全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相CES
全球领先的物联网方案提供商江波龙科技2016年1月4日在ces上发布全球最小尺寸物联网wifi sip模组—ltp0201。ltp0201具备高集成度、超小尺寸以及超低功耗等优点，专为物联网设备和穿戴式产品设计，可以帮助它们实现与其他智能设备或者云端互联，从而实现物联网云数据分析和其他增值服务。
ltp0201尺寸仅6mmx 6mm，只有普通pcba模组的1/10甚至更小；这款革命性的产品集成了单片机、内存、电源管理、wifi和wifi射频器件，可以为互连设备提供高性能、低成本、低功耗的方案。
ltp0201 sip模组整合一个低功耗的32位mcu，片上sram和内部的串口闪存，可以用作主模式（无须外部单片机）或者工作在从模式，通过uart，spi或sdio接口外接8/16/32位单片机。也可以通过gpio外接传感器或其他设备。同时ltp0201还支持802.11 b/g/n无线传输，内置了tcp/ip协议栈，支持1×1 mimo；可实现2ms的快速唤醒，在dtim3低功耗模式下的待机功耗可以做到1.0mw。在安全方面，ltp0201集成了wep、tkip、aes和wapi硬件安全引擎。
“越来越多的客户提出了对小尺寸但功能强大的模组的需求，ltp0201是我们为这些客户提供的一个解决方案。”江波龙科技总经理庞功会表示。
江波龙科技同时发布了另外一个wifi+蓝牙2合1的sip模组—ltp3226。ltp3226内置了32位单片机，片上sram和内置的串口闪存，可支持802.11 b/g/n和蓝牙4.1/ble。
“随着物联网由初始到不断进化，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个sip里面；江波龙科技已经在小型化封装上面投入很多年，现在在无线产品的sip方面已处于全球领先地位”，江波龙科技总经理庞功会表示，“未来我们不仅会把无线芯片封装在一起，我们还会做集成了传感器、网关等的sip。”
“在未来5年内，60%的物联网和可穿戴设备将会采用sip模组，因为sip尺寸更小，无线射频性能更稳定。”庞功会预测到。根据一些市场分析机构的预测，到2020年，将会有250亿台设备可以联网。
“江波龙科技的物联网sip产品可以让开发者非常便利的在它们的智能设备上增加无线功能，尺寸很小，可以应用在非常广泛的市场，包括可穿戴、智能家居、智能照明和行业应用等。它可以使设备制造商快速、简捷地生产出所需的各种功能的物联网和可穿戴设备”，庞功会补充说，“江波龙科技同时提供优化的底层固件，和物空®物联网云服务，帮助客户在他们的物联网产品上实现先进的数据分析、预测，帮助开发者快速把好的想法转化成产品和应用。”
ces江波龙longsys产品见面会上江波龙科技将要展出的产品包括：
ltp0201----全球最小尺寸的物联网wifi sip模组，尺寸：6mm x 6mm。专为低功耗、小尺寸要求的物联网设备设计。
ltp3226----wifi+蓝牙/ble 2合1的sip模组，提供wifi和蓝牙的连接， 完美应用于需要和蓝牙设备（比如蓝牙手环、智能手表）互动的物联网设备；或者高端的可穿戴设备。
ltm5316----超级智能网关，包含一个650mhz的处理器，dram和闪存，支持wifi， 蓝牙/ble和zigbee等无线连接。主要用于家庭网关、集线器或者工业应用。ltm5216支持本地存储和本地智能运算，通常只有在云服务才会提供类似功能。
物联网软件协议---江波龙科技提供基于高通平台优化过的底层软件协议，开发者无须为底层软件分心，只需集中精力在应用层开发即可。
物空云数据服务---江波龙科技携手ibm推出基于ibm的supervessel（超能云）物联网云平台，可以提供高效的数据存储、数据分析，和未来的人工智能、机器学习方面的服务。借助于专门针对于物联网优化过的数据库，物空®云服务可以提供10倍以上的数据读/写速度，可以节省至少50%的存储空间。
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ltp0201 sip模组整合一个低功耗的32位mcu，片上sram和内部的串口闪存，可以用作主模式（无须外部单片机）或者工作在从模式，通过uart，spi或sdio接口外接8/16/32位单片机。也可以通过gpio外接传感器或其他设备。同时ltp0201还支持802.11 b/g/n无线传输，内置了tcp/ip协议栈，支持1×1 mimo；可实现2ms的快速唤醒，在dtim3低功耗模式下的待机功耗可以做到1.0mw。在安全方面，ltp0201集成了wep、tkip、aes和wapi硬件安全引擎。
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