常见七大SMD器件布局基本要求，你掌握了几点？
一、smd器件布局的一般要求
细间距器件推荐布置在pcb同一面，也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件：也指长x宽不大于1.6mmx0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。
二、smd器件的回流焊接器件布局要求
1) 同种贴片器件间距要求≥12mil(焊盘间)，异种器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h为周围近邻器件最大高度差)。
2) 回流工艺的smt器件间距列表：(距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。下表中括弧中的数据为考虑可维修性的设计下限)。
回流工艺的smt器件间距列表
3) 在考虑smd器件的兼容替代时，无引线或短引线的新型微小元器件允许重叠，贴片与插件允许重叠，sop器件不允许重叠。
4) bga器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip元件允许禁布区为2mm，但不优选。一般情况下bga不允许放置背面;当背面有bga器件时，不能放在正面bga的8mm禁布区的投影范围内。
5) 大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与板传送方向平行。
6) 插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置smd，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。
7) 器件的焊点要方便目检，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角≤45度。
结语：本篇文章就讲到这里了，看完之后应该对smd布局有个新的认知。
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6) 插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置smd，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。
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