联发科Dimensity 2000芯片组将于2021年第二季度上市
高通并不是唯一一家帮助手机制造商通过5g手机扩大其产品组合的芯片制造商，联发科（mediatek）凭借其新的支持5g的dimensity产品系列使其竞争更加激烈。该dimensity 1000芯片组是在去年11月宣布，以对抗的snapdragon 865竞争现在，发展未来的旗舰芯片组dimensity -在dimensity 2000 -据说是正在进行中，具体根据最新报告。
该报告指出，联发科将在明年第二季度的某个时候，即2021年4月至2021年6月宣布dimensity2000。它将取代在iqoo z1上发现的dimensity 1000+芯片组，该芯片组将基于5nm工艺节点。这将是对现有7nm dimensity芯片组的重大升级，无论是在性能还是在能效方面。
而且，联发科可能会在dimensity 2000芯片组的体系结构中使用新的arm cortex-a78内核。据说这些内核比以前的内核能效高50%。它还将烘烤最新的arm mali-g78 gpu，以提高游戏体验。
据说这家台湾芯片制造商正在使用台积电的5nm工艺节点，该工艺节点此前将专门用于华为的麒麟芯片。但是，美国的禁令已影响到其销售和生产。联发科从持续的贸易战中受益匪浅–通过其中端dimensity芯片组为更广泛的用户群提供5g服务。
联发科从高通的书中摘录了一页书，不仅在今年5月初发布了更新的新dimensity 1000+芯片组，而且还展示了许多支持5g的中端芯片组。它推出了dimensity 800、820和720芯片组，与高通产品组合中的snapdragon 765g和690g 5g芯片组相提并论。我的意思是，redmi 10x pro已经为您提供了约5卢比的5g连接。在中国有25，000个–多亏了mediatek dimensity 820芯片组。
该芯片制造商目前正计划推出更多预算的5g芯片组。这将包括dimensity 600系列和400系列，并将战斗归还给sub-r中的高通公司。明年大约有20，000个细分受众群。
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据说这家台湾芯片制造商正在使用台积电的5nm工艺节点，该工艺节点此前将专门用于华为的麒麟芯片。但是，美国的禁令已影响到其销售和生产。联发科从持续的贸易战中受益匪浅–通过其中端dimensity芯片组为更广泛的用户群提供5g服务。
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