华为自研优势愈发明显，荣耀30S国产器件成本占比过半
3月30日荣耀30s正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品，荣耀30s搭载麒麟8系列首款5g soc芯片麒麟820，也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。上篇我们讲到如何进行拆解，这里我们就讲讲30s的bom表以及成本的秘密。
bom表分析
华为手机内部一大特点便是元器件来自于多元化的供应商，在“去美化”的大势之下，我们可以看到华为手机与其他厂商手机相比，主控ic部分的美产器件占比始终是处于低位，而来自海思的器件占比为多数。
自研的优势不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”还在于成本的可控性，特别是荣耀30s处于的中端市场，成本是任何手机厂商在这个价位主要考虑的因素之一。
荣耀30s一发布就引起了热议，话题的焦点便是首发的麒麟820处理器。去年华为推出的麒麟810被称为一代神u，the linley group将2019最佳移动处理器奖颁给了麒麟810，因此作为810的升级产品，麒麟820还未发布就被寄予厚望。
麒麟 820 5g 芯片采用台积电7nm制程工艺，整合了麒麟 990 5g 同款巴龙 5000 5g基带，支持 sa/nsa 双模5g，支持n1、n3、n41、n78 及 n79 5个频段，这涵盖了所有主流的5g频段。
cpu方面，麒麟820采用一颗主频 2.36ghz 的 cortex-a76 大核心，三颗主频为 2.22ghz 的 cortex-a76 中核心，以及 4 颗主频 1.84ghz 的 cortex-a55 小核心。
gpu 方面，麒麟820 采用 mali-g57 mc6 6核架构设计，同时支持 gpu turbo、kirin gaming+ 2.0 等技术官方称其有 38%的性能提升。
此外，麒麟820还搭载了麒麟990同款自研npu，采用单颗大核心设计，ai性能得到巨幅提升。
官方宣称，麒麟820 cpu性能较810提升27%，ai性能更是提升73%。以安兔兔跑分来看，麒麟820性能接近麒麟980，领先骁龙765g。
自研优势 妙就妙在荣耀30s卡在的2000-3000的中端机市场，这是骁龙765g的主场，但麒麟820明显性能更强，在中高端5g芯片中也只有联发科的天玑1000l能与之匹敌，而ov相应的中高端机型定价均在3000朝上，使得荣耀30s在其价位显得性价比极高。
换句话来说，就是高端芯片的规格卖出了中端机的价格，妥妥的降维打击。
华为的研发成本因其芯片出货量大而被平摊，另一方面自研芯片比外购芯片在成本上也占优。在5g产品或多或少都在提价的今天，手机厂商也不能左右高通的高售价，芯片成本控制方面的优势，可使荣耀30s在线上保持竞争力的同时，大肆拓宽线下渠道，至少在中端市场铺货量相对更加广泛。
这一点让ovm面临相当大的压力，而最近天玑820的发布，同时多款手机宣布搭载该款芯片，或许是与麒麟820的一次正面交锋，以弥补在中端机市场的缺失。
整体来看，不在乎nfc、红外及高刷屏的用户而言，荣耀30s在其所处价位无一例外是最优选。
成本分析
荣耀30s全部1111个组件中，日本提供903个组件，占比81.3%，组件数占比最高，成本占比8.4%，主要区域在器件，相机传感器；
中国提供178个组件，占总共的16%，成本占比56.5%，成本占比最高，主要区域为主控ic、非电子器件，连接器、屏幕模组；
美国提供17个组件，占总共的1.5%，成本占比22.6%，主要区域在ic、内存、相机传感器；
韩国提供1个组件，占总共的0.1%，成本占比1.5%，主要区域为相机传感器；
其它国家和地区提供12个组件，占总共的1.1%，成本占比11%，另外组装成本为3.8美元。
整机预估成本（包含组装费）约214.75美元，约合1525.8元人民币，其中主控ic成本约109.6美元，占比51%。
我们归纳整理了荣耀30s元器件成本前五，上榜的还是常见的几个核心器件，即处理器、存储、屏幕及摄像头。有别于一般机型上常用的三星存储器件，这次荣耀30s使用的ram、rom均是来自美国厂商的器件。三星的ram在我们拆解库中一般成本为32美元，这次美光的ram成本为23美元，便宜近三分之一。考虑到荣耀30s的定位及定价因素，显然ram这块的选择是为了压低成本，同样也包括屏幕选用国产的lcd屏。
也正是因为成本较高的核心器件出现了美国厂商，荣耀30s内部的美产器件虽数量仍旧保持很低的位置，但成本占比超过两成，47美元的成本中有41美元的成本是来自存储器件。与之对比，我们此前拆解的华为nova 6 5g内部美产器件成本占比仅0.6%。
这也能侧面论述我们在分析荣耀30s bom表时所指出的自研优势。
据我们拆解到现在了解到的手机内部情况，基本可得出主控ic成本几乎占据整部手机成本的一半，而其中核心器件成本又占主控ic的大头。如果一部手机内部的核心器件被国外厂商一手包办，甚至供应链较单一的情况下，成本控制就显得难以把控，基本是被供应链牵着鼻子走。这时，自研的优势便能体现出来，当然这种优势的一方面得有出货量大的先决条件，这样才能平摊研发成本。
在ewisetech还有更多设备数据等你发现……
huawei - p40
realme - realme x50 5g
redmi - redmi k30 5g
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热固性封装的8大显著特点
让开关反应变快的反跳电路设计
集成式归档管理的特点及优势分析
在DC-DC 变换器中增加可调的限流功能,adjustable current limit function in DC-DC converter
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电路板厂商景旺电子在微功率电源和新能源电池领域再添两项国际先进水平技术成果
越南正在大力发展半导体产业
高压稳压电源制作,High-voltage regulated power supply
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骨传导耳机究竟好不好？又与我们平时听的耳机有什么不同呢？
PTC热敏电阻在过流保护中的应用原理
一颗AI芯片需要考量的因素有哪些？
工频和高频变压器区别
荣耀V40京东、天猫商城正式开售
北斗22nm芯片技术什么水平你知道嘛？
回顾华虹无锡集成电路研发和制造基地的介绍
使用NI可编程自动化控制器在LabVIEW应用中与工业网络设备的通信设计
面向互联网+的主网运检智能管控体系的设计和结构以及应用实例
基于LM2917的汽车转速表电路
bom表分析
华为手机内部一大特点便是元器件来自于多元化的供应商，在“去美化”的大势之下，我们可以看到华为手机与其他厂商手机相比，主控ic部分的美产器件占比始终是处于低位，而来自海思的器件占比为多数。
自研的优势不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”还在于成本的可控性，特别是荣耀30s处于的中端市场，成本是任何手机厂商在这个价位主要考虑的因素之一。
荣耀30s一发布就引起了热议，话题的焦点便是首发的麒麟820处理器。去年华为推出的麒麟810被称为一代神u，the linley group将2019最佳移动处理器奖颁给了麒麟810，因此作为810的升级产品，麒麟820还未发布就被寄予厚望。
麒麟 820 5g 芯片采用台积电7nm制程工艺，整合了麒麟 990 5g 同款巴龙 5000 5g基带，支持 sa/nsa 双模5g，支持n1、n3、n41、n78 及 n79 5个频段，这涵盖了所有主流的5g频段。
cpu方面，麒麟820采用一颗主频 2.36ghz 的 cortex-a76 大核心，三颗主频为 2.22ghz 的 cortex-a76 中核心，以及 4 颗主频 1.84ghz 的 cortex-a55 小核心。
gpu 方面，麒麟820 采用 mali-g57 mc6 6核架构设计，同时支持 gpu turbo、kirin gaming+ 2.0 等技术官方称其有 38%的性能提升。
此外，麒麟820还搭载了麒麟990同款自研npu，采用单颗大核心设计，ai性能得到巨幅提升。
官方宣称，麒麟820 cpu性能较810提升27%，ai性能更是提升73%。以安兔兔跑分来看，麒麟820性能接近麒麟980，领先骁龙765g。
自研优势 妙就妙在荣耀30s卡在的2000-3000的中端机市场，这是骁龙765g的主场，但麒麟820明显性能更强，在中高端5g芯片中也只有联发科的天玑1000l能与之匹敌，而ov相应的中高端机型定价均在3000朝上，使得荣耀30s在其价位显得性价比极高。
换句话来说，就是高端芯片的规格卖出了中端机的价格，妥妥的降维打击。
华为的研发成本因其芯片出货量大而被平摊，另一方面自研芯片比外购芯片在成本上也占优。在5g产品或多或少都在提价的今天，手机厂商也不能左右高通的高售价，芯片成本控制方面的优势，可使荣耀30s在线上保持竞争力的同时，大肆拓宽线下渠道，至少在中端市场铺货量相对更加广泛。
这一点让ovm面临相当大的压力，而最近天玑820的发布，同时多款手机宣布搭载该款芯片，或许是与麒麟820的一次正面交锋，以弥补在中端机市场的缺失。
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这也能侧面论述我们在分析荣耀30s bom表时所指出的自研优势。
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