SMT组装的各种生产流程
02双面纯贴片工艺
应用场景：a/b面均为贴片元件。
03单面混装工艺
应用场景：a面有贴片元件+插件元件，b面无元件。
04双面混装工艺
a面锡膏工艺+回流焊
b面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景：a面插件元件+b面贴片元件，且b面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
a红胶工艺
b面红胶工艺+波峰焊
应用场景：a面插件元件+b面贴片元件，且b面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。
a面锡膏工艺+回流焊
b面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景：a面贴片元件+插件元件，b边贴片元件且较多小封装尺寸。
a面锡膏工艺+回流焊
b面红胶艺波峰焊
应用场景：a面贴片元件+插件元件，b边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是smt组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以满足各种pcb设计的类型。
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b面红胶工艺+波峰焊
应用场景：a面插件元件+b面贴片元件，且b面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。
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应用场景：a面贴片元件+插件元件，b边贴片元件且较多小封装尺寸。
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