热固性封装的8大显著特点
热固性封装的8大显著特点
1、采用半导体专用封装料，与集成电路cpu的材料一样。
2、热固性，遇热不变软，直至烧焦。
3、气密性好，不怕氧化，耐酸碱潮湿，
4、锤击不碎，耐压50mp。
5、导热性比硅脂高10倍。
6、可靠性高，比不封装的要高10倍。
7、封装后电参数不变化。
8、膨胀性与半导体一样，减小半导体的应力。
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