各大厂商加快5G芯片开发 京元电有望拿下国际大厂5G芯片测试大单
随着5g新射频（new radio，nr）空中架接界面标准确立，5g的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5g芯片的开发，预期明年上半年可完成客户认证并进入量产。
由于5g不论是组网方式还是使用的频段都比4g lte复杂许多，加上5g又分为低频段sub-6ghz及高频段毫米波（mmwave）两大主流，芯片设计难度大增且功能更为复杂，射频及混合讯号测试成为确保5g芯片能否正常运作的重要制程，法人看好京元电及矽格将直接受惠，可望拿下国际大厂5g芯片测试大单。
事实上，5g芯片因为支援毫米波特性，融入了波束成形（beamforming）及大规模多重输入多重输出（massive mimo）等重要技术，而且架构上因为采用4g／5g联合组网，引入双连结（dual connectivity）技术确保设备能同时使用两个基地台的无线资源，也加深了5g芯片测试的复杂度。
为了抢攻5g庞大市场商机，上游芯片厂已陆续推出支持5g技术的调制解调器芯片，包括高通snapdragon x50、联发科helio m70、英特尔xmm 8000系列、三星exynos modem 5000系列、海思balong 5000系列等。以各家的进度来看，预计明年上半年进行客户送样认证，明年下半年进入量产出货阶段。
由此来看，5g芯片明年出货逐步放量，对于面临智能手机市场成长放缓压力的晶圆代工厂及封测厂来说，将是能否突围而出的重要战役。法人表示，过去几年在4g lte芯片及模块测试市场取得重要市占率的京元电及矽格，可望持续再拿下国际大厂的5g芯片测试订单，同时也能取得包括滤波器（filters）、低噪声放大器（lna）、天线交换器（switch）、功率放大器（pa）等模块测试订单。
法人看好京元电在5g芯片测试市场受惠最大，可望获得英特尔、海思、联发科的芯片测试订单，并预期矽格亦可望分食联发科及海思的芯片测试大饼。
京元电10月合并营收年增6.0％达18.05亿元（新台币，下同），前10个月合并营收169.47亿元，较去年同期成长2.2％。第四季合并东琳后将带动季度营收续创历史新高，而明年则看好5g芯片测试订单逐步放量及东琳转型成功，全年营收可望较今年成长约2成。
矽格10月合并营收年增4.3％达7.87亿元，前10个月合并营收81.23亿元，较去年同期成长54.3％。矽格第四季营运进入淡季，但全年营收将创历史新高，对明年营运表现优于今年仍抱持乐观看法。
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