华为Mate 30 Pro 5G元器件解密
近日专业芯片拆解研究机构techinsights对mate 30 pro 5g进行了拆解，可知一半芯片来自华为自研海思芯片。
主板正面芯片（左-右）
-海思hi6421电源管理ic
-海思hi6422电源管理ic
-海思hi6422电源管理ic
-海思hi6422电源管理ic
-恩智浦pn80t安全nfc模块
-意法半导体bwl68无线充电接收器ic
-广东希荻微电子hl1506电池管理ic
主板背面芯片(左-右)
-广东希荻微电子hl1506电池管理ic
-海思hi6405音频编解码器
-stmp03(未知)
-韩国矽致微(silicon mitus) sm3010电源管理ic(可能)
-美国凌云逻辑(cirrus logic) cs35l36a音频放大器
-联发科mt6303包络追踪器ic
-海思hi656211电源管理ic
-海思hi6h11 lna/rf开关
-日本村田前端模块
-海思hi6d22前端模块
-海思麒麟990 5g soc处理器与sk海力士8gb lpddr4x内存(pop整合封装)
- 三星256gb闪存
-德州仪器ts5mp646 mipi开关
-德州仪器ts5mp646 mipi开关
-海思hi1103 wi-fi/蓝牙/定位导航无线ic
-海思hi6h12 lna/rf开关
-海思hi6h12 lna/rf开关
-美国凌云逻辑cs35l36a音频放大器
-海思hi6d03 mb/hb功率放大器模块
子板(左-右)
-海思hi6365射频收发器
-未知厂商的429功率放大器(可能)
-海思hi6h12 lna/rf开关
-高通qdm2305前端模块
-海思hi6h11 lna/rf开关
-海思hi6h12 lna/rf开关
-海思hi6d05功率放大器模块
-日本村田前端模块
-未知厂商的429功率放大器(可能)
据悉，除了华为自研芯片外，还有少部分芯片来自美国，比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器，skhynix的dram。
结合美方的相关政策，mate 30 pro 5g内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，目前华为正在不断探寻更多替代解决方案。此前有消息称，华为自研的pa芯片已交给国内代工厂三安集团，并于明年q1季度开始量产。
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