2021年国内智能手机所需AP出货将为7亿9,570万颗

digitimes research预估2021年国内智能手机所需ap出货将为7亿9,570万颗,年增12.2%,主因小米、oppo与vivo一方面为抢食市场而扩大出货,另一方面维持高库存水位策略,且新荣耀因ap库存水位极低,亦于2021年上半起大量备货;高通(qualcomm)与联发科两强市占率皆将突破40%,其中,在5g ap市场,高通甚至可能囊括逾半。
手机品牌为抢食华为空出的本土市场而积极拉货,其中,新荣耀ap库存水位极低,将自2021年第2季起大量备货。不过,因国内品牌ap采购量远超过国内市场实际需求,因此2021年下半起有调整库存水位可能。
供给方面,受全球8吋与12吋晶圆厂产能皆紧俏影响,手机ap、手机电源管理晶片(pmic)供给仍吃紧,但随晶圆代工厂持续扩张产能、良率提升且部分手机品牌库存调整,2021年下半产能吃紧状况有机会开始缓解。
digitimes research预估2021年4g ap仍为国内智能手机所需ap出货主流,占5成以上比重。技术方面,2021年下半采4/5纳米工艺的ap比重将达7%,其中又以5纳米工艺为主。
5g ap方面,预料2021年中国仍为全球最大5g手机出货地区,占全球出货量的56%,国内智能手机品牌所需5g ap为高通、联发科与三星(samsung)等业者争夺重心,由于海思芯片已无法出货,高通与联发科2021年占比皆将大幅提升,又以高通提升幅度将较可观。


双十二蓝牙耳机买哪款好?降噪效果好的蓝牙耳机推荐
日本首次批准了向韩国出口EUV光刻胶
区块链开发金融交易平台
我们怎样迎接5G带来的新生活
如何用python对生成的map图进行上色呢?
2021年国内智能手机所需AP出货将为7亿9,570万颗
二手手机江湖往事:苹果一跺脚,华强北抖三抖
PCle第五代CEM连接器
如何使用Arduino制作电感LC表
层出不穷的“黑科技”惊艳无线通信
传魅族将接入华为HMS Core 高通发布骁龙860
火爆新能源行业的CTC技术 或将颠覆光纤激光器行业?
三星Exynos瞄准中低端市场 联发科布局倍感压力
思瑞浦是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一
三防AGM2,户外出游手机的不二之选!
2020世界VR产业大会云峰会在南昌隆重召开
威纶通MT607触摸屏的初步认识
广电总局重申181号文件,互联网电视路在何方?
5G要用毫米波需要克服的两大难题
浅谈波峰焊接过程的管理是怎么样的?