pcb设计规则
1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2、根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3、综合考虑pcb性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则：
a. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
b. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
c. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
d. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
e. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
f. 器件布局栅格的设置，一般ic器件布局时，栅格应为50–100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
g. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5、同类型插装元器件在x或y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在x或y方向上保持一致，便于生产和检验。
6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8、需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时， 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及sop（pin间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；pin间距小于1.27mm（50mil）的ic、soj、plcc、qfp等有源元件避免用波峰焊焊接。
10、bga与相邻元件的距离》5mm。其它贴片元件相互间的距离》0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的pcb，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11、ic去耦电容的布局要尽量靠近ic的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12、元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起， 以便于将来的电源分隔。
13、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14、布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
布线是整个pcb设计中最重要的工序。这将直接影响着pcb板的性能好坏。在pcb的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时pcb设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
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4.布局操作的基本原则：
a. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
b. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
c. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
d. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
e. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
f. 器件布局栅格的设置，一般ic器件布局时，栅格应为50–100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
g. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5、同类型插装元器件在x或y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在x或y方向上保持一致，便于生产和检验。
6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8、需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时， 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及sop（pin间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；pin间距小于1.27mm（50mil）的ic、soj、plcc、qfp等有源元件避免用波峰焊焊接。
10、bga与相邻元件的距离》5mm。其它贴片元件相互间的距离》0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的pcb，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11、ic去耦电容的布局要尽量靠近ic的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12、元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起， 以便于将来的电源分隔。
13、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
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