晶圆需要抛光的原因分析
硅片，又称为晶圆，是制造芯片和各种半导体器件的重要原材料。晶圆通常拥有完美抛光的表面，有的可以拿回家里当镜子，有的闪耀着珠宝般的光泽。
为什么要把晶圆打磨的这么光滑？
晶圆的最终命运是被切成一枚枚芯片（die），封装在暗无天日的小盒子里，只露出几枚引脚，芯片会看阈值，阻值，电流值，电压值，就是没人看它的颜值，我们在制程中，反复给晶圆打磨抛光，还是为了满足生产中的平坦化需要，尤其是在每次做光刻时，晶圆的表面一定要极致的平坦，这是因为随着芯片制程的缩小。
光刻机的镜头要实现纳米级的成像分辨率，就得拼命增大镜片的数值孔径（numerical aperture），但这同时会导致焦深（dof）的下降，焦深是指光学成像的聚焦深度，要想保证光刻图像清晰不失焦，晶圆表面的高低起伏，就必须落在焦深范围之内。
简单说就是光刻机为了提高成像精度，牺牲了对焦能力，像新一代的euv光刻机，数值孔径0.55，但垂直方向上的焦深，总共只有45纳米，光刻时的最佳成像区间则会更小。假如放上去的晶圆不够平坦，厚度不平均，表面有起伏，就会导致高低处的光刻出问题。
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