式很难达到这样高密的程度。
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同时，元件小型化、异形化、密集化等特点都会给现有的smt生产工艺带来不小的挑战。
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1.高度集成
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2.高精力控
+/- 3g以内力控稳定精度，软着陆功能以较轻的力量接触，使得机器不会损坏芯片或在芯片上留下痕迹，提高产能！
3.微米级位置反馈
重复定位精度达+/- 2μm，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，确保精密贴合、高速持续动作！
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